收纳装置及基板加工装置制造方法及图纸

一种收纳装置(100)，其为了从将多个基板(W)以能够抽出的方式层叠而收容的盒(10、20)中将基板(W)抽出以供于处理工序，而对盒(10、20)进行收纳，该收纳装置(100)具备：载置部(110)，其供盒(10、20)以能够装卸的方式载置；移动部(120)，其使载置部(110)在盒(10、20)的装卸位置与盒(10、20)的收纳位置之间水平地移动；以及限制部(130)，其能够升降地支承于载置部(110)，并与在载置部(110)载置的盒(10、20)的里侧的端面对置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】收纳装置及基板加工装置
本专利技术涉及对基板进行收纳的收纳装置以及具备收纳装置的基板加工装置。
技术介绍
以往，广泛利用于电子设备等的半导体器件由晶片进行制造，该晶片在被区分为多个区域的各区域组装有光学器件等。对这种晶片例如实施对晶片的两面进行研磨的工序、修整为均匀的厚度的工序等各种处理。在将晶片向各工序搬运时，通常，将多个晶片集中收容于盒中，并设置于各装置。在以下的专利文献1中，公开了一种半导体制造装置，该半导体制造装置利用托盘将收容有基板的盒搬入装置内。盒载置于被抽出至装置外的托盘。通过将托盘水平地拉入，而将盒搬入装置内部。在托盘的拉入位置的里侧，以能够沿上下移动的方式配置有挡板。如果将托盘抽出，则挡板与托盘的移动连动地向上方移动，从而拉入位置的里侧被挡板堵塞。如果将托盘拉入装置内，则挡板与托盘的移动连动地向下方移动，从而拉入位置的内部开放。由此，盒与拉入位置里侧的搬运区域之间连通。在该半导体制造装置中，在托盘被抽出的状态下，拉入位置的里侧由挡板堵塞，因此，防止在将盒收纳于装置的情况下，操作人员将手放入装置内部的搬运区域。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种收纳装置，其为了从将多个基板以能够抽出的方式层叠而收容的盒中将所述基板抽出以供于处理工序，而对所述盒进行收纳，所述收纳装置的特征在于，具备：/n载置部，其供所述盒以能够装卸的方式载置；/n移动部，其使所述载置部在所述盒的装卸位置与所述盒的收纳位置之间水平地移动；以及/n限制部，其能够升降地支承于载置部，并与在所述载置部载置的所述盒的里侧的端面对置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181031 JP 2018-2056301.一种收纳装置，其为了从将多个基板以能够抽出的方式层叠而收容的盒中将所述基板抽出以供于处理工序，而对所述盒进行收纳，所述收纳装置的特征在于，具备：
载置部，其供所述盒以能够装卸的方式载置；
移动部，其使所述载置部在所述盒的装卸位置与所述盒的收纳位置之间水平地移动；以及
限制部，其能够升降地支承于载置部，并与在所述载置部载置的所述盒的里侧的端面对置。


2.根据权利要求1所述的收纳装置，其特征在于，
所述限制部经由连杆机构而被支承部支承，该连杆机构随着升降而使所述限制部相对于所述盒的里侧的端面接近或离开。


3.根据权利要求1或2所述的收纳装置，其特征在于，具备：
挡板，其在所述限制构件的里侧能够升降地支承于载置部；以及
升降机构，其在所述收纳位置使所述挡板升降，
所述限制部一体地被所述挡板支承。


4.根据权利要求3所述的收纳装置，其特征在于，
所述升降机构具备被沿着上下方向驱动的支承构件，
在所述挡板一体地设置有在所述收纳位置处嵌入所述支承构件的联结构件。


5.根据权利要求4所述的收纳装置，其特征在于，
所述收纳装置具备移送辊，该移送辊一体地设置于所述挡板，并用于在所述装卸位置与所述收纳位置之间对所述载置部进行移...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥田修，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP