本发明公开了一种PCB自动机械钻孔工艺流程，还公开了一种PCB自动机械钻孔生产线。PCB自动机械钻孔工艺流程包括以下加工步骤：首先，在上PIN工位中对产品进行上PIN针操作；其次，在装箱工位中对产品进行装箱操作；然后在机械钻孔的工位上进...

本发明公开了一种层压线路板上散热凸台的加工方法，包括下列步骤：预开窗，取一张双面覆铜皮的FR4子板，在内层铜皮上要插入散热凸台的位置进行预开窗；开窗，将经过预开窗步骤的FR4子板，采用激光从内层铜皮的预开窗位置将FR4介质层烧至外层铜皮...

本发明公开了高纵横比金属化盲孔或盲槽、制作方法、电路板、客户端，涉及印制电路板(PCB)制造技术领域。用锡代替感光干膜，对大孔径金属化盲孔或盲槽制作中进行保护；在盲孔或盲槽内增加透气孔，用于最大纵横比＞1:1的金属化盲孔或盲槽的制作；在...

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种新型半固化片压合固定方法、叠片，对应芯板尺寸，对半固化片进行裁切；对照压合叠构图，使用订书机将半固化片按叠构图数量固定；在棕化线出板口边接板边把提前固定好的PP与芯板叠合，实现棕化接板并预叠；...

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种嵌入大铜板背板的制备方法，参照产品孔分布情况，将密集孔位置的铜使用数控机床控深锣出凹槽；根据孔与铜板的连接情况，对铜板进行预钻实现铜板与金属孔的隔离要求；使用高含胶量半固化片填胶的方式将盲槽和...

本发明属于印制电路板制造技术领域，公开了一种超厚铜箔印制多层板的加工方法，所述超厚铜箔印制多层板的加工方法包括：将每层厚铜箔的线路图形采用铜箔凹蚀法转移到不含基材的铜箔上；将铜箔、半固化片、铜箔的结构先进行一次压合形成双面板，压合后形成...