一种晶圆往复循环清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆往复循环清洗设备，包括清洗室、清洗组件、第一输送组件和第二输送组件，清洗室内部设置有上清洗室和下清洗室，上清洗室的侧部设置有第一进口，下清洗室的侧部设置有第二进口，第一输送组件包括两条第一伺服直线模组和第一输送网板，两条第一伺服直线模组从第一进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，第一输送网板与两条第一伺服直线模组连接，且上清洗室的下部设置有第一接水箱，第二输送组件包括两条第二伺服直线模组和第二输送网板，两条第二伺服直线模组从第二进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，本发明专利技术能对较多的晶圆片进行同时清洗，并且方便操作人员进行连续上料，清洗效率较高，且清洗效果较佳。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆往复循环清洗设备
本专利技术涉及清洗设备
，尤其涉及一种晶圆往复循环清洗设备。
技术介绍
随着半导体器件集成度的不断提高，金属互连技术已广泛应用在超大规模集成电路中。金属互连结构的形成过程简述如下：首先，在晶圆的介质层上形成通孔；然后，沉积金属层，金属层填满通孔并覆盖在介质层的整个表面上；最后，采用化学机械研磨(CMP)将介质层表面的金属层研磨去除，仅保留通孔内的金属，从而形成金属互连结构。根据不同的工艺需求，金属可以选用铜、钨等。CMP工艺结束后，通常还要对介质层表面进行清洗，目的是将研磨过程中残留在介质层表面的颗粒清洗去除，防止这些颗粒结晶在介质层表面而难以去除。但是现有技术中的清洗设备每次只能对单个晶圆进行清洗，效率相对较慢，降低了企业的生产效率。
技术实现思路
专利技术目的：为了解决
技术介绍
中存在的不足，所以本专利技术公开了一种晶圆往复循环清洗设备。技术方案：一种晶圆往复循环清洗设备，包括清洗室、清洗组件、第一输送组件和第二输送组件，所述清洗室内部设置有上清洗室和下清洗室，所述上清洗室的侧部设置有第一进口，所述下清洗室的侧部设置有第二进口，所述第一输送组件包括两条第一伺服直线模组和第一输送网板，所述两条第一伺服直线模组从第一进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，所述第一输送网板与两条第一伺服直线模组连接，且所述上清洗室的下部设置有第一接水箱，所述第二输送组件包括两条第二伺服直线模组和第二输送网板，所述两条第二伺服直线模组从第二进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，所述第二输送网板与两条第二伺服直线模组连接，且所述上清洗室的下部设置有第二接水箱，所述第一输送网板上方和第二输送网板的上方设置有数组定位柱，所述清洗组件包括第一高压清洗装置和第二高压清洗装置，所述第一高压清洗装置设置在上清洗室的顶部，所述第二高压清洗装置设置在下清洗室的顶部。作为本专利技术的一种优选方式，所述上清洗室和下清洗室是由间层隔板隔开。作为本专利技术的一种优选方式，所述第一进口和第二进口为同侧设置。作为本专利技术的一种优选方式，所述第一接水箱和第二接水箱的底部通过分歧管路外接有排水泵。作为本专利技术的一种优选方式，所述第一高压清洗装置和第二高压清洗装置均外接有清洗液存储箱，且所述第一高压清洗装置和第二高压清洗装置均包括有数个高压喷头。作为本专利技术的一种优选方式，每组所述定位柱的数量均为四个。本专利技术实现以下有益效果：本专利技术能对较多的晶圆片进行同时清洗，并且方便操作人员进行连续上料，清洗效率较高，且清洗效果较佳。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。图1为本专利技术公开的整体结构示意图。图2为本专利技术公开的第一输送网板结构示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。