【技术实现步骤摘要】
半导体裁制用引线框架板放置推出设备
本专利技术涉及引线框架生产设备
,具体为半导体裁制用引线框架板放置推出设备。
技术介绍
引线框架作为继承电路的芯片载体,起着和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料;为了提高生产效率,提高材料的利用率,方便半导体的批量加工,因此,常见的一块引线框架上均设置有多个芯片节点,并在芯片节点上设置了多个芯片,而后固化封装后,完成半导体的生产,生产完成后,需要将半导体从引线框架上裁掉;现有地裁制采用机械设备进行半导体的裁制,裁制前将引线框架一个一个连续不断地置于裁制装置中,这种方式虽然能够实现半导体的裁制,但是由于引线框架需要专人一个一个地置于裁制装置中,首先增大了操作人员的工作强度,操作人员需要在裁制装置运转时连续地放置引线框架,降低了半导体的裁制效率。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供半导体裁制用引线框架板放置推出设备,机械化程度高,且便于维护维修,降低人工成本的同 ...
【技术保护点】
1.半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:包括放置台(1)和动力单元(5);/n放置台(1):其中部设置有动力室(2),所述动力室(2)的顶部左右对称开设有检修窗(14),所述动力室(2)的内部左右对称设置有第一固定板(23)和第二固定板(24),所述第一固定板(23)为“Z”形结构,所述第一固定板(23)的上表面设置有推出单元(6),所述放置台(1)的左右两端顶部设置有输送带(4),所述动力室(2)的左侧矩形滑槽内滑动连接有推块(12),且推块(12)的底部与输送带(4)的上表面贴合,所述放置台(1)的底部四角分别固定安装有支撑腿(17);/n动力单元(5):包 ...
【技术特征摘要】
1.半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:包括放置台(1)和动力单元(5);
放置台(1):其中部设置有动力室(2),所述动力室(2)的顶部左右对称开设有检修窗(14),所述动力室(2)的内部左右对称设置有第一固定板(23)和第二固定板(24),所述第一固定板(23)为“Z”形结构,所述第一固定板(23)的上表面设置有推出单元(6),所述放置台(1)的左右两端顶部设置有输送带(4),所述动力室(2)的左侧矩形滑槽内滑动连接有推块(12),且推块(12)的底部与输送带(4)的上表面贴合,所述放置台(1)的底部四角分别固定安装有支撑腿(17);
动力单元(5):包含第一电机(51)、第一传动皮带(52)、第一皮带轮(53)、第一转轴(54)、第二皮带轮(55)、第三皮带轮(56)、第二传动皮带(57)、第四皮带轮(58)和连接轴(59),所述第一电机(51)固定安装在第二固定板(24)的上表面一侧,所述第一电机(51)的输出轴端部固定安装有第一皮带轮(53),所述第一转轴(54)设置在动力室(2)的内侧中部,且第一转轴(54)位于第二固定板(24)的正上方,所述第一转轴(54)的左右两端分别通过轴承与动力室(2)的内侧转动连接,所述第一转轴(54)的中部固定安装有第二皮带轮(55),所述第二皮带轮(55)通过第一传动皮带(52)与第一皮带轮(53)传动连接,所述第一转轴(54)的左右两端分别固定安装有第三皮带轮(56),所述连接轴(59)设有两组,所述连接轴(59)分别左右对称设置在动力室(2)的左右两端,且连接轴(59)与输送带(4)之间传动连接,所述连接轴(59)的另一端穿过动力室(2)上的通孔与第四皮带轮(58)固定连接,所述第四皮带轮(58)通过第二传动皮带(57)与第三皮带轮(56)传动连接;
其中:还包括单片机(3),所述单片机(3)设置在动力室(2)的右侧表面顶部,所述单片机(3)的输出端电连接第一电机(51)的输入端,单片机(3)的输入端电连接外部电源的输出端。
2.根据权利要求1所述的半导体裁制用引线框架板放置推出设备,其特征在于:所述推出单元(6)包含第二电机(61)、固定台(62)、传动杆(63)、固定轴(64)、滑块(65)、滑槽(66)、固定螺栓(67)和固定块(68),所述固定块(68)设置在推块(12)的左侧,所述固定块(68)通过固定螺栓(67)与推块(12)螺纹连接,所述固定块(68)的左侧开设有滑槽(66),所述固定台(62)设置在第一固定板(23)的顶部,所述固定台(62)上固定安装有第二电机(61),所述第二电机(61)的输出轴端部固定安装有传动杆(63),所述传动杆(63)的一端转动连接有固定轴(64),所述固定轴(64)的另一端转动连接有滑块(65),所述滑块(65)滑动连接在滑槽(66)的内侧,所述第二电机...
【专利技术属性】
技术研发人员:高强,高龙,
申请(专利权)人:温州归岚机械科技有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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