一种半导体加工用热压装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种半导体加工用热压装置，属于半导体加工技术领域，包括清洗装置、升降装置、推送装置、第一烘干装置、旋转装置、上料装置、自动涂胶机、自动热压机和第二烘干装置，所述清洗装置竖直安装在地面上，升降装置水平安装在清洗装置的内部，推送装置竖直安装在地面上，第一烘干装置安装在清洗装置一端的顶部，旋转装置竖直安装在地面上，上料装置竖直安装在地面上，自动涂胶机位于上料装置的旁侧，自动热压机竖直安装在地面上，第二烘干装置竖直安装在地面上，本发明专利技术通过当水输送至安装箱内时可以对半导体进行清洗，去除半导体上残留的污渍，将对半导体进行二次烘干可以对半导体热压过后更加牢固，可以加快对半导体的加固效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工用热压装置
本专利技术涉及半导体加工的
，具体是涉及一种半导体加工用热压装置。
技术介绍
一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时，会先将芯片放置在热板上，接着再利用压板将芯片固定于热板上，最后再启动焊线机台进行焊线作业。一般半导体封装用的焊线机台在进行焊线作业时往往是处于高速的状态下，因此当机台在移动导线架的过程中产生跳格或排误差时，容易使焊针撞到焊线槽的侧面或是较厚的定位条，并导致焊针脱落或断裂而造成机台出现异常并停机，而当机台出现异常停机时就只能依靠维修专员检查机台来进行故障排除，然而一旦机台停机，首当其冲的便是整座工厂的生产效率将会下降。已知的热板均为一体成型，且在使用上有部分区块特别容易耗损，因此当热板使用到一定的程度后就必须进行更换；然而，因其一体成型的设计，因此无法只更换耗损的区块使得工厂无法降低生产设备成本，故为了避免降低生产效率和降低生产设备成本，针对现有的热板和压板进行改良是有其必要性。如公开号为CN112071783A的专利涉及一种半导体加工用热压装置包括加工平台，所述加工平台的上方设置有热板，所述热板包括底板、中板和顶板，所述中板的顶部与芯片承载座的底部固定连接，所述底板的底部与加工平台的顶部固定连接。该半导体加工用热压装置，通过设置减速电机带动主转轴转动，并在第一转动杆、第一连接轴和固定杆的作用下带动第二转动杆转动，并设置第二连接轴和推动板配合，使得第二转动杆带动推动板运动，从而使推动板在卡块、推动块和升降杆的配合下带动压板上升或下降，使得可根据半导体芯片的尺寸调节压板的位置，以适应不同尺寸的芯片，但是，上述装置在使用中还存在以下问题：第一，无法将半导体上残的污渍清洗掉，第二，无法对半导体在热压后进行加热牢固。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体加工用热压装置，以解决现有技术中无法将半导体上残的污渍清洗掉和无法对半导体在热压后进行加热牢固的技术问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：一种半导体加工用热压装置，包括清洗装置、升降装置、推送装置、第一烘干装置、旋转装置、上料装置、自动涂胶机、自动热压机和第二烘干装置，所述清洗装置竖直安装在地面上，所述升降装置水平安装在清洗装置的内部，所述推送装置竖直安装在地面上且推送装置的工作端延伸至清洗装置的顶部，所述第一烘干装置安装在清洗装置一端的顶部，所述旋转装置竖直安装在地面上且位于第一烘干装置的旁侧，所述上料装置竖直安装在地面上且位于旋转装置的旁侧，所述自动涂胶机位于上料装置的旁侧，所述自动热压机竖直安装在地面上且位于旋转装置的另一端的旁侧，所述第二烘干装置竖直安装在地面上且与自动涂胶机对称设置。进一步的，所述清洗装置包括安装箱支撑架、安装箱、接水箱、清洗支撑架、水箱、水泵、进水管和出水管，所述安装箱支撑架水平安装在地面上，所述安装箱的底部设有出水孔，所述安装箱水平安装在安装箱支撑架的顶部，所述接水箱水平安装在地面上且位于安装箱出水孔的底部，所述清洗支撑架竖直安装在地面上且位于安装箱的旁侧，所述水箱水平安装在清洗支撑架的顶部，所述水泵安装在水箱的顶部，所述进水管贯通水泵延伸至水箱内，所述出水管贯通水泵延伸至安装箱内。