一种多组线自动芯片载带封装设备制造技术

本发明专利技术公开一种多组线自动芯片载带封装设备，包括：机台、防护罩、分拣台、若干组流水线、直线电机、取放料模组以及封装机构，分拣台上设置有第一面扫相机、面光源，直线电机设置有若干动子，取放料模组设置于所述动子上，取放料模组包括：取放料支架、若干Z轴模块、空心轴电机、吸料管以及吸嘴，Z轴模块驱动空心轴电机进行上下往复运动，空心轴电机驱动吸料管进行转动。本发明专利技术通过第一面扫相机获取tray盘上芯片的图像信息，并通过系统控制取放料模组上的空心轴电机对芯片的朝向位置进行调整，再将芯片放置于封装机构上进行封装，在对芯片进行封装的同时，确保芯片的朝向一致，便于后续芯片的安装使用，提高生产工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种多组线自动芯片载带封装设备
本专利技术涉及自动化生产
，尤其涉及一种多组线自动芯片载带封装设备。
技术介绍
所谓的封装技术，是一种将集成电路或电子元件用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。为了防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀造成电气性能下降，因此芯片必须与外界隔离。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。然而现有的封装设备是通过单一的取料头进行芯片的取料，再将芯片逐一放置于载带中，效率较低，在大批量封装的情况下不能满足工作效率的需求。而且取料头不能对芯片的放置方向进行调整，不便于后续的安装使用。因此，现有技术存在缺陷，需要改进。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的不足，提供一种多组线自动芯片载带封装设备。本专利技术的技术方案如下：提供一种多组线自动芯片载带封装设备，包括：机台、罩设于所述机台上的防护罩、设置于所述机台一端的分拣台、设置于所述分拣台后端的若干组流水线、架设于所述流水线上的直线电机、设置于所述直线电机上的若干取放料模组、以及设置于所述流水线旁侧的封装机构，所述分拣台上设置有第一面扫相机，所述第一面扫相机下方设置有面光源，所述直线电机设置有若干动子，所述取放料模组设置于所述动子上，所述取放料模组包括：设置于所述动子上的取放料支架、设置于所述取放料支架上的若干Z轴模块、设置于所述Z轴模块上的空心轴电机、穿过所述空心轴电机的吸料管、以及设置于所述吸料管上的吸嘴，所述Z轴模块驱动空心轴电机进行上下往复运动，所述空心轴电机驱动吸料管进行转动。进一步地，所述分拣台包括：设置于所述机台上的分拣移动模组、设置于所述分拣移动模组上的分拣底板、设置于所述分拣底板上的分拣送料带、以及设置于所述分拣底板上的相机支架，所述第一面扫相机及面光源设置于所述相机支架上。进一步地，所述分拣底板上设置有挡块气缸，所述挡块气缸上设置有挡块，所述挡块设置于分拣送料带的后端。进一步地，所述封装机构包括：设置于所述流水线旁侧的载带输料机构、设置于所述载带输料机构前端的载带供料盘、设置于所述载带输料机构上的热切刀机构、设置于热切刀机构上方的放膜盘、以及设置于所述载带输料机构后端的收料机构，所述收料机构包括：设置于所述载带输料机构后端的压轮、与所述压轮咬合的若干滚轮、与所述压轮连接的收料动力机构、以及设置于所述压轮后端的收料盘，所述载带输料机构上方设置有第二面扫相机，所述第二面扫相机设置于直线电机后端。进一步地，所述热切刀机构包括：设置于所述载带输料机构两侧的热熔底座、铰接于所述热熔底座上的热熔连杆、设置于所述热熔连杆上的顶杆、设置于所述热熔连杆上的隔热连接块、设置于所述隔热连接块上的加热块、以及设置于所述加热块上的热熔块，所述顶杆推动热熔连杆绕热熔底座进行翻转。进一步地，所述载带输料机构上设置有第一光纤传感器以及第二光纤传感器，所述第一光纤传感器设置于载带输料机构的一端，所述第二光纤传感器设置于第一光纤传感器的后端。进一步地，所述封装机构旁侧设置有存疑料盒，所述存疑料盒对应设置于取放料模组的下方。进一步地，所述流水线上设置有限位板，所述限位板的前端设置有载板移栽机构，所述载板移栽机构包括：设置于所述流水线下方的移栽移动模组、设置于所述移栽移动模组上的移栽气缸、设置于所述移栽气缸的输出端上的载板托盘、以及悬于所述载板托盘上方的预压机构，所述移栽气缸驱动载板托盘进行上下往复移动。进一步地，所述流水线后端设置有叠盘机构，所述叠盘机构后端设置有下料带，所述叠盘机构包括：设置于所述流水线两侧的叠盘侧板、设置于所述叠盘侧板上的叠盘气缸、与所述叠盘气缸的输出端连接的压条、设置于所述压条上的若干压块、设置于所述压块下方的若干弹簧座、设置于所述弹簧座里面的舌块、设置于所述流水线下方的顶升气缸、以及设置于所述顶升气缸的输出端上的顶升板，所述弹簧座的内侧壁与舌块之间设置有弹簧，所述舌块为L型，所述舌块顶部设置有斜面，所述压块与舌块的斜面接触，所述叠盘侧板对应舌块设置有舌块通孔，所述舌块的下部穿过舌块通孔。进一步地，所述叠盘机构的前端设置有第一阻挡气缸，所述第一阻挡气缸的输出端上设置有第一阻挡块，所述叠盘机构的后端设置有第二阻挡气缸，所述第二阻挡气缸的输出端上设置有第二阻挡块，两侧叠盘侧板上设置有对射传感器。采用上述方案，本专利技术通过第一面扫相机获取tray盘上芯片的图像信息，并通过系统控制取放料模组上的空心轴电机对芯片的朝向位置进行调整，再将芯片放置于封装机构上进行封装，从而在对芯片进行封装的同时，确保芯片的朝向一致，以便于后续芯片的安装使用，提高整体生产工作效率。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为取放料模组的结构示意图。图3为分拣台的结构示意图。图4为封装机构的结构示意图。图5为图4中A处放大示意图。图6为载板移栽机构的结构示意图。图7为流水线及叠盘机构的结构示意图。图8为叠盘侧板的结构示意图。图9为图8中B-B处的截面图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本专利技术进行详细说明。请参阅图1、图2，本专利技术提供一种多组线自动芯片载带封装设备，包括：机台1、罩设于所述机台1上的防护罩、设置于所述机台1一端的分拣台2、设置于所述分拣台2后端的若干组流水线3、架设于所述流水线3上的直线电机4、设置于所述直线电机4上的若干取放料模组5、以及设置于所述流水线3旁侧的封装机构6。所述分拣台2上设置有第一面扫相机21，所述第一面扫相机21下方设置有面光源22。所述直线电机4设置有若干动子41，所述取放料模组5设置于所述动子41上。所述取放料模组5包括：设置于所述动子41上的取放料支架51、设置于所述取放料支架51上的若干Z轴模块52、设置于所述Z轴模块52上的空心轴电机53、穿过所述空心轴电机53的吸料管54、以及设置于所述吸料管54上的吸嘴。所述Z轴模块52驱动空心轴电机53进行上下往复运动，所述空心轴电机53驱动吸料管54进行转动。工作时，通过上游设备或人工将装载有芯片的tray盘运送至分拣台2上，第一面扫相机21启动，获取tray盘上所放置的芯片的图像信息。具体地，第一面扫相机21获取芯片的放置朝向、正反面，以及芯片上的二维码信息，并将采集到的信息发送到系统中。然后分拣台2依次将tray盘送至未处于工作状态的取放料模组5所对应的流水线3上，同时，系统将第一面扫相机21采集的图像信息发送至对应的取放料模组5中。Tray盘在流水线3上向前移动，同时取放料模组5在直线电机4的动子41的驱动下移动至tray盘上方，Z轴模块52驱动空心轴电机53下降，通过吸嘴吸附拾取tray盘上的芯片，然后通过直线电机4的动子41将取放料模组5移动至封装机构6上方。取放料模组5根据第一面扫相机21获取的图像信息，通过空心轴电机53调整芯片的方向，再将逐一放置于封装机构6上，从而通过封装机构6将芯片封装于载带中。请参阅图3，所述分拣台2包括：设置于所述机台1上的分拣移动模组23本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，包括：机台、罩设于所述机台上的防护罩、设置于所述机台一端的分拣台、设置于所述分拣台后端的若干组流水线、架设于所述流水线上的直线电机、设置于所述直线电机上的若干取放料模组、以及设置于所述流水线旁侧的封装机构，所述分拣台上设置有第一面扫相机，所述第一面扫相机下方设置有面光源，所述直线电机设置有若干动子，所述取放料模组设置于所述动子上，所述取放料模组包括：设置于所述动子上的取放料支架、设置于所述取放料支架上的若干Z轴模块、设置于所述Z轴模块上的空心轴电机、穿过所述空心轴电机的吸料管、以及设置于所述吸料管上的吸嘴，所述Z轴模块驱动空心轴电机进行上下往复运动，所述空心轴电机驱动吸料管进行转动。/n

