晶圆片预处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于托盘上，托盘可移动，并且当晶圆片相对于槽体组件进行取放时，托盘移动至临近或位于水平状态。本发明专利技术提供的晶圆片预处理装置通过对其的结构进行一系列设置，即通过移动放置晶圆片的托盘，使其具有一能够使晶圆片临近或位于水平状态的位置，在该状态下进行晶圆片的取放操作时，由于空间受限程度减小，更加方便操作，水平状态下不论是人为放置还是机械手操作，都不会存在晶圆片会垂直掉落而发生损坏的情况发生，甚至可以通过推动方式使晶圆片缓慢滑进托盘，因此起到了使晶圆片保证安全放置的效果。

【技术实现步骤摘要】
晶圆片预处理装置
本专利技术涉及一种晶圆片预处理装置。
技术介绍
晶圆片，其被广泛用于集成电路的制造中。未预处理的晶圆片，其表面可能会存在细微的凹槽，在后续的电镀操作中，会由于电镀液与晶圆片的接触不充分，导致产生大量的气泡，导致对晶圆片的电镀效果造成很大影响。针对上述问题，通常采用在对晶圆片进行预处理时，将晶圆片放置进一工艺槽体中，工艺槽体内部的托盘能够盛置晶圆片，使晶圆片在放置时，通过该托盘的定位和抵接作用，最终使其置于槽体内的一作用位置，然后对工艺槽体密封，随即开始进行抽真空处理。通过该过程，使晶圆片表面的细微凹槽内充满水，即将其表面气体抽出，从而在后续电镀操作时能够最大程度地保证电镀液与晶圆片的充分接触，避免大量的气泡产生。但是，通常用来放置晶圆片的工艺槽体需要保持竖直状态，其开口朝向上方，以为了在抽真空状态下保证一定程度的密封效果，这样在放置晶圆片时，只可人为操作或通过机械夹手或吸盘将晶圆片垂直放入槽体内。而槽体内部空间较为狭小，在竖直放置状态下，很容易由于操作空间和角度受限，对晶圆片的边部造成磕碰，影响晶圆片的质量。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，所述槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于所述托盘上，其特征在于，所述托盘可移动，并且当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时，所述托盘移动至临近或位于水平状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片预处理装置，其包括槽体组件，所述槽体组件内设有托盘，晶圆片能够置于所述托盘上，其特征在于，所述托盘可移动，并且当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时，所述托盘移动至临近或位于水平状态。


2.如权利要求1所述的晶圆片预处理装置，其特征在于，所述晶圆片预处理装置还包括支撑座，所述槽体组件架设于所述支撑座上，所述槽体组件和所述托盘相对于所述支撑座可同步移动；
当所述晶圆片相对于所述槽体组件进行取放时，所述槽体组件连通至外部的开口的朝向也临近或位于水平状态。


3.如权利要求2所述的晶圆片预处理装置，其特征在于，所述晶圆片预处理装置还包括驱动组件，所述驱动组件包括电机和传动机构，所述传动机构包括相互啮合的蜗轮和蜗杆，所述蜗杆连接至所述电机，所述蜗轮连接至所述槽体组件。


4.如权利要求3所述的晶圆片预处理装置，其特征在于，所述槽体组件通过一固定轴架设于所述支撑座上，所述蜗轮固定并套设于所述固定轴的一端。


5.如权利要求3所述的晶圆片预处理装置，其特征在于，所述晶圆片预处理装置还包括轴承机构，所述槽体组件和所述支撑座之间通过所述轴承机构连接，所述轴承机构包括轴承支座和轴承，所述轴承的外圈固定至所述轴承支座上，所述轴承的内圈与所述蜗轮固定。


6.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：史蒂文·贺·汪，林鹏鹏，
申请(专利权)人：新阳硅密上海半导体技术有限公司，硅密芯镀海宁半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31