一种芯片晶圆加工用运输设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片晶圆加工用运输设备，包括设备主体，所述设备主体的上端外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有弧形板，所述挡板的外侧设置有移动杆，所述移动杆的一端设置外表面设置有移动手柄，所述移动杆的外侧设置有限位块，所述设备主体的上端靠近移动杆的外侧设置有固定柱，所述设备主体的一侧外表面设置有滑槽，所述滑槽的内侧设置有滑块，所述滑块的一侧设置有收集盒。本实用新型专利技术所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，通过设置有支撑板与挡板，有利于设备主体在使用过程中对于不同大小的芯片进行校正位置，便于芯片的整齐输送，通过设置有收集盒，对出标志有故障的芯片进行收集，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片晶圆加工用运输设备
本技术涉及运输设备领域，特别涉及一种芯片晶圆加工用运输设备。
技术介绍
芯片晶圆加工用运输设备主要是运用于芯片加工使用的输送装置；现有公开专利CN210349800U中的芯片晶圆加工用运输设备，在使用过程中存在弊端，首先，设备主体在运行过程中，没有便于调节尺度的挡板，不便于芯片的整齐放置，使得芯片出现叠放的现象，其次，设备主体在使用过程中，通过加工过程中的芯片，部分测试失败出现故障的芯片，没有较好的收集储存的装置，不便于故障芯片的收集，为此，我们提出一种芯片晶圆加工用运输设备。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片晶圆加工用运输设备，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种芯片晶圆加工用运输设备，包括设备主体，所述设备主体的上端外表面设置有支撑板，所述支撑板的一侧设置有挡板，所述挡板的一侧设置有弧形板，所述挡板的外侧设置有移动杆，所述移动杆的一端设置外表面设置有移动手柄，所述移动杆的外侧设置有限位块，所述设备主体的上端靠近移动杆的外侧设置有固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片晶圆加工用运输设备，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的上端外表面设置有支撑板（7），所述支撑板（7）的一侧设置有挡板（8），所述挡板（8）的一侧设置有弧形板（9），所述挡板（8）的外侧设置有移动杆（10），所述移动杆（10）的一端设置外表面设置有移动手柄（12），所述移动杆（10）的外侧设置有限位块（13），所述设备主体（1）的上端靠近移动杆（10）的外侧设置有固定柱（14），所述设备主体（1）的一侧外表面设置有滑槽（16），所述滑槽（16）的内侧设置有滑块（17），所述滑块（17）的一侧设置有收集盒（19），所述滑块（17）的一侧外表面设置有固定挂钩（18），所...

【技术特征摘要】
1.一种芯片晶圆加工用运输设备，包括设备主体（1），其特征在于：所述设备主体（1）的上端外表面设置有支撑板（7），所述支撑板（7）的一侧设置有挡板（8），所述挡板（8）的一侧设置有弧形板（9），所述挡板（8）的外侧设置有移动杆（10），所述移动杆（10）的一端设置外表面设置有移动手柄（12），所述移动杆（10）的外侧设置有限位块（13），所述设备主体（1）的上端靠近移动杆（10）的外侧设置有固定柱（14），所述设备主体（1）的一侧外表面设置有滑槽（16），所述滑槽（16）的内侧设置有滑块（17），所述滑块（17）的一侧设置有收集盒（19），所述滑块（17）的一侧外表面设置有固定挂钩（18），所述收集盒（19）的一侧设置有固定挂槽（21）。


2.根据权利要求1所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述设备主体（1）的下端外表面设置有支撑柱（2），所述支撑柱（2）的数量为四组并呈矩形排布，所述支撑柱（2）为长方体结构，所述设备主体（1）的上端外表面设置有输送带（3），且输送带（3）的横截面积小于设备主体（1）的横截面积，所述输送带（3）为非金属材料制成，所述输送带（3）为可塑结构。


3.根据权利要求2所述的一种芯片晶圆加工用运输设备，其特征在于：所述输送带（3）的内部设置有转动辊轮（4），且转动辊轮（4）为圆柱结构，所述转动辊轮（4）数量为两组并呈对称排布，所述转动辊轮（4）的横截面积大于输送带（3）的横截面积，所述设备主体（1）的下端设置有电动机（5），且电动机（5）与设备主体（1）之间为导电连接，所述电动机（5）的一侧外表面与转动辊轮（4）的一侧外表面设置有皮带（6），且皮带（6）为耐磨材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：任晓伟，
申请(专利权)人：复汉海志江苏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32