本发明专利技术公开了用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱主要由支撑腿、底板、外壳、顶板、防尘罩、密封门组成，所述支撑腿顶部通过螺栓连接有所述底板，所述底板顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳，所述外壳顶部通过螺栓连接有所述顶板，还包括烘干机构、放料机构。本发明专利技术可以通过热气流吹向晶圆上方中央和下方中央，此时晶圆表面的水从中间向外流动，使得水分滴落，随后残余的水分被蒸发干燥，这样设置有益于提高干燥效率；还可以通过联动机构带动所有的转动杆转动，转动杆带动放料架转动，进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流，这样设置有益于增加放料架上放置的晶圆数量，有益于增加干燥晶圆的数量，因此有益于提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
用于半导体晶圆清洗的烘干装置
本专利技术涉及晶圆烘干
，特别是涉及用于半导体晶圆清洗的烘干装置。
技术介绍
在半导体的制造过程中，需要图形转移工艺，其中包括光刻工艺。光刻工艺是一种图形复印技术，是半导体制造工艺中一项关键的技术。简单来说，光刻受到照相技术的启发，利用光刻胶感光特性，将光刻掩膜板的图形精确地复印到涂在晶圆上的光刻胶上。在将光刻胶旋涂到晶圆之前，因为晶圆表面进行清洗，所以需要对晶圆表面进行烘干。公开号为CN109663723A的中国专利公开了体公开了一种晶圆用烘干装置，包括烘干箱，烘干箱内设有湿度传感器、驱动机构和放置机构，放置机构包括多个放置单元，驱动机构的下方设有可间歇拨动放置单元移动的拨动组件，拨动组件由湿度传感器控制。但是该装置存在以下缺点：1、利用晶圆转动不断的搅动烘干箱内的热气，使得气流紊乱，但是晶圆还需要平稳运动，因此气流的流动速度受到限制，影响烘干效率；2、晶圆需要放置在支撑板上，因此晶圆下表面与支撑板接触，无法对晶圆下表面进行烘干处理，需要对晶圆进行翻面才能对晶圆彻底烘干。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供用于半导体晶圆清洗的烘干装置。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱，所述烘干箱主要由支撑腿、底板、外壳、顶板、防尘罩、密封门组成，所述支撑腿顶部通过螺栓连接有所述底板，所述底板顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳，所述外壳顶部通过螺栓连接有所述顶板，所述顶板顶部开设有排气孔，且排气孔内侧螺接有所述防尘罩，所述外壳前端通过合页连接有所述密封门，还包括烘干机构、放料机构，所述外壳内部中央设置有烘干机构，所述烘干机构外侧设置有所述放料机构，所述放料机构包括上行星架、放料架组、下行星架，所述上行星架底部外侧通过轴承连接有若干个所述放料架组，所述放料架组下端穿过所述下行星架，并与所述下行星架通过轴承连接，且连接有驱动其转动的联动机构，所述放料架组包括转动杆、放料架，所述转动杆周侧通过螺钉连接有若干个等距离设置的所述放料架，所述烘干机构包括风机、中心管、连通管、出风管、加热丝、支撑网孔管、滤清器，所述风机的进气端通过喉箍连接有所述滤清器，所述风机通过螺栓连接在所述顶板顶部中央，所述风机下方通过螺钉连接有所述中心管，所述中心管穿过所述顶板和所述上行星架，并与所述上行星架通过轴承连接，且位于所述上行星架下方部分的周侧焊接有若干组所述连通管，每组设置有若干个所述连通管，所述连通管远离所述中心管的一端焊接有竖直设置的所述出风管，且所述出风管通过所述连通管与所述中心管连通，所述中心管内部通过螺钉连接有所述加热丝，所述加热丝内侧设置有用于支撑所述加热丝的所述支撑网孔管，可以通过风机产生气流，气流经过加热丝的加热成为热气流，热气流经过中心管、连通管以及出风管吹向晶圆上方中央和下方中央，此时晶圆表面的水从中间向外流动，使得水分滴落，随后残余的水分被蒸发干燥，这样设置有益于提高干燥效率，还可以通过联动机构带动所有的转动杆转动，转动杆带动放料架转动，进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流，这样设置有益于增加放料架上放置的晶圆数量，有益于增加干燥晶圆的数量，因此有益于提高生产效率。优选的，所述连通管的组数与所述放料架组的数量相同，且位置相对应，这样设置使得每个放料架组上的晶圆均能被干燥。