【技术特征摘要】
1.一种多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，包括：机台、罩设于所述机台上的防护罩、设置于所述机台一端的分拣台、设置于所述分拣台后端的若干组流水线、架设于所述流水线上的直线电机、设置于所述直线电机上的若干取放料模组、以及设置于所述流水线旁侧的封装机构，所述分拣台上设置有第一面扫相机，所述第一面扫相机下方设置有面光源，所述直线电机设置有若干动子，所述取放料模组设置于所述动子上，所述取放料模组包括：设置于所述动子上的取放料支架、设置于所述取放料支架上的若干Z轴模块、设置于所述Z轴模块上的空心轴电机、穿过所述空心轴电机的吸料管、以及设置于所述吸料管上的吸嘴，所述Z轴模块驱动空心轴电机进行上下往复运动，所述空心轴电机驱动吸料管进行转动。


2.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述分拣台包括：设置于所述机台上的分拣移动模组、设置于所述分拣移动模组上的分拣底板、设置于所述分拣底板上的分拣送料带、以及设置于所述分拣底板上的相机支架，所述第一面扫相机及面光源设置于所述相机支架上。


3.根据权利要求2所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述分拣底板上设置有挡块气缸，所述挡块气缸上设置有挡块，所述挡块设置于分拣送料带的后端。


4.根据权利要求1所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述封装机构包括：设置于所述流水线旁侧的载带输料机构、设置于所述载带输料机构前端的载带供料盘、设置于所述载带输料机构上的热切刀机构、设置于热切刀机构上方的放膜盘、以及设置于所述载带输料机构后端的收料机构，所述收料机构包括：设置于所述载带输料机构后端的压轮、与所述压轮咬合的若干滚轮、与所述压轮连接的收料动力机构、以及设置于所述压轮后端的收料盘，所述载带输料机构上方设置有第二面扫相机，所述第二面扫相机设置于直线电机后端。


5.根据权利要求4所述的多组线自动芯片载带封装设备，其特征在于，所述热切刀机构包括：设置于所述载带输料机构两侧的热熔底座、铰接于所述热熔底座上的热熔连杆、设置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：深圳华瑞智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44