一种新型半固化片压合固定方法、叠片技术

本发明专利技术属于印制电路板制造技术领域，公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片，对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；将承载盘送入热压机中进行压合。本发明专利技术提供的新型半固化片压合固定方法，使用订书针提前将多张半固化片固定，棕化后接板与预叠流程可同步进行，减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程，缩减铆合流程，节约耗材成本(铆钉成本高于订书针)，提升整体生产效率，降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种新型半固化片压合固定方法、叠片
本专利技术属于印制电路板制造
，尤其涉及一种新型半固化片压合固定方法、叠片。
技术介绍
随着PCB行业不断发展，市场竞争激烈，产品利润逐渐减少，迫使PCB商家控制生产成本来提高产品利润。现有技术多使用加铆钉作业方法解决四层多张半固化片结构压合过程中滑板问题，现有制作流程繁琐。具体流程如下：芯板钻铆钉孔→棕化接板→裁切半固化片→半固化片钻铆钉孔→铆合→预叠→排板→压合，现有制作结构图如图5所示。因此，该方法生产效率慢、作业流程较多，且加工成本高。因此，亟需一种新的半固化片压合固定方法。通过上述分析，现有技术存在的问题及缺陷为：现有使用加铆钉作业方法解决四层多张半固化片结构压合过程中滑板问题的方法，生产效率慢、作业流程较多，且加工成本高。解决以上问题及缺陷的难度为：四层板叠多张半固化片压合减少滑板风险。解决以上问题及缺陷的意义为：减少制作流程及加工成本，提高生产效率。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种新型半固化片压合固定方法。本专利技术是这样实现的，一种新型半固化片压合固定方法，所述新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：该新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：步骤一、对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；步骤二、对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；步骤三、在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；步骤四、将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；步骤五、将承载盘送入热压机中进行压合。在一个实施例中，步骤一中，所述半固化片开料尺寸比内层芯板宽9mm-11mm。在一个实施例中，在步骤一中，使用PP裁切机对半固化片进行裁切。在一个实施例中，步骤二中，根据压合结构图将需要叠合多的张半固化片使用订书机加固，订书针加固在板边5mm内。在一个实施例中，步骤二中，通过订书针加固多张半固化片，预叠在芯板上下。在一个实施例中，在步骤三中，棕化接板与预叠流程同步进行加工。本专利技术的另一目的在于提供一种应用所述的新型半固化片压合固定方法固定得到的叠片，所述叠片由上至下分别由铜箔、已固定多张半固化片、内层芯板、已固定多张半固化片和铜箔组成。在一个实施例中，所述内层芯板使用提前固定好的半固化片上下叠合。结合上述的所有技术方案，本专利技术所具备的优点及积极效果为：本专利技术提供的新型半固化片压合固定方法，使用订书针提前将多张半固化片固定。棕化后接板与预叠流程可同步进行，减免钻半固化孔与芯板铆钉孔流程，缩减铆合流程，节约耗材成本(铆钉成本高于订书针)，提升整体生产效率，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例中所需要使用的附图做简单的介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的新型半固化片压合固定方法流程图。图2是本专利技术实施例提供的固定多张半固化片示意图。图3是本专利技术实施例提供的平面图叠板示意图。图4是本专利技术实施例提供的叠板示意图。图5是现有技术提供的现有技术制作结构图。图中：1、订书针；2、半固化片；3、芯板；4、铜箔；5、铆钉。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。针对现有技术存在的问题，本专利技术提供了一种新型半固化片压合固定方法，下面结合附图对本专利技术作详细的描述。提前准备10#订书机与订书针1，在预叠台把不同厚度的多张半固化片2重叠对齐，预叠合台有十字框架，将不同厚度的半固化片2快速对整齐。把多张半固化片2展平，使用订书机在对整齐的半固化片10mm内区域进行加固；加固要求：长短边聚中加固十对称。如图1所示，本专利技术实施例提供的新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：S101，对应芯板3尺寸，对半固化片2进行裁切；对应工单中芯板3开料图尺寸，调整比芯板3长短边大10mm尺寸裁切出单张半固化片2；S102，照压合叠构图，使用订书机将半固化片2按叠构图数量固定；使用钉书针加固半固化片2：参照工单中压合叠构图，把需要多张半固化片2使用钉书针加固，钉书针只能加固在半固化片2边5mm以内范围；S103，在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板3叠合，实现棕化接板并预叠；S104，将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；S105，将承载盘送入热压机中进行压合。下面结合实施例对本专利技术作进一步描述。1、本专利技术的技术方案如下：(1)半固化片2开料尺寸比内层芯板3宽10mm(长短边)左右。(2)按压合结构图，将需要叠合多的张半固化片2使用订书机加固，订书针1只能加固在板边5mm内左右，具体加固操作如图2所示。图2中，使用0.5mm钉书针固定多张半固化片。(3)订书针1加固多张半固化片2，直接预叠在芯板3上下。平面图叠如图3所示，叠板如图4所示。图4中，内层芯板3使用提前固定好的半固化片上下叠合。2、具体操作流程如下：裁切半固化片2、使用钉书针加固半固化片2、棕化接板加预叠、排板、压合。3、本专利技术的技术关键创新点或者专利技术点(1)使用订书针1提前将多张半固化片2固定；(2)棕化后接板与预叠流程可同步进行；(3)减免钻半固化孔与芯板3铆钉5孔流程；(4)提升生产效率，降低生产成本。4、本次技术方案落实，主要优点在于生产效率提升与生产成本缩减；具体有益效果为以下几点；(1)减免芯板3与半固化片2钻铆钉5孔作业流程；(2)缩减铆合流程；(3)节约耗材成本(铆钉5成本高于订书针1)；(4)整体作业效率提高。5、实验证明见对比表1。表1实验对比结果序号原作业流程序号创新后作业流程1内层芯板钻铆钉孔1裁切半固化片2裁切半固化片2订书针固定半固化片3半固化片钻铆钉孔3棕化接板+预叠(同步进行)4棕化接板4排板5预叠5压合6铆合7排板8压合说明：同样解决压合滑板方案，使用订书针1固定半固化片2方案在压合工序中可省四道作业流程。本专利技术的另一目的在于提供一种应用所述的新型本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型半固化片压合固定方法，其特征在于，所述新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：/n步骤一、对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；/n步骤二、对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；/n步骤三、在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；/n步骤四、将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；/n步骤五、将承载盘送入热压机中进行压合。/n

【技术特征摘要】
1.一种新型半固化片压合固定方法，其特征在于，所述新型半固化片压合固定方法包括以下步骤：
步骤一、对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；
步骤二、对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；
步骤三、在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；
步骤四、将叠合好的板放置到承载盘的钢板中进行排版；
步骤五、将承载盘送入热压机中进行压合。


2.如权利要求1所述的新型半固化片压合固定方法，其特征在于，步骤一中，所述半固化片开料尺寸比内层芯板宽9mm-11mm。


3.如权利要求1所述的新型半固化片压合固定方法，其特征在于，在步骤一中，使用PP裁切机对半固化片进行裁切。


4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，常玉兵，周建军，王运玖，吴传亮，
申请(专利权)人：珠海市深联电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44