一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片、第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片、第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。本发明专利技术还公开了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法。本发明专利技术的结构设计、步骤设计合理，通过八个热熔区与四个铆钉孔的配合作用，以及两排相互错开的NPTH防爆孔，从而防止出现滑板、空洞、爆孔等异常，从而提高产品核心竞争力。

【技术实现步骤摘要】
一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法
本专利技术涉及LED厚铜电路板制作
，尤其涉及一种LED厚铜电路板压合前结构及其制作方法。
技术介绍
第一、由于LED厚铜电路板在产品设计中存在板厚高、不对称叠构、内夹层多张PP，PP即半固化片，因此在压合过程中，PP会处于高温高压的环境中，PP在被高温熔化后，所形成的PP胶会在压机的高压以及自身重力的作用下进行流动，从而会导致内层板与外层铜箔或其他板子之间的相对位置发生偏移，即导致在压合过程中易出现滑板的问题。第二、现有技术为了解决上述在压合过程中易出现滑板的技术问题，从而通常采用四角热熔+四角铆合的技术手段，从而防止在压合过程中出现滑板。但是由于四角热熔+四角铆合位置的存在，从而在压合过程中容易导致PP向外排出的气泡会受阻而返回成型板内，从而导致PP与内层板的成型板之间会存在气泡，从而导致在成型板内出现空洞的问题。第三、现有的四角热熔+四角铆合工艺也无法满足产品设计要求，导致生产困难度大、品质良率低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种LED厚铜电路板压合前结构，以解决在压合过程中容易出现滑板和空洞的技术问题。为了实现上述目的，本专利技术的技术方案提供了一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板，所述内层板的顶面设有第一半固化片，所述第一半固化片的顶面设有第一铜箔，所述内层板的底面设有第二半固化片，所述第二半固化片的底面设有第二铜箔；所述内层板包括成型板、边缘板，所述边缘板固定于所述成型板的水平方向的边缘；所述边缘板的顶面、底面分别设有若干个热熔区，所述边缘板的顶面的热熔区与所述第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区与所述第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区中靠近所述成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔。进一步地，所述热熔区的中部固定有大铜块，所述大铜块位于所述NPTH防爆孔的外侧；所述边缘板的顶面的热熔区中的大铜块与所述第一铜箔的底面的边缘通过所述第一半固化片的边缘进行热熔固定，所述边缘板的底面的热熔区中的大铜块与所述第二铜箔的顶面的边缘通过所述第二半固化片的边缘进行热熔固定。进一步地，所述大铜块与所述成型板的间距大于5mm，所述大铜块与所述NPTH防爆孔之间的距离为1mm。进一步地，所述NPTH防爆孔的孔径为1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔中相邻的两个所述NPTH防爆孔的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排所述NPTH防爆孔的中心线的间距为1mm。进一步地，所述边缘板的形状为矩形环状，所述成型板的形状为矩形板状；所述边缘板的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区，所述边缘板的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区。进一步地，所述边缘板的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔，所述边缘板的顶面的铆钉孔与第一半固化片的边缘、第一铜箔的底面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定；所述边缘板的底面的铆钉孔与第二半固化片的边缘、第二铜箔的顶面的边缘之间通过铆钉进行铆合固定。进一步地，若干个所述铆钉孔分别位于所述边缘板的前后左右侧的靠近中间的位置。进一步地，所述边缘板为长方形环，所述成型板为长方形板；处于所述边缘板的短边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的短边的所述热熔区的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板的长边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的长边的所述热熔区的中心线的间距大于40mm。进一步地，所述铆钉孔为直径3.0mm的圆孔，所述铆钉孔的数量为四个；所述热熔区的长宽分别为40mm、16mm，所述边缘板的顶面以及底面的热熔区的数量分别为八个。本专利技术还提供了一种LED厚铜电路板压合前结构的制作方法，包括以下步骤：S1、对内层板依次进行：打靶、裁边、一次钻孔、棕化、CO2镭射钻孔、等离子除胶、沉铜、填孔电镀、全板电镀、二次钻孔、线路前处理、压膜、曝光、显影、蚀刻、AOI；S2、预叠：将所述内层板的顶面与第一半固化片、第一铜箔依次进行叠层放置，以及将所述内层板的底面与第二半固化片、第二铜箔依次进行叠层放置；S3、热熔：将所述内层板的边缘板的顶面的热熔区与第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，将所述内层板的边缘板的底面的热熔区与第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定；S4、铆合：将所述内层板的边缘板的顶面与第一半固化片的边缘、第一铜箔的底面的边缘进行铆合固定，以及将所述内层板的边缘板的底面与第二半固化片、第二铜箔的顶面的边缘进行铆合固定；在步骤S1中的一次钻孔或二次钻孔时，对所述内层板的边缘板中准备进行热熔固定的热熔区中靠近所述成型板的一侧钻出两排相互错开的NPTH防爆孔。综上所述，运用本专利技术的技术方案，具有如下的有益效果：本专利技术的结构设计、步骤设计合理，(1)在品质上：由于在压合之前就预先将边缘板的顶面的热熔区与第一铜箔的底面的边缘之间进行热熔固定，边缘板的底面的热熔区与第二铜箔的顶面的边缘之间进行热熔固定，从而在压合过程中能够防止出现滑板的异常；而通过在热熔区中靠近成型板的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔，从而能够将压合过程中出现的气泡中的空气排入NPTH防爆孔内进行储存，从而防止出现空洞、爆孔等异常。由此可知，本专利技术的技术方案已经解决了现有技术中存在的滑板、空洞、爆孔等问题，提高产品核心竞争力。在效率上：无需返工，提升制程能力。(2)本专利技术通过八个热熔区与四个铆钉孔的合理搭配，即通过使处于所述边缘板的短边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的短边的所述热熔区的中心线之间的距离大于28mm，处于所述边缘板的长边的所述铆钉孔的中心线与处于所述边缘板的长边的所述热熔区的中心线的间距大于40mm，从而在防止压合过程中出现滑板、爆边的异常的同时，还能够提高将气泡内的空气排入防爆孔内进行储存的效率。附图说明图1是本专利技术LED厚铜电路板压合前结构的结构示意图；图2是本专利技术LED厚铜电路板压合前结构的内层板的俯视图；图3是本专利技术LED厚铜电路板压合前结构的内层板的俯视的局部放大图；附图标记说明：1-内层板，101-成型板，102-边缘板，1021-铆钉孔，1022-热熔区，10221-大铜块，10222-NPTH防爆孔，103-成型线，2-第一半固化片，3-第一铜箔，4-第二半固化片，5-第二铜箔。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，但并不构成对本专利技术保护范围的限制。在本专利技术中，为了更清楚的描述，作出如下说明：观察者面对附图2进行观察，观察者左侧设为左，观察者右侧设为右，观察者前方设为下，观察者后方设为上，观察者上面设为前，观察者下面设为后，应当指出文中的术语“前端”、“后端”、“左侧”“右侧”“中部”“上方”“下方”等指示方位或位置关系为基于附图所设的方位或位置关系，仅是为了便于清楚地描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的结构或零部件必须具有特定的方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板(1)，其特征在于：所述内层板(1)的顶面设有第一半固化片(2)，所述第一半固化片(2)的顶面设有第一铜箔(3)，所述内层板(1)的底面设有第二半固化片(4)，所述第二半固化片(4)的底面设有第二铜箔(5)；所述内层板(1)包括成型板(101)、边缘板(102)，所述边缘板(102)固定于所述成型板(101)的水平方向的边缘；所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个热熔区(1022)，所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区(1022)中靠近所述成型板(101)的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔(10222)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED厚铜电路板压合前结构，包括内层板(1)，其特征在于：所述内层板(1)的顶面设有第一半固化片(2)，所述第一半固化片(2)的顶面设有第一铜箔(3)，所述内层板(1)的底面设有第二半固化片(4)，所述第二半固化片(4)的底面设有第二铜箔(5)；所述内层板(1)包括成型板(101)、边缘板(102)，所述边缘板(102)固定于所述成型板(101)的水平方向的边缘；所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个热熔区(1022)，所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘之间进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘之间进行热熔固定；所述热熔区(1022)中靠近所述成型板(101)的一侧设有两排相互错开的NPTH防爆孔(10222)。


