下载晶圆片预处理装置的技术资料

文档序号:28628703

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本发明公开了一种晶圆片预处理装置,其包括槽体组件,槽体组件内设有托盘,晶圆片能够置于托盘上,托盘可移动,并且当晶圆片相对于槽体组件进行取放时,托盘移动至临近或位于水平状态。本发明提供的晶圆片预处理装置通过对其的结构进行一系列设置,即通过移动...
该专利属于新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过新阳硅密(上海)半导体技术有限公司;硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司授权不得商用。

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