高密度存储一体化芯片封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板，所述底板的下端外表面设置有支撑腿，所述底板的上端外表面设置有固定板，所述固定板的侧端外表面设置有传动装置，所述固定板的侧端设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有安装板，所述底板的上端外表面设置有定位板，所述定位板的侧端外表面设置有伸缩杆。本实用新型专利技术所述的高密度存储一体化芯片封装设备，结构简单，连接性强，操作方便，具有对芯片封装时的限制定位，有利于提高封装质量，具有方便拆卸与安装，有利于方便维修与更换的，对芯片表面具有除尘效果，有利于节省加工时间，提高封装效率，便于收集，实用效果好。

【技术实现步骤摘要】
高密度存储一体化芯片封装设备
本技术涉及芯片封装
，特别涉及高密度存储一体化芯片封装设备。
技术介绍
芯片就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成，就是集成电路，泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备，在芯片生产之后，多数需要对其进行包装密封，从而对芯片本身进行有效保护，现公开专利CN209774196U中的封装设备，在芯片包装生产中，轨道输送设备在对芯片进行封装中，没有采用限位结构，容易造成芯片偏离工业运输道，这样不仅导致芯片的包装效果和质量较差，而且也容易对芯片本身造成损伤，其次，封装设备容易使芯片进入少量灰尘，还需要人力进行清理，清理效果不好，费时费力，包装好的芯片没有收集装置，效率低，为此，我们提出高密度存储一体化芯片封装设备。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供高密度存储一体化芯片封装设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板，所述底板的下端外表面设置有支撑腿，所述底板的上端外表面设置有固定板，所述固定板的侧端外表面设置有传动装置，所述固定板的侧端设置有驱动电机，所述驱动电机的下端设置有安装板，所述底板的上端外表面固定连接有定位板，所述定位板的侧端外表面设置有伸缩杆，所述伸缩杆的侧端固定连接有限位板，所述底板的上端外表面设置有安装块，所述安装块的上端外表面设置有支撑架，所述支撑架的前端外表面固定连接有滑条，所述支撑架的上端外表面设置有固定块，所述滑条的前端外表面设置有连接板，所述连接板的前端外表面设置有控制装置，所述控制装置与支撑架的连接处设置有连接管。优选的，所述底板固定安装于支撑腿的上端外表面，所述支撑腿的数量为四个，且呈阵列排布，所述固定板固定安装于底板的前端外表面，所述传动装置与固定板之间为活动连接，所述驱动电机与固定板之间为活动连接，所述安装板固定安装于底板的上端外表面，所述伸缩杆固定安装于定位板的侧端外表面。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过伸缩杆对芯片进行限位夹紧，防止芯片封装时偏移，导致芯片的包装效果和质量较差。优选的，所述安装块固定安装与底板的上端，所述支撑架固定安装于安装块的上端，所述固定块与支撑架之间为固定连接，所述连接板与支撑架之间通过滑条为滑动连接，所述控制装置固定安装于连接板的前端。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过滑条滑动，使封装装置可以上下移动进行封装，便于封装。优选的，所述连接管固定安装于控制装置的上端，所述控制装置的下端设置有连接环，所述连接环固定安装于控制装置的下端，所述连接环的下端设置有封装机，所述封装机固定安装于连接环的下端，所述连接环的下端设置有连接杆，所述封装机的下端设置有定位块，所述定位块的下端设置有固定螺栓，所述定位块与连接环之间通过连接杆与固定螺栓为螺纹连接，所述连接杆固定安装于连接环的下端。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过螺纹连接，使其可以便于拆卸，便于更换封装机。优选的，所述定位块的下端设置有热塑器，所述热塑器固定安装于定位块的下端，所述定位块的形状为圆形，所述热塑器的下端设置有封装杆，所述封装杆固定安装于热塑器的下端，所述封装杆的下端外表面设置有封装器，所述封装器固定安装于封装杆的下端，所述底板的上端设置有吸尘器，所述吸尘器固定安装于底板的上端。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过吸尘头对芯片表面进行除尘，使其包装效果更好，节省时间。优选的，所述吸尘器的上端外表面设置有吸尘管，所述吸尘管固定安装于吸尘器的上端，所述吸尘管的侧端设置有吸尘头，所述吸尘头与吸尘管之间为固定连接，所述传动装置的侧端设置有接料板，所述接料板固定安装于底板的上端，所述底板的下端设置有收集箱，所述收集箱的形状为长方形。通过采用上述技术方案，可达到如下技术效果：通过接料板将封装好的芯片装入收集箱，便于后期打包。与现有技术相比，本技术具有如下有益效果:通过设置有伸缩杆带动限位板来限制芯片在传送装置上不偏离，避免导致芯片的包装效果和质量较差，会造成容易对芯片本身造成损伤，有利于提升芯片包装的质量，进而提高效率，通过设置与滑条与控制装置滑动连接，增强设备的连接性，便于对传送装置上的芯片进行封装，通过设置有固定螺栓固定封装机，使得封装机便于安装与拆卸，方便维修与更换，通过设置有吸尘器，通过吸尘头对将要封装芯片表面进行除尘，有利于提高包装效果，节省工作人员时间，提高封装效率，通过设置有接料板，使传送装置上封装好的芯片随接料板传输到收集箱内，便于收集，方便后期打包，整个高密度存储一体化芯片封装设备，结构简单，连接性强，操作方便，具有对芯片封装时的限制定位，有利于提高封装质量，具有方便拆卸与安装，有利于方便维修与更换的，对芯片表面具有除尘效果，有利于节省加工时间，提高封装效率，便于收集，实用效果好。附图说明图1为本技术高密度存储一体化芯片封装设备的整体结构示意图；图2为本技术高密度存储一体化芯片封装设备的正视图；图3为本技术高密度存储一体化芯片封装设备的侧视图；图4为本技术高密度存储一体化芯片封装设备的图2中A的放大图。图中：1、底板；2、支撑腿；3、固定板；4、传动装置；5、驱动电机；6、安装板；7、定位板；8、伸缩杆；9、限位板；10、安装块；11、支撑架；12、滑条；13、固定块；14、连接板；15、控制装置；16、连接管；17、连接环；18、封装机；19、连接杆；20、定位块；21、固定螺栓；22、热塑器；23、封装杆；24、封装器；25、吸尘器；26、吸尘管；27、吸尘头；28、接料板；29、收集箱。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。实施例一：如图1所示，高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板1，底板1的下端外表面设置有支撑腿2，底板1的上端外表面设置有固定板3，固定板3的侧端外表面设置有传动装置4，固定板3的侧端设置有驱动电机5，驱动电机5的下端设置有安装板6，底板1的上端外表面固定连接有定位板7，定位板7的侧端外表面设置有伸缩杆8，伸缩杆8的侧端固定连接有限位板9，底板1的上端外表面设置有安装块10，安装块10的上端外表面设置有支撑架11，支撑架11的前端外表面固定连接有滑条12，支撑架11的上端外表面设置有固定块13，滑条12的前端外表面设置有连接板14，连接板14的前端外表面设置有控制装置15，控制装置15与支撑架11的连接处设置有连接管16。底板1固定安装于支撑腿2的上端外表面，支撑腿2的数量为四个，支撑腿2前端支撑整体的作用，且呈阵列排布，固定板3固定安装于底板1的前端本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的下端外表面设置有支撑腿(2)，所述底板(1)的上端外表面设置有固定板(3)，所述固定板(3)的侧端外表面设置有传动装置(4)，所述固定板(3)的侧端设置有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的下端设置有安装板(6)，所述底板(1)的上端外表面固定连接有定位板(7)，所述定位板(7)的侧端外表面设置有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的侧端固定连接有限位板(9)，所述底板(1)的上端外表面设置有安装块(10)，所述安装块(10)的上端外表面设置有支撑架(11)，所述支撑架(11)的前端外表面固定连接有滑条(12)，所述支撑架(11)的上端外表面设置有固定块(13)，所述滑条(12)的前端外表面设置有连接板(14)，所述连接板(14)的前端外表面设置有控制装置(15)，所述控制装置(15)与支撑架(11)的连接处设置有连接管(16)。/n