进一步的，所述升降装置包括安装板、升降板、推送气缸、第一丝杆、第二丝杆、齿条板、滚轮、第一固定座、第二固定座、移动块和移动杆，所述安装板水平安装在地面上，所述第一丝杆和第二丝杆竖直对称安装在安装板一端的顶部，所述齿条板水平安装在安装板另一端的顶部，所述推送气缸水平安装在安装板的顶部且位于齿条板的旁侧，所述滚轮与齿条板啮合且滚轮位于齿条板的顶部，所述第一固定座和第二固定座竖直对称安装在安装板的顶部且位于齿条板另一侧的旁侧，所述移动块固定安装在第一固定座和第二固定座的中间位置且移动块的一端与滚轮固定连接，所述移动杆的一端与移动块的另一端固定连接，所述升降板的一端与第一丝杆和第二丝杆滑动配合且升降板的另一端与移动杆的另一端固定连接。进一步的，所述推送装置包括推送支撑架、第一滑轨、第二滑轨、第一滑块、第二滑块、连接杆、连接块、推送板、螺纹杆、转动电机和螺纹块，所述推送支撑架竖直安装在地面上，所述第一滑轨和第二滑轨水平安装在推送支撑架的顶部，所述第一滑块和第二滑块分别安装在第一滑轨和第二滑轨上，所述连接杆水平安装在第一滑块和第二滑块上，所述连接块固定安装在连接杆上，所述推送板固定安装在连接块上，所述转动电机安装在推送支撑架上，所述螺纹杆与转动电机固定连接，所述螺纹块与螺纹杆螺纹连接且位于螺纹杆上。进一步的，所述第一烘干装置包括烘干箱、第一加热板、第二加热板和若干个第一加热电阻丝，所述烘干箱水平安装在安装箱一端的顶部，所述第一加热板水平安装在烘干箱内部的顶部，若干个所述第一加热电阻丝固定安装在第一加热板的底部，所述第二加热板固定安装在若干个第一加热电阻丝的底部。进一步的，所述上料装置包括上料支撑架、上料固定板、第一固定杆、第二固定杆、动力电机、第三丝杆、上料连接杆、上料连接柱、上料固定板、上料移动杆、上料转动杆、上料固定座、上料支撑板、转动盘、上料电机、上料支撑座和三个吸盘，所述上料支撑架竖直安装在地面上，所述上料固定板固定安装在上料支撑架的顶部，所述第一固定杆固定安装在上料固定板一端的侧壁上，所述动力电机的一端固定安装在第一固定杆的底部，所述第二固定杆固定安装在上料固定板另一端的侧壁上且第二固定杆的顶部与动力电机的另一端固定连接，所述第三丝杆贯通动力电机延伸至动力电机的外部，所述上料连接杆的一端固定安装在第三丝杆一端的顶部，所述上料连接柱固定安装在上料连接杆另一端上，所述上料固定板固定安装在上料连接柱一端的底部，三个所述吸盘固定安装在上料固定板的底部，所述上料支撑座水平安装在上料支撑架的顶部，所述上料支撑板竖直安装在上料支撑座的顶部，所述转动盘上设有凹槽且凹槽内设有滑动块，所述转动盘固定安装在上料支撑板一端的侧壁上，所述上料电机固定安装在转动盘的侧壁上，所述上料固定座竖直安装在上料支撑座的顶部，所述上料连接杆的一端与第三丝杆的另一端固定连接且上料连接杆的另一端与上料固定座的一端侧壁固定连接，所述上料转动杆的一端与上料固定座的另一端侧壁上固定连接且上料转动杆的另一端延伸至转动盘的凹槽处，所述上料移动杆和上料转动杆固定连接。进一步的，所述旋转装置包括旋转支撑架、第一旋转辊、第二旋转辊、连接皮带、旋转柱、旋转盘、旋转电机和四个治具，所述旋转支撑架竖直安装在地面上，所述旋转柱竖直安装在旋转支撑架的顶部，所述旋转盘固定安装在旋转柱的顶部，四个所述治具呈矩形均匀等距的分布在旋转盘的顶部，第一旋转辊安装在旋转柱上且位于旋转盘的底部，所述旋转电机固定安装在旋转支撑架的底部且旋转电机的主轴贯通旋转支撑架延伸至顶部，所述第二旋转辊固定安装在旋转电机的主轴上，所述连接皮带套设在第一旋转辊和第二旋转辊上。进一步的，所述第二烘干装置包括烘干支撑架、烘干支撑板、烘干盒、第三加热板、第四加热板和若干个第二加热电阻丝，所述烘干支撑架竖直安装在地面上，所述烘干支撑板竖直安装在烘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体加工用热压装置，其特征在于：包括清洗装置（1）、升降装置（2）、推送装置（3）、第一烘干装置（4）、旋转装置（6）、上料装置（5）、自动涂胶机（7）、自动热压机（8）和第二烘干装置（9），所述清洗装置（1）竖直安装在地面上，所述升降装置（2）水平安装在清洗装置（1）的内部，所述推送装置（3）竖直安装在地面上且推送装置（3）的工作端延伸至清洗装置（1）的顶部，所述第一烘干装置（4）安装在清洗装置（1）一端的顶部，所述旋转装置（6）竖直安装在地面上且位于第一烘干装置（4）的旁侧，所述上料装置（5）竖直安装在地面上且位于旋转装置（6）的旁侧，所述自动涂胶机（7）位于上料装置（5）的旁侧，所述自动热压机（8）竖直安装在地面上且位于旋转装置（6）的另