一种芯片加工用贴膜装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片加工用贴膜装置，属于电子元件加工技术领域，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送装置的旁侧，所述压合装置竖直安装在地面上且位于输送带的旁侧，两个所述拉伸装置竖直安装在地面上且位于输送带的两端，所述切割装置水平安装在输送带一端的顶部，本发明专利技术通过滑动杆上下移动带动两个第一滑块在两个第一滑轨上上下移动，从而带动压合组件上下移动，可以对不同厚度的产品进行切割，推送气缸的伸缩端移动带动推送板前后移动，以便对产品贴膜更加服帖。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用贴膜装置
本专利技术涉及电子元件加工的
，具体是涉及一种芯片加工用贴膜装置。
技术介绍
芯片在加工制造完成之后需要对其表面进行贴膜保护，以防止在仓储、运输的过程中刮伤其表面，影响其美观亦影响其销售。现有的贴膜方式有的是通过人工来实现的，即在对芯片进行贴膜时，首先将卷筒保护膜固定在芯片一端，再拉动保护膜将膜贴敷在芯片上，然后再使用工具将膜完全压合在芯片上。该贴膜方式由于完全依赖人工，因此存在贴膜效率低、劳动强度大的问题。有的则采用数控设备进行贴膜工作，虽然这种方式的贴膜速度快、效率高，但其成本较高，仅适用于大型企业应用，对于传统小型加工企业来说成本过高。如公开号为CN206885445U的专利涉及一种用于IC芯片的贴膜装置，包括机架、传送单元和贴膜单元，所述传送单元包括第一传送带和位于第一传送带输出端的第二传送带，所述机架上竖直安装有过渡板，该过渡板位于第一传送带和第二传送带之间所述过渡板上表面与传送单元工作面高度一致，所述过渡板靠近第二传送带的一端设有切割刀片；所述贴膜单元包括挤压机构和用于绕设贴膜的转动件，该转动件位于过渡板上方，所述挤压机构包括用于挤压IC芯片的挤压转筒，该挤压转筒位于过渡板处。通过实施本技术方案，解决了现有IC芯片贴膜技术中存在的劳动强度大或成本高的问题。但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，不能对不同厚度的膜进行切割，第二，不能将传送时的膜进行拉伸，导致膜与产品不服帖。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种芯片加工用贴膜装置，以解决现有技术中不能对不同厚度的膜进行切割和不能将传送时的膜进行拉伸，导致膜与产品不服帖的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：一种芯片加工用贴膜装置，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送装置的旁侧，所述压合装置竖直安装在地面上且位于输送带的旁侧，两个所述拉伸装置竖直安装在地面上且位于输送带的两端，所述切割装置水平安装在输送带一端的顶部。进一步的，所述传送装置包括传送架、第一传送辊、第二传送辊、第三传送辊和旋转电机，所述传送架水平安装在地面上，所述第一传送辊水平安装在传送架的一端上，所述第二传送辊水平安装在传送架上，所述第三传送辊水平安装在传送架另一端上，所述旋转电机固定安装在第一传送辊的侧壁上。进一步的，所述推送装置包括安装架、转动电机、第一旋转齿轮、第二旋转齿轮、连接皮带、第一推送板、第二推送板、第一转动块组、第二转动杆组、第三转动块组、第四转动块组、第一旋转柱、第二旋转柱、第三旋转柱和第四旋转柱，所述安装架水平安装在传送架一端内部的底部，所述转动电机固定安装在安装架的侧壁上且延伸至内部，所述第一旋转齿轮固定安装在转动电机的主轴上，所述第一转动块组的一端固定安装在转动电机的主轴上，所述第一转动块组的另一端固定安装在安装架的侧壁上，所述第二旋转齿轮固定安装在安装架的侧壁上且与第一旋转齿轮啮合，所述第二转动杆组的一端固定安装在第二旋转齿轮的侧壁上且另一端延伸至安装架的另一端，所述第三转动块组的一端固定安装在安装架的一端侧壁上，所述第三转动块组的另一端固定安装在安装架另一端的侧壁上且第三转动块组与第一转动块组水平设置，所述第四转动块组的一端固定安装在安装架的一端侧壁上，所述第四转动块组的另一端固定安装在安装架另一端的侧壁上且第四转动块组与第二转动杆组水平设置，所述第一旋转柱固定安装在第一转动块组的两端上，所述第二旋转柱固定安装在第二转动杆组的两端上，所述第三旋转柱固定安装在第三转动块组的两端上，所述第四旋转柱固定安装在第四转动块组的两端上，所述第一推送板固定安装在第一旋转柱和第三旋转柱上，所述第二推送板固定安装在第二旋转柱和第四旋转柱上。