一种集中散热的电路板制造技术

技术编号:40726497 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-22 13:05
本技术公开了一种集中散热的电路板,涉及电路板技术领域,针对现有电路板散热大多是局部散热,导致散热效果较差,影响电路板使用寿命等问题,现提出如下方案,其包括电路板主体和集热板,所述的电路板主体上方设置有连接杆,所述的连接杆侧面设置有导热片,所述的导热片侧面设置有散热铝板,所述的散热铝板下方设置有铝板支腿,所述的铝板支腿上设置有支腿卡块,所述的电路板主体上方设置有支腿卡座,所述的支腿卡座上设置有卡座槽,所述的连接杆上方连接有集热板,所述的集热板上方设置有伺服电机,所述的伺服电机输出端设置有散热扇叶。本技术不仅能够通过散热叶片以及散热铝板进行集中散热,降低温度,还方便进行拆卸和更换。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板,尤其涉及一种集中散热的电路板


技术介绍

1、电路板,又称印制电路板,是将电子元器件进行布局和连接的载体。它由导电材料制成,在表面覆盖一层保护层,用于固定和连接电子元器件。电路板不仅仅是电子设备的骨架,还承载着信号传输、功耗控制等多种功能。

2、现有的电路板在使用的过程中,其上方连接的各种复杂的电子元器件在会产生一定的热量,当热量达到一定温度时将对电路板造成一定的损坏,而现有的电路板在使用的过程中无法进行集中的高效的散热。


技术实现思路

1、本技术提出的一种集中散热的电路板,解决了现有的问题。

2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:

3、一种集中散热的电路板,包括电路板主体和集热板,所述的电路板主体上方设置有连接杆,所述的连接杆侧面设置有导热片,所述的导热片侧面设置有散热铝板,所述的散热铝板下方设置有铝板支腿,所述的铝板支腿上设置有支腿卡块,所述的电路板主体上方设置有支腿卡座,所述的支腿卡座上设置有卡座槽,所述的连接杆上方连接有集热板,所述的集热板上方设置有伺服电机,所述的伺服电机输出端设置有散热扇叶。

4、优选的,所述的连接杆末端设置有外螺纹,所述的连接杆与集热板通过螺丝垫片以及螺母连接固定。

5、优选的,所述的集热板上表面设置有散热铝条,所述的散热铝条共设置有若干个均匀分布在集热板上表面。

6、优选的,所述的集热板上方开设有通风方孔,所述的通风方孔共设置有两个,分别位于伺服电机的两端。

7、优选的,所述的连接杆、导热片、铝板支腿、支腿卡座、螺丝垫片以及螺母均设置有四个,且所述的导热片的上方与集热板的下方相互接触。

8、优选的,所述的连接杆的尺寸大于外螺纹的尺寸,所述的螺母的尺寸大于外螺纹的尺寸。

9、优选的,所述的散热铝板的尺寸大于通风方孔的尺寸,且所述的散热铝板的上方与集热板的下方互相不接触。

10、本技术的有益效果为:

11、本技术通过设置电路板主体、散热铝条、通风方孔、伺服电机、散热扇叶、导热片以及散热铝板等组件之间相互配合,使得装置能够对电路板主体进行集中散热,提高了散热效率。

12、本技术通过设置连接杆、螺丝垫片、螺母、外螺纹、铝板卡座、支腿卡块、铝板支腿以及卡座槽等组件之间相互配合,使得装置方便拆装,固定的也更加牢固,保证了散热组件的正常散热。

13、综上所述,本技术不仅能够对电路板主体进行集中散热,提高了散热效率,还方便拆装,固定的也更加牢固,保证了散热组件的正常散热。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种集中散热的电路板,包括电路板主体(1)和集热板(2),其特征在于,所述的电路板主体(1)上方设置有连接杆(4),所述的连接杆(4)侧面设置有导热片(11),所述的导热片(11)侧面设置有散热铝板(12),所述的散热铝板(12)下方设置有铝板支腿(15),所述的铝板支腿(15)上设置有支腿卡块(14),所述的电路板主体(1)上方设置有支腿卡座(13),所述的支腿卡座(13)上设置有卡座槽(16),所述的连接杆(4)上方连接有集热板(2),所述的集热板(2)上方设置有伺服电机(8),所述的伺服电机(8)输出端设置有散热扇叶(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的连接杆(4)末端设置有外螺纹(10),所述的连接杆(4)与集热板(2)通过螺丝垫片(5)以及螺母(6)连接固定。

3.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的集热板(2)上表面设置有散热铝条(3),所述的散热铝条(3)共设置有若干个均匀分布在集热板(2)上表面。

4.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的集热板(2)上方开设有通风方孔(7),所述的通风方孔(7)共设置有两个,分别位于伺服电机(8)的两端。

5.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的连接杆(4)、导热片(11)、铝板支腿(15)、支腿卡座(13)、螺丝垫片(5)以及螺母(6)均设置有四个,且所述的导热片(11)的上方与集热板(2)的下方相互接触。

6.根据权利要求2所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的连接杆(4)的尺寸大于外螺纹(10)的尺寸,所述的螺母(6)的尺寸大于外螺纹(10)的尺寸。

7.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的散热铝板(12)的尺寸大于通风方孔(7)的尺寸,且所述的散热铝板(12)的上方与集热板(2)的下方互相不接触。

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【技术特征摘要】

1.一种集中散热的电路板,包括电路板主体(1)和集热板(2),其特征在于,所述的电路板主体(1)上方设置有连接杆(4),所述的连接杆(4)侧面设置有导热片(11),所述的导热片(11)侧面设置有散热铝板(12),所述的散热铝板(12)下方设置有铝板支腿(15),所述的铝板支腿(15)上设置有支腿卡块(14),所述的电路板主体(1)上方设置有支腿卡座(13),所述的支腿卡座(13)上设置有卡座槽(16),所述的连接杆(4)上方连接有集热板(2),所述的集热板(2)上方设置有伺服电机(8),所述的伺服电机(8)输出端设置有散热扇叶(9)。

2.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的连接杆(4)末端设置有外螺纹(10),所述的连接杆(4)与集热板(2)通过螺丝垫片(5)以及螺母(6)连接固定。

3.根据权利要求1所述的一种集中散热的电路板,其特征在于,所述的集热板(2)上表面设置有散热铝条(3),...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥福肖熠凌远国
申请(专利权)人:智恩电子大亚湾有限公司
类型:新型
国别省市:

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