一端的旁侧，所述第二烘干装置（9）竖直安装在地面上且与自动涂胶机（7）对称设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工用热压装置，其特征在于：包括清洗装置（1）、升降装置（2）、推送装置（3）、第一烘干装置（4）、旋转装置（6）、上料装置（5）、自动涂胶机（7）、自动热压机（8）和第二烘干装置（9），所述清洗装置（1）竖直安装在地面上，所述升降装置（2）水平安装在清洗装置（1）的内部，所述推送装置（3）竖直安装在地面上且推送装置（3）的工作端延伸至清洗装置（1）的顶部，所述第一烘干装置（4）安装在清洗装置（1）一端的顶部，所述旋转装置（6）竖直安装在地面上且位于第一烘干装置（4）的旁侧，所述上料装置（5）竖直安装在地面上且位于旋转装置（6）的旁侧，所述自动涂胶机（7）位于上料装置（5）的旁侧，所述自动热压机（8）竖直安装在地面上且位于旋转装置（6）的另一端的旁侧，所述第二烘干装置（9）竖直安装在地面上且与自动涂胶机（7）对称设置。


2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述清洗装置（1）包括安装箱支撑架（11）、安装箱（12）、接水箱（13）、清洗支撑架（14）、水箱（15）、水泵（16）、进水管（17）和出水管（18），所述安装箱支撑架（11）水平安装在地面上，所述安装箱（12）的底部设有出水孔，所述安装箱（12）水平安装在安装箱支撑架（11）的顶部，所述接水箱（13）水平安装在地面上且位于安装箱（12）出水孔的底部，所述清洗支撑架（14）竖直安装在地面上且位于安装箱（12）的旁侧，所述水箱（15）水平安装在清洗支撑架（14）的顶部，所述水泵（16）安装在水箱（15）的顶部，所述进水管（17）贯通水泵（16）延伸至水箱（15）内，所述出水管（18）贯通水泵（16）延伸至安装箱（12）内。


3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述升降装置（2）包括安装板（21）、升降板（22）、推送气缸（23）、第一丝杆（24）、第二丝杆（25）、齿条板（26）、滚轮（27）、第一固定座（28）、第二固定座（29）、移动块（230）和移动杆（231），所述安装板（21）水平安装在地面上，所述第一丝杆（24）和第二丝杆（25）竖直对称安装在安装板（21）一端的顶部，所述齿条板（26）水平安装在安装板（21）另一端的顶部，所述推送气缸（23）水平安装在安装板（21）的顶部且位于齿条板（26）的旁侧，所述滚轮（27）与齿条板（26）啮合且滚轮（27）位于齿条板（26）的顶部，所述第一固定座（28）和第二固定座（29）竖直对称安装在安装板（21）的顶部且位于齿条板（26）另一侧的旁侧，所述移动块（230）固定安装在第一固定座（28）和第二固定座（29）的中间位置且移动块（230）的一端与滚轮（27）固定连接，所述移动杆（231）的一端与移动块（230）的另一端固定连接，所述升降板（22）的一端与第一丝杆（24）和第二丝杆（25）滑动配合且升降板（22）的另一端与移动杆（231）的另一端固定连接。


4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述推送装置（3）包括推送支撑架（31）、第一滑轨（32）、第二滑轨（33）、第一滑块（34）、第二滑块（35）、连接杆（36）、连接块（37）、推送板（38）、螺纹杆（39）、转动电机（340）和螺纹块（341），所述推送支撑架（31）竖直安装在地面上，所述第一滑轨（32）和第二滑轨（33）水平安装在推送支撑架（31）的顶部，所述第一滑块（34）和第二滑块（35）分别安装在第一滑轨（32）和第二滑轨（33）上，所述连接杆（36）水平安装在第一滑块（34）和第二滑块（35）上，所述连接块（37）固定安装在连接杆（36）上，所述推送板（38）固定安装在连接块（37）上，所述转动电机（340）安装在推送支撑架（31）上，所述螺纹杆（39）与转动电机（340）固定连接，所述螺纹块（341）与螺纹杆（39）螺纹连接且位于螺纹杆（39）上。


5.根据权利要求2所述的一种半导体加工用热压装置，其特征在于：所述第一烘干装置（4）包括烘干箱（41）、第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34