实施例参考图1-2，一种晶圆往复循环清洗设备，包括清洗室10、清洗组件、第一输送组件和第二输送组件，清洗室内部设置有上清洗室20和下清洗室30，上清洗室的侧部设置有第一进口100，下清洗室的侧部设置有第二进口110，第一输送组件包括两条第一伺服直线模组40和第一输送网板，两条第一伺服直线模组从第一进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，第一输送网板80与两条第一伺服直线模组连接，且上清洗室的下部设置有第一接水箱60，第二输送组件包括两条第二伺服直线模组50和第二输送网板90，两条第二伺服直线模组从第二进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，第二输送网板与两条第二伺服直线模组连接，且上清洗室的下部设置有第二接水箱70，第一输送网板上方和第二输送网板的上方设置有数组定位柱，清洗组件包括第一高压清洗装置和第二高压清洗装置，第一高压清洗装置设置在上清洗室的顶部，第二高压清洗装置设置在下清洗室的顶部，上清洗室和下清洗室交替使用，这样便于操作人员进行上下料，在进行清洗时，操作人员先向第一输送组件上放置晶圆，放置结束后第一输送组件将输送网板上的晶圆运输至上清洗室内，这时上清洗室内所对应的第一高压清洗装置将会多多个晶圆进行同时清洗，并且清洗过程为往复式，在第一输送网板上的数个晶圆被清洗干净时，这时第一输送组件将第一输送网板带出，这时再将第二输送组件所对应第二输送网板上的晶圆输送至下清洗室内并被第二高压清洗装置进行清洗(第二输送网板上的晶圆在第一高压清洗装置清洗时被放置)，在清洗的过程中，操作人员可将第一输送网板上洗净的晶圆取下，并且放上其它待清洗的晶圆。在本实施例中，上清洗室和下清洗室是由间层隔板120隔开。在本实施例中，第一进口和第二进口为同侧设置。在本实施例中，第一接水箱和第二接水箱的底部通过分歧管路130外接有排水泵140，第一接水箱和第二接水箱内的废水将会被排水泵排走。在本实施例中，第一高压清洗装置和第二高压清洗装置均外接有清洗液存储箱(本专利技术未示出)，且第一高压清洗装置和第二高压清洗装置均包括有数个高压喷头150，并且数个高压喷头均为并排设置。在本实施例中，每组定位柱的数量均为四个，用于对一晶圆进行定位，这样能避免晶圆因移动造成的损伤。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的是让熟悉该
的技术人员能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此来限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆往复循环清洗设备，其特征在于，包括清洗室、清洗组件、第一输送组件和第二输送组件，所述清洗室内部设置有上清洗室和下清洗室，所述上清洗室的侧部设置有第一进口，所述下清洗室的侧部设置有第二进口，所述第一输送组件包括两条第一伺服直线模组和第一输送网板，所述两条第一伺服直线模组从第一进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，所述第一输送网板与两条第一伺服直线模组连接，且所述上清洗室的下部设置有第一接水箱，所述第二输送组件包括两条第二伺服直线模组和第二输送网板，所述两条第二伺服直线模组从第二进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，所述第二输送网板与两条第二伺服直线模组连接，且所述上清洗室的下部设置有第二接水箱，所述第一输送网板上方和第二输送网板的上方设置有数组定位柱，所述清洗组件包括第一高压清洗装置和第二高压清洗装置，所述第一高压清洗装置设置在上清洗室的顶部，所述第二高压清洗装置设置在下清洗室的顶部。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆往复循环清洗设备，其特征在于，包括清洗室、清洗组件、第一输送组件和第二输送组件，所述清洗室内部设置有上清洗室和下清洗室，所述上清洗室的侧部设置有第一进口，所述下清洗室的侧部设置有第二进口，所述第一输送组件包括两条第一伺服直线模组和第一输送网板，所述两条第一伺服直线模组从第一进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，所述第一输送网板与两条第一伺服直线模组连接，且所述上清洗室的下部设置有第一接水箱，所述第二输送组件包括两条第二伺服直线模组和第二输送网板，所述两条第二伺服直线模组从第二进口穿过并于上清洗室的相对两侧内壁设置，所述第二输送网板与两条第二伺服直线模组连接，且所述上清洗室的下部设置有第二接水箱，所述第一输送网板上方和第二输送网板的上方设置有数组定位柱，所述清洗组件包括第一高压清洗装置和第二高压清洗装置，所述第一高压清洗装置设置在上清洗室的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，王静强，徐福兴，黄锡钦，陈亮，
申请(专利权)人：昆山基侑电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32