进一步的，所述压合装置包括升降组件和压合组件，所述升降组件竖直安装在地面上，所述压合组件的一端固定安装在升降组件的侧壁上且另一端固定安装在输送带一端的顶部，所述升降组件包括升降安装架、升降支撑架、安装盒、第一动力电机、第二动力电机、第一旋转辊、第二旋转辊、第三旋转辊、第四旋转辊、第一旋转皮带、第二旋转皮带、第一螺纹杆、第二螺纹杆、第一螺纹块、第二螺纹块、固定杆、滑动杆、两个第一滑轨和两个第一滑块，所述升降安装架水平安装在地面上，所述升降支撑架竖直安装在升降安装架的顶部，所述安装盒水平安装在升降安装架的顶部，所述第一旋转辊和第二旋转辊水平安装在安装盒内部，所述第三旋转辊和第四旋转辊水平安装在安装盒的内部且与第一旋转辊和第二旋转辊水平设置，所述第一旋转皮带套设在第一旋转辊和第二旋转辊上，所述第二旋转皮带套设在第三旋转辊和第四旋转辊上，所述第一动力电机固定安装在第一旋转辊上，所述第二动力电机固定安装在第三旋转辊的顶部，所述第一螺纹杆固定安装在第二旋转辊上，所述第二螺纹杆固定安装在第四旋转辊上，所述第一螺纹块套设在第一螺纹杆上，所述第二螺纹块套设在第二螺纹杆上，所述固定杆的一端固定安装在升降支撑架上且固定杆的另一端固定安装在安装盒上，两个所述第一滑轨固定安装在升降支撑架的两端侧壁上，两个所述第一滑块固定安装两个第一滑轨上，所述滑动杆的两端固定安装在两个第一滑块上。进一步的，所述压合组件包括连接杆、第二滑轨、第二滑块和压合板，所述连接杆固定安装在第一螺纹块和第二螺纹块上，所述第二滑轨竖直安装在输送带的顶部，所述第二滑块与第二滑轨滑动配合，所述压合板固定安装在连接杆的底部。进一步的，所述拉伸装置包括移动组件和夹紧组件，所述移动组件竖直安装在地面上，所述夹紧组件固定安装在移动组件的顶部，所述移动组件包括移动支撑架、第一齿条板、第二齿条板、齿轮和移动电机，所述移动支撑架水平安装在地面上，所述第一齿条板固定安装在移动支撑架的顶部，所述齿轮与第一齿条板啮合，所述移动电机固定安装齿轮上，所述第二齿条板与齿轮啮合且位于齿轮的顶部。进一步的，所述夹紧组件包括固定座、夹紧架、第一夹紧块、第二夹紧块、推送板和推送气缸，所述固定座固定安装在第二齿条板的顶部，所述夹紧架固定安装在固定座的顶部，所述第一夹紧块和第二夹紧块对称安装在夹紧架上，所述推送板固定安装在夹紧架的侧壁上且位于第一夹紧块和第二夹紧块的底部，所述推送气缸水平设置在夹紧架的侧壁上且推送气缸的伸缩端与推送板固定连接。进一步的，所述切割装置包括切割支撑架、切割安装板、切割电机、第一转动杆、第二转动杆、第三转动杆、第四转动杆、第五转动杆、第六转动杆、第七转动杆、第八转动杆、两个限位板、滑动板和刀片，所述切割支撑架水平安装在输送带的顶部，所述切割安装板固定安装在切割支撑架的底部，所述切割电机固定安装在切割安装板一端的侧壁上，所述第一转动杆固定安装在切割安装板另一端的侧壁上，所述第二转动杆固定安装在切割安装板一端的侧壁上，所述第三转动杆固定安装在切割安装板另一端的侧壁上且与第二转动杆呈水平设置，所述滑动板固定安装在切割安装板的侧壁上，所述第四转动杆的一端固定安装在第一转本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：包括传送装置（1）、推送装置（2）、输送带（6）、压合装置（3）、切割装置（5）和两个拉伸装置（4），所述传送装置（1）水平安装在地面上，所述推送装置（2）水平安装在传送装置（1）一端的底部，所述输送带（6）水平安装在地面上且位于推送装置（2）的旁侧，所述压合装置（3）竖直安装在地面上且位于输送带（6）的旁侧，两个所述拉伸装置（4）竖直安装在地面上且位于输送带（6）的两端，所述切割装置（5）水平安装在输送带（6）一端的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：包括传送装置（1）、推送装置（2）、输送带（6）、压合装置（3）、切割装置（5）和两个拉伸装置（4），所述传送装置（1）水平安装在地面上，所述推送装置（2）水平安装在传送装置（1）一端的底部，所述输送带（6）水平安装在地面上且位于推送装置（2）的旁侧，所述压合装置（3）竖直安装在地面上且位于输送带（6）的旁侧，两个所述拉伸装置（4）竖直安装在地面上且位于输送带（6）的两端，所述切割装置（5）水平安装在输送带（6）一端的顶部。