优选的，每组的所述连通管的数量比每个所述转动杆外侧的所述放料架的数量多一个，且每个所述放料架的上下方均设置有一个所述连通管，这样设置使得每个放料架上的晶圆均能被干燥。优选的，最上端的所述出风管顶部以及最下方的所述出风管底部均螺接有密封盖，这样设置可以通过密封盖对出风管进行密封，防止热气流浪费。优选的，所述防尘罩包括外螺纹管、支撑杆、盖板，所述外螺纹管螺接在排气孔内侧，所述外螺纹管顶部焊接有若干个等角度设置的所述支撑杆，所述支撑杆顶部通过螺钉连接有直径大于该排气孔的所述盖板，这样设置可以有效的防止灰尘从排气口处进入到外壳内部。优选的，所述放料架包括安装环、连接杆、放料环、支撑架，所述安装环通过螺钉连接在所述转动杆外侧，所述安装环外侧焊接有若干个所述连接杆，所述连接杆远离所述转动杆的一端焊接有所述放料环，所述放料环内侧底部焊接有所述支撑架，这样设置实现了每个安装环外侧能够放置多个晶圆。优选的，所述联动机构包括电机、驱动轴、传动组件，所述电机通过螺栓连接在所述底板底部中央，所述电机的输出端通过联轴器连接有所述驱动轴，所述驱动轴上端穿过所述底板，且通过轴承连接在所述下行星架底部，所述驱动轴外侧设置有所述传动组件，所述传动组件与所述转动杆连接，这样设置可以通过电机带动驱动轴转动，驱动轴带动传动组件运转，实现了转动杆转动的功能。优选的，所述传动组件包括主动齿轮、传动齿轮、从动齿轮，所述主动齿轮通过键连接在所述驱动轴外侧，所述主动齿轮周侧啮合连接有若干个所述传动齿轮，所述传动齿轮远离所述主动齿轮的一侧啮合连接有所述从动齿轮，所述从动齿轮通过键连接在所述转动杆外侧，这样设置主动齿轮带动传动齿轮转动，传动齿轮带动从动齿轮转动，实现了转动杆的转动功能。优选的，所述传动组件包括主链轮、从动链轮、传动链条，所述主链轮通过键连接在所述驱动轴外侧，所述从动链轮通过键连接在所述转动杆外侧，所述主链轮与所有的所述从动链轮之间通过所述传动链条传动，这样设置主链轮可以通过从动链轮带动传动链条转动，传动链条带动转动杆转动，实现了转动杆的转动功能。优选的，所述传动链条内侧与所述从动链轮啮合连接，所述传动链条外侧与所述主链轮啮合连接，这样设置实现了通过从动链轮使得主链轮和传动链条具体的传动方式。本专利技术提供的技术方案可以包括以下有益效果：1、本专利技术可以通过风机产生气流，气流经过加热丝的加热成为热气流，热气流经过中心管、连通管以及出风管吹向晶圆上方中央和下方中央，此时晶圆表面的水从中间向外流动，使得水分滴落，随后残余的水分被蒸发干燥，这样设置有益于提高干燥效率；2、本专利技术可以通过联动机构带动所有的转动杆转动，转动杆带动放料架转动，进而使得放料架上的晶圆交替的对准热气流，这样设置有益于增加放料架上放置的晶圆数量，有益于增加干燥晶圆的数量，因此有益于提高生产效率。本专利技术的附加技术特征及其优点将在下面的描述内容中阐述地更加明显，或通过本专利技术的具体实践可以了解到。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但并不构成对本专利技术的限制。在附图中：图1是本专利技术所述用于半导体晶圆清洗的烘干装置的结构示意图；图2是本专利技术所述用于半导体晶圆清洗的烘干装置的剖视图；图3是本专利技术所述用于半导体晶圆清洗的烘干装置的防尘罩的结构示意图；图4是本专利技术所述用于半导体晶圆清洗的烘干装置的放料机构的结构示意图；图5是本专利技术所述用于半导体晶圆清洗的烘干装置的放料机构的第一实施例的仰视图；图6是本专利技术所述用于半导体本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱(1)，所述烘干箱(1)主要由支撑腿(101)、底板(102)、外壳(103)、顶板(104)、防尘罩(105)、密封门(106)组成，所述支撑腿(101)顶部通过螺栓连接有所述底板(102)，所述底板(102)顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳(103)，所述外壳(103)顶部通过螺栓连接有所述顶板(104)，所述顶板(104)顶部开设有排气孔，且排气孔内侧螺接有所述防尘罩(105)，所述外壳(103)前端通过合页连接有所述密封门(106)，其特征在于：还包括烘干机构(2)、放料机构(4)，所述外壳(103)内部中央设置有烘干机构(2)，所述烘干机构(2)外侧设置有所述放料机构(4)，所述放料机构(4)包括上行星架(401)、放料架组(402)、下行星架(403)，所述上行星架(401)底部外侧通过轴承连接有若干个所述放料架组(402)，所述放料架组(402)下端穿过所述下行星架(403)，并与所述下