2.根据权利要求1所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述热熔区(1022)的中部固定有大铜块(10221)，所述大铜块(10221)位于所述NPTH防爆孔(10222)的外侧；所述边缘板(102)的顶面的热熔区(1022)中的大铜块(10221)与所述第一铜箔(3)的底面的边缘通过所述第一半固化片(2)的边缘进行热熔固定，所述边缘板(102)的底面的热熔区(1022)中的大铜块(10221)与所述第二铜箔(5)的顶面的边缘通过所述第二半固化片(4)的边缘进行热熔固定。


3.根据权利要求2所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述大铜块(10221)与所述成型板(101)的间距大于5mm，所述大铜块(10221)与所述NPTH防爆孔(10222)之间的距离为1mm。


4.根据权利要求1到3任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述NPTH防爆孔(10222)的孔径为1.5mm，同一排的所述NPTH防爆孔(10222)中相邻的两个所述NPTH防爆孔(10222)的中心线之间的距离为3.5mm，相邻的两排所述NPTH防爆孔(10222)的中心线的间距为1mm。


5.根据权利要求1到3任一项所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)的形状为矩形环状，所述成型板(101)的形状为矩形板状；所述边缘板(102)的顶面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区(1022)，所述边缘板(102)的底面的每个夹角处的两侧边分别设有一个所述热熔区(1022)。


6.根据权利要求5所述一种LED厚铜电路板压合前结构，其特征在于：所述边缘板(102)的顶面、底面分别设有若干个铆钉孔(1021)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王康兵，周刚，
申请(专利权)人：智恩电子大亚湾有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44