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：所述传送装置（1）包括传送架（11）、第一传送辊（12）、第二传送辊（13）、第三传送辊（14）和旋转电机（15），所述传送架（11）水平安装在地面上，所述第一传送辊（12）水平安装在传送架（11）的一端上，所述第二传送辊（13）水平安装在传送架（11）上，所述第三传送辊（14）水平安装在传送架（11）另一端上，所述旋转电机（15）固定安装在第一传送辊（12）的侧壁上。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：所述推送装置（2）包括安装架（21）、转动电机（22）、第一旋转齿轮（23）、第二旋转齿轮（24）、连接皮带（25）、第一推送板（26）、第二推送板（27）、第一转动块组（28）、第二转动杆组（29）、第三转动块组（230）、第四转动块组（231）、第一旋转柱（232）、第二旋转柱（233）、第三旋转柱（234）和第四旋转柱（235），所述安装架（21）水平安装在传送架（11）一端内部的底部，所述转动电机（22）固定安装在安装架（21）的侧壁上且延伸至内部，所述第一旋转齿轮（23）固定安装在转动电机（22）的主轴上，所述第一转动块组（28）的一端固定安装在转动电机（22）的主轴上，所述第一转动块组（28）的另一端固定安装在安装架（21）的侧壁上，所述第二旋转齿轮（24）固定安装在安装架（21）的侧壁上且与第一旋转齿轮（23）啮合，所述第二转动杆组（29）的一端固定安装在第二旋转齿轮（24）的侧壁上且另一端延伸至安装架（21）的另一端，所述第三转动块组（230）的一端固定安装在安装架（21）的一端侧壁上，所述第三转动块组（230）的另一端固定安装在安装架（21）另一端的侧壁上且第三转动块组（230）与第一转动块组（28）水平设置，所述第四转动块组（231）的一端固定安装在安装架（21）的一端侧壁上，所述第四转动块组（231）的另一端固定安装在安装架（21）另一端的侧壁上且第四转动块组（231）与第二转动杆组（29）水平设置，所述第一旋转柱（232）固定安装在第一转动块组（28）的两端上，所述第二旋转柱（233）固定安装在第二转动杆组（29）的两端上，所述第三旋转柱（234）固定安装在第三转动块组（230）的两端上，所述第四旋转柱（235）固定安装在第四转动块组（231）的两端上，所述第一推送板（26）固定安装在第一旋转柱（232）和第三旋转柱（234）上，所述第二推送板（27）固定安装在第二旋转柱（233）和第四旋转柱（235）上。


4.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴膜装置，其特征在于：所述压合装置（3）包括升降组件（31）和压合组件（32），所述升降组件（31）竖直安装在地面上，所述压合组件（32）的一端固定安装在升降组件（31）的侧壁上且另一端固定安装在输送带（6）一端的顶部，所述升降组件（31）包括升降安装架（311）、升降支撑架（312）、安装盒（313）、第一动力电机（314）、第二动力电机（315）、第一旋转辊（316）、第二旋转辊（317）、第三旋转辊（318）、第四旋转辊（319）、第一旋转皮带（330）、第二旋转皮带（331）、第一螺纹杆（332）、第二螺纹杆（333）、第一螺纹块（334）、第二螺纹块（335）、固定杆（336）、滑动杆（337）、两个第一滑轨（338）和两个第一滑块（339），所述升降安装架（311）水平安装在地面上，所述升降支撑架（312）竖直安装在升降安装架（311）的顶部，所述安装盒（313）水平安装在升降安装架（311）的顶部，所述第一旋转辊（316）和第二旋转辊（317）水平安装在安装盒（313）内部，所述第三旋转辊（318）和第四旋转辊（319）水平安装在安装盒（313）的内部且与第一旋转辊（316）和第二旋转辊（317）水平设置，所述第一旋转皮带（330）套设在第一旋转辊（316）和第二旋转辊（317）上，所述第二旋转皮带（33...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34