行星架(403)通过轴承连接，且连接有驱动其转动的联动机构(3)，所述放料架组(402)包括转动杆(4021)、放料架(4022)，所述转动杆(4021)周侧通过螺钉连接有若干个等距离设置的所述放料架(4022)，所述烘干机构(2)包括风机(201)、中心管(202)、连通管(203)、出风管(204)、加热丝(205)、支撑网孔管(206)、滤清器(207)，所述风机(201)的进气端通过喉箍连接有所述滤清器(207)，所述风机(201)通过螺栓连接在所述顶板(104)顶部中央，所述风机(201)下方通过螺钉连接有所述中心管(202)，所述中心管(202)穿过所述顶板(104)和所述上行星架(401)，并与所述上行星架(401)通过轴承连接，且位于所述上行星架(401)下方部分的周侧焊接有若干组所述连通管(203)，每组设置有若干个所述连通管(203)，所述连通管(203)远离所述中心管(202)的一端焊接有竖直设置的所述出风管(204)，且所述出风管(204)通过所述连通管(203)与所述中心管(202)连通，所述中心管(202)内部通过螺钉连接有所述加热丝(205)，所述加热丝(205)内侧设置有用于支撑所述加热丝(205)的所述支撑网孔管(206)。/n...
【技术特征摘要】
1.用于半导体晶圆清洗的烘干装置，包括烘干箱(1)，所述烘干箱(1)主要由支撑腿(101)、底板(102)、外壳(103)、顶板(104)、防尘罩(105)、密封门(106)组成，所述支撑腿(101)顶部通过螺栓连接有所述底板(102)，所述底板(102)顶部外侧通过螺栓连接有所述外壳(103)，所述外壳(103)顶部通过螺栓连接有所述顶板(104)，所述顶板(104)顶部开设有排气孔，且排气孔内侧螺接有所述防尘罩(105)，所述外壳(103)前端通过合页连接有所述密封门(106)，其特征在于：还包括烘干机构(2)、放料机构(4)，所述外壳(103)内部中央设置有烘干机构(2)，所述烘干机构(2)外侧设置有所述放料机构(4)，所述放料机构(4)包括上行星架(401)、放料架组(402)、下行星架(403)，所述上行星架(401)底部外侧通过轴承连接有若干个所述放料架组(402)，所述放料架组(402)下端穿过所述下行星架(403)，并与所述下行星架(403)通过轴承连接，且连接有驱动其转动的联动机构(3)，所述放料架组(402)包括转动杆(4021)、放料架(4022)，所述转动杆(4021)周侧通过螺钉连接有若干个等距离设置的所述放料架(4022)，所述烘干机构(2)包括风机(201)、中心管(202)、连通管(203)、出风管(204)、加热丝(205)、支撑网孔管(206)、滤清器(207)，所述风机(201)的进气端通过喉箍连接有所述滤清器(207)，所述风机(201)通过螺栓连接在所述顶板(104)顶部中央，所述风机(201)下方通过螺钉连接有所述中心管(202)，所述中心管(202)穿过所述顶板(104)和所述上行星架(401)，并与所述上行星架(401)通过轴承连接，且位于所述上行星架(401)下方部分的周侧焊接有若干组所述连通管(203)，每组设置有若干个所述连通管(203)，所述连通管(203)远离所述中心管(202)的一端焊接有竖直设置的所述出风管(204)，且所述出风管(204)通过所述连通管(203)与所述中心管(202)连通，所述中心管(202)内部通过螺钉连接有所述加热丝(205)，所述加热丝(205)内侧设置有用于支撑所述加热丝(205)的所述支撑网孔管(206)。
2.根据权利要求1所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：所述连通管(203)的组数与所述放料架组(402)的数量相同，且位置相对应。
3.根据权利要求2所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：每组的所述连通管(203)的数量比每个所述转动杆(4021)外侧的所述放料架(4022)的数量多一个，且每个所述放料架(4022)的上下方均设置有一个所述连通管(203)。
4.根据权利要求3所述的用于半导体晶圆清洗的烘干装置，其特征在于：最上端的所述出风管...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，李刚，李涛，朱震，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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