一种线圈板层偏测试工艺制造技术

本发明专利技术涉及线圈板测试技术领域，且公开了一种线圈板层偏测试工艺，包括以下步骤：S1：设计对准度模块的内层图形，将该图形加入线路板的内层图形的PCS中，进行内层线路制作，然后将多张内层线路板进行压合；S2：在钻孔工序，将压合后的板的对准度模块根据要求钻5个通孔；S3：对钻孔后的线路板进行沉铜、电镀处理；S4设计对准度模块的外层图形，将该图形设计加入线路板的外层图形中，对线路板进行外层线路制作；S5对线路板进行防焊、文字、沉金等处理；S6：进行电测试；S7：在成型工序将对准度模块锣掉。本发明专利技术中，每PCS有单独网络不与正常线路联通，通过电测试将层偏不良PCS检验出来，报废，然后校验模块在成型工序锣掉，对产品本身没有影响。

【技术实现步骤摘要】
一种线圈板层偏测试工艺
本专利技术涉及线圈板测试
，尤其涉及一种线圈板层偏测试工艺。
技术介绍
目前多层板在压合过程中，对层偏的监控只集中在工艺边四角的同心圆，同心圆距离3mil，此方法只能监控整PNL的大概对位值，不能准确监控到PNL内每PCS的层偏，通常因局部涨缩、A/B差、孔偏等原因均会导致PCS内层偏。线圈板主要使用于手机充电器，因其尺寸小(每PNL约216PCS)且每圈绕组到板边距离要求严格，需要更准确的方法来监控每PCS的层偏值，防止因层偏导致的耐压不良、锣边露铜等缺陷产品流出。为此，我们提出一种线圈板层偏测试工艺。
技术实现思路
本专利技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题，提供一种线圈板层偏测试工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案，一种线圈板层偏测试工艺，包括以下步骤：S1：设计对准度模块的内层图形，将该图形加入线路板的内层图形的PCS中间，对线路板进行内层线路制作，然后将多张内层线路板进行压合；S2：在钻孔工序，将压合后的板的对准度模块根据要求钻5个通孔；S3：对钻孔后的线路板进行沉铜、电镀处理；S4设计对准度模块的外层图形，将该图形设计加入线路板的外层图形中，对线路板进行外层线路制作；S5对线路板进行防焊、文字、沉金或喷锡处理；S6：进行电测试；S7：在成型工序将对准度模块锣掉。作为优选，所述S1中,设计对准度模块的内层图形,图形中开窗(即中间无铜的圆圈直径)大小依次为28mil、30mil、32mil和34mil，开窗中间设计钻孔的孔径均为0.4mm，且4个孔到线圈板大铜面的距离依次为6mil、7mil、8mil和9mil，并制作内层图形，进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，将内层图形压合成一张线路板。作为优选，所述S3中对5个孔进行沉铜、电镀处理。作为优选，所述S4中，设计对准度模块的外层图形，设计孔环单边为10mil，外层5个孔旁边设计5个字符，根据孔到大铜面的距离进行标识，距离大铜面6mil的孔标注6，距离大铜面7mil的孔标注7，距离大铜面8mil的孔标注8，距离大铜面9mil的孔标注9，将五个孔中接地的孔标注D且将该孔通过导线与大铜皮连接。作为优选，所述S6进行电测试过程中，接地点与标注位置孔之间短路则为报废。有益效果本专利技术提供了一种线圈板层偏测试工艺。具备以下有益效果：该线圈板层偏测试工艺，利用层偏会短路的原理，在每层设计对准度校验模块(根据要求设计不同的孔到铜距离，一个孔接地)，并嵌入到每个PCS的中间，每PCS有单独网络不与正常线路联通，通过电测试将层偏不良PCS检验出来，报废，然后校验模块在成型工序锣掉，对产品本身没有影响。附图说明图1为本专利技术的工艺流程图。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例：一种线圈板层偏测试工艺，如图1所示，包括以下步骤：S1：设计对准度模块的内层图形，将该图形加入线路板的内层图形的PCS中间，对线路板进行内层线路制作，然后将多张内层线路板进行压合；S2：在钻孔工序，将压合后的板的对准度模块根据要求钻5个通孔；S3：对钻孔后的线路板进行沉铜、电镀处理；S4设计对准度模块的外层图形，将该图形设计加入线路板的外层图形中，对线路板进行外层线路制作；S5对线路板进行防焊、文字、沉金或喷锡处理；S6：进行电测试；S7：在成型工序将对准度模块锣掉。所述S1中,设计对准度模块的内层图形,图形中开窗(即中间无铜的圆圈直径)大小依次为28mil、30mil、32mil和34mil，开窗中间设计钻孔的孔径均为0.4mm，且4个孔到线圈板大铜面的距离依次为6mil、7mil、8mil和9mil，并制作内层图形，进行贴膜、曝光、显影、蚀刻、退膜，将内层图形压合成一张线路板。所述S3中对5个孔进行沉铜、电镀处理。所述S4中，设计对准度模块的外层图形，设计孔环单边为10mil，外层5个孔旁边设计5个字符，根据孔到大铜面的距离进行标识，距离大铜面6mil的孔标注6，距离大铜面7mil的孔标注7，距离大铜面8mil的孔标注8，距离大铜面9mil的孔标注9，将五个孔中接地的孔标注D且将该孔通过导线与大铜皮连接。所述S6进行电测试过程中，接地点与标注位置孔之间短路则为报废。例如：如允许层偏8Mil,在测试时接地点与8mil的孔短路则层偏＞8mil，则检测出该板为报废板，需要将其挑出。成型时，根据客户要求尺寸成型，将对准度模块一起锣掉，不影响客户原来设计要求。本方案能有效监控每个PCS的对准度，可100％拦截因层偏、涨缩导致的露铜，耐压不良等缺陷流入客户端。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线圈板层偏测试工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：设计对准度模块的内层图形，将该图形加入线路板的内层图形的PCS中间，对线路板进行内层线路制作，然后将多张内层线路板进行压合；/nS2：在钻孔工序，将压合后的板的对准度模块根据要求钻5个通孔；/nS3：对钻孔后的线路板进行沉铜、电镀处理；/nS4设计对准度模块的外层图形，将该图形设计加入线路板的外层图形中，对线路板进行外层线路制作；/nS5对线路板进行防焊、文字、沉金或喷锡处理；/nS6：进行电测试；/nS7：在成型工序将对准度模块锣掉。/n

【技术特征摘要】
1.一种线圈板层偏测试工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：设计对准度模块的内层图形，将该图形加入线路板的内层图形的PCS中间，对线路板进行内层线路制作，然后将多张内层线路板进行压合；
S2：在钻孔工序，将压合后的板的对准度模块根据要求钻5个通孔；
S3：对钻孔后的线路板进行沉铜、电镀处理；
S4设计对准度模块的外层图形，将该图形设计加入线路板的外层图形中，对线路板进行外层线路制作；
S5对线路板进行防焊、文字、沉金或喷锡处理；
S6：进行电测试；
S7：在成型工序将对准度模块锣掉。


2.根据权利要求1所述的一种线圈板层偏测试工艺，其特征在于：所述S1中，设计对准度模块的内层图形,图形中开窗(即中间无铜的圆圈直径)大小依次为28mil、30mil、32mil和34mil，开窗中间设计钻孔的孔径均为0.4mm，且4个孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先广，李飞，张海，
申请(专利权)人：泰和电路科技惠州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44