【技术特征摘要】
1.高密度存储一体化芯片封装设备，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的下端外表面设置有支撑腿(2)，所述底板(1)的上端外表面设置有固定板(3)，所述固定板(3)的侧端外表面设置有传动装置(4)，所述固定板(3)的侧端设置有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的下端设置有安装板(6)，所述底板(1)的上端外表面固定连接有定位板(7)，所述定位板(7)的侧端外表面设置有伸缩杆(8)，所述伸缩杆(8)的侧端固定连接有限位板(9)，所述底板(1)的上端外表面设置有安装块(10)，所述安装块(10)的上端外表面设置有支撑架(11)，所述支撑架(11)的前端外表面固定连接有滑条(12)，所述支撑架(11)的上端外表面设置有固定块(13)，所述滑条(12)的前端外表面设置有连接板(14)，所述连接板(14)的前端外表面设置有控制装置(15)，所述控制装置(15)与支撑架(11)的连接处设置有连接管(16)。


2.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片封装设备，其特征在于：所述底板(1)固定安装于支撑腿(2)的上端外表面，所述支撑腿(2)的数量为四个，且呈阵列排布，所述固定板(3)固定安装于底板(1)的前端外表面，所述传动装置(4)与固定板(3)之间为活动连接，所述驱动电机(5)与固定板(3)之间为活动连接，所述安装板(6)固定安装于底板(1)的上端外表面，所述伸缩杆(8)固定安装于定位板(7)的侧端外表面。


3.根据权利要求1所述的高密度存储一体化芯片封装设备，其特征在于：所述安装块(10)固定安装与底板(1)的上端，所述支撑架(11)固定安装于安装块(10)的上端，所述固定块(13)与支撑架(11)之间为固定连接，所述连接板(14)与支撑架(11)之间通过滑条(12)为滑动连接，所述控制装置(15)固定安装于连接板(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32