本发明公开了一种集成电路板加工用贴片装置，属于电路板加工技术领域，包括安装架、旋转装置、固定装置、清洗装置、加热装置、移动装置、升降装置、自动上胶机和贴片装置，所述安装架水平安装在地面上，固定装置竖直安装在旋转装置的顶部，旋转装置安装在...

本发明公开了一种半导体加工用热压装置，属于半导体加工技术领域，包括清洗装置、升降装置、推送装置、第一烘干装置、旋转装置、上料装置、自动涂胶机、自动热压机和第二烘干装置，所述清洗装置竖直安装在地面上，升降装置水平安装在清洗装置的内部，推送...

本发明公开了一种集成电路板加工用电镀装置，属于集成电路板加工技术领域，包括旋转装置、夹紧装置、电镀装置、风干装置排污装置，所述旋转装置竖直设置在地面，所述夹紧装置竖直设置在旋转装置的顶部，所述电镀装置竖直设置在地面位于旋转装置的旁侧，所...

本发明公开了一种芯片加工用打标装置，属于芯片加工技术领域，包括上料组件、输送组件、固定组件、清理组件、打标组件和送料组件，所述上料组件呈水平设置，所述输送组件设置在上料组件的旁侧且输送组件与上料组件对接，所述固定组件设置在输送组件上，所...

本发明公开了一种芯片加工用打标机，属于芯片加工技术领域，包括上料组件、输送组件、固定组件、清理组件、打标组件和送料组件，所述上料组件呈水平设置，所述输送组件设置在上料组件的旁侧且输送组件与上料组件对接，所述固定组件设置在输送组件上，所述...

本发明公开了一种光电线路板防水胶喷涂装置，属于光电线路板加工设备技术领域，包括底座板、输送装置、涂胶驱动装置、涂胶装置和夹紧装置，输送装置安装在底座板上，涂胶驱动装置安装在底座板上且涂胶驱动装置位于输送装置的上方，涂胶驱动装置的底端设置...

本发明公开了一种芯片加工用贴膜装置，属于电子元件加工技术领域，包括传送装置、推送装置、输送带、压合装置、切割装置和两个拉伸装置，所述传送装置水平安装在地面上，所述推送装置水平安装在传送装置一端的底部，所述输送带水平安装在地面上且位于推送...

本发明公开了一种细胞培养设备用的组件型芯片，具体涉及细胞培养领域，包括承托型垫板机构，承托型垫板机构的顶部固定安装有环形芯片定位固定机构，环形芯片定位固定机构的中心位置固定安装有芯片安放组件，环形芯片定位固定机构与相邻的芯片安放组件均呈...

本发明公开了一种集成电路板加工装置，属于集成电路板技术领域，包括移动装置、固定装置、钻孔装置、切割装置、清理装置、打磨装置和除尘装置，所述移动装置水平设置于地面上，所述固定装置安装在移动装置的顶部，所述钻孔装置安装在移动装置的顶部，所述...

本发明公开了一种集成电路散热装置，涉及电路板散热设备技术领域，包括蓄水池、移料组件、过料组件、角度调节组件和风扇，所述蓄水池设置在地面上，所述移料组件设置在蓄水池的上方，所述过料组件设置在蓄水池内，所述角度调节组件和风扇均设有两组，两组...

本发明公开了一种集成电路板加工用贴片装置，属于集成电路板加工贴片技术领域，包括移动装置、除尘装置、点胶装置、贴片装置和出片装置，所述移动装置水平设置在地面，所述除尘装置竖直设置在移动装置的顶部，所述点胶装置竖直设置在移动装置的顶部，所述...

本发明公开了一种柔性线路板表面耐压测试装置，涉及线路板耐压测试技术领域，包括底座、移动组件、自动上料组件、夹取组件、测试组件和下料组件，所述底座呈L形，所述移动组件居中设置在底座上，所述自动上料组件设置在底座的一侧上，所述夹取组件设有两...

本发明涉及柔性线路板覆膜技术领域，具体是涉及一种柔性线路板零部件加工用覆膜装置，包括工作台、上料装置、输送调节装置、固定装置、剪切装置、夹取装置、抹平装置、输送带和压合机，所述工作台放置于地面，所述上料装置安装在工作台的顶部，所述输送调...

本发明公开了一种集成电路组件分包包装盒，该集成电路组件分包包装盒，包括：外层箱体，所述外层箱体呈长方体状，且由上防水面板、下防水面板、左防水面板、右防水面板、前防水面板和后防水面板组成；标签栏，成型于所述前防水面板上；内层箱体，包括底板...

本发明公开了一种移动终端芯片快速安装组件，涉及芯片的配装组件技术领域。本发明专利包括装配定位板和芯片主体，还包括多段自调按压装配结构，还包括配装换流气体处理结构。本发明专利通过多段自调按压装配结构的设计，使得装置便于完成对芯片安装的多方...

本发明公开了一种流水线散片芯片快速质检装置，包括：工作台、一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板、第二传送装置；第一支撑架，设置在第二传送装置的上方，第一支撑架的底部焊接有第一滑块，第一滑块的底部滑动连接有第一导轨，第一导轨焊接在...

本发明公开了一种用于集成电路芯片自毁结构，涉及芯片处理装置技术领域。本发明专利包括芯片主体和延伸线脚，芯片主体的一端固定有多个延伸线脚，还包括线路自毁结构，线路自毁结构的内侧固定有电路板导线，电路板导线的一端固定有导线卡箍，芯片主体通过...

本发明公开了一种集成电路测试装置，包括：第一支撑板、一对第一滑槽、一对第一滑块、支撑架、限位柱；电机，固定连接在支撑架的上表面上，电机的出口端通过联轴器连接有丝杆，丝杆的外壁上同轴固定连接有转动柱；转轴，通过轴承转动连接在支撑架的正面；...

本发明公开了一种集成电路研发平台，属于集成电路领域，该集成电路研发平台，包括：支撑座、无尘箱体、支撑机构和测试机构四部分组成，其中支撑座包括四组支撑腿和支撑垫脚，四组支撑腿之间组成矩形框架结构，支撑垫脚安装在四组支撑腿的底端；其中无尘箱...

本发明公开了一种集成电路保护带表面抗静电液涂覆装置，属于机械自动化领域，包括侧挡板、底板、支撑板三部分组成，其中，底板上方焊接有侧挡板，底板上方焊接有支撑板，支撑板边缘与底板边缘相互焊接，底板用于整个装置底部的密封和支撑，侧挡板与支撑板...