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本发明公开了一种芯片加工用贴膜装置，属于电子元件加工技术领域，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送装置...
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