本发明专利技术公开了一种晶圆清洗烘干回收装置，包括箱体，箱体的内部被一块隔板隔成一清洗室和一烘干室，清洗室的室内顶部设置有清洗机构，烘干室的室内顶部设置有烘干机构，清洗室内均设置有第一输送机，箱体于清洗室和烘干室的相同一面上分别设置有一开口，两个开口上均设置有通过升降驱动机构驱动其升降的门板，两个开口在其外侧均设置有通过旋转驱动机构驱动其旋转的第二输送机，烘干室的开口顶部架设有用于将烘干好的晶圆进行下料回收的下料机械手，本发明专利技术能实现自动对晶圆进行清洗、烘干以及下料回收，相较于传统的清洗工艺，自动化程度较高，可提高工作效率，降低企业成产成本。降低企业成产成本。降低企业成产成本。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗烘干回收装置
[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆清洗烘干回收装置。
技术介绍
[0002]圆晶是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶；圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片；单晶硅圆片由普通硅砂拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了圆晶。
[0003]在晶圆制成后要经过清洗、烘干才能进行回收包装，现有技术的晶圆清洗工艺自动化程度较低，还是以人工为主，该种方式工作效率较低，增加了企业的成产成本，为此，本专利技术公开了一种晶圆清洗烘干回收装置。
技术实现思路
[0004]为克服现有技术的不足，本专利技术公开了一种晶圆清洗烘干回收装置。
[0005]为实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案实现：一种晶圆清洗烘干回收装置，包括箱体，所述箱体的内部被一块隔板隔成一清洗室和一烘干室，所述清洗室的室内顶部设置有清洗机构，所述烘干室的室内顶部设置有烘干机构，所述清洗室内均设置有第一输送机，所述箱体于清洗室和烘干室的相同一面上分别设置有一开口，两个开口上均设置有通过升降驱动机构驱动其升降的门板，两个开口在其外侧均设置有通过旋转驱动机构驱动其旋转的第二输送机，所述烘干室的开口顶部架设有用于将烘干好的晶圆进行下料回收的下料机械手。
[0006]作为本专利技术的一种优选方式，所述清洗机构包括置于清洗室顶部的圆盘和数个于圆盘底部呈环形阵列设置的高压喷嘴，数个高压喷嘴通过分歧管路外接有用于向其输送清洗液的清洗液储料箱。
[0007]作为本专利技术的一种优选方式，所述烘干机构包括设置于烘干室顶部的烘干圆盘，所述烘干圆盘外接有第一输送风机，所述烘干圆盘于其下表面指向第一输送机设置有数个出风口。
[0008]作为本专利技术的一种优选方式，第一输送机为负压式皮带输送机，所述第二输送机为滚筒输送机。
[0009]作为本专利技术的一种优选方式，两个开口的下方沿着箱体的长度方向设置有第一支撑板，两个第二输送机均设置在第一支撑板上。
[0010]作为本专利技术的一种优选方式，所述旋转驱动机构包括基台和输出轴连接有减速器的伺服电机，所述基台架设在第一支撑板上，所述伺服电机和减速器均位于基台底部，所述减速器的驱动轴与第二输送机相连接。
[0011]作为本专利技术的一种优选方式，所述门板的厚度要小于第一输送机和第二输送机之间的间距。
[0012]作为本专利技术的一种优选方式，所述升降驱动机构为第一电动推杆，所述清洗室的开口在其内部两侧分别设置沿这清洗室的高度方向设置有导轨，所述门板滑接在两条导轨上，所述第一电动推杆设置在清洗室的开口上方并将其驱动轴与门板相连接。
[0013]作为本专利技术的一种优选方式，所述下料机械手包括滚珠丝杠模组、第二电动推杆、吸盘模组、第二支撑板，所述第二支撑板设置在烘干室的开口上方，所述第二支撑板上表面沿其长度方向设置有槽体，所述滚珠丝杠模组设置在槽体一侧，所述第二电动推杆穿出槽体并与滚珠丝杠模组的驱动端相连接，所述吸盘模组连接在第二电动推杆的驱动轴上。
[0014]作为本专利技术的一种优选方式，所述烘干室前侧的第二输送机下方设有用于对其烘干的第二输送风机。
[0015]本专利技术实现以下有益效果：
[0016]本专利技术能实现自动对晶圆进行清洗、烘干以及下料回收，相较于传统的清洗工艺，自动化程度较高，可提高工作效率，降低企业成产成本。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。
[0018]图1为本专利技术公开的整体结构示意图；
[0019]图2为本专利技术公开的第一输送机和第二输送机分布示意图；
[0020]图3为本专利技术公开的下料机械手俯视示意图；
[0021]图4为本专利技术公开的烘干圆盘底面示意图。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]实施例
[0024]参考图1和图2所示，一种晶圆清洗烘干回收装置，包括箱体10，箱体的内部被一块隔板11隔成一清洗室12和一烘干室13，清洗室的室内顶部设置有清洗机构20，烘干室的室内顶部设置有烘干机构30，清洗室内均设置有第一输送机120，箱体于清洗室和烘干室的相同一面上分别设置有一开口14，两个开口上均设置有通过升降驱动机构40驱动其升降的门板50，两个开口在其外侧均设置有通过旋转驱动机构90驱动其旋转的第二输送机，具体的是，两个开口的下方沿着箱体的长度方向设置有第一支撑板80，两个第二输送机均设置在第一支撑板上；烘干室的开口顶部架设有用于将烘干好的晶圆进行下料回收的下料机械手100。
[0025]在实际使用时，由操作人员或者上料机器人将待清洗的晶圆放置在清洗室前侧的第二输送机上，且该第二输送机的输送方向要与清洗室内的第一输送机的输送方向为相同方向，由该第二输送机将晶圆输送至清洗室内的第一输送机上，在此之后，清洗室内的第一输送机将晶圆输送至清洗机构下方，清洗室上的升降驱动机构驱动门板下降将开口密封，接着，由清洗机构对清洗室内的晶圆进行自动清洗；且在清洗机构将晶圆清洗结束后，清洗室上的升降驱动机构将带动门板升起，清洗室内的第一输送机将清洗好的晶圆向外输送，
在晶圆输送至清洗室外侧的第二输送机上时，该第二输送机则开始工作使得晶圆移动一段距离，到位后，该第二输送机下方的旋转驱动机构带动其旋转使得其输送方向与另一第二输送机的输送方向相同，在该种状态下，清洗室前侧的第二输送机将晶圆输送至烘干室前侧的第二输送机上，在晶圆达到烘干室前侧的输送机二上时，该第二输送机开始工作使得晶圆移动一段距离，在这之后，该第二输送机下方的旋转驱动机构带动其旋转使得其输送方向与烘干室内的第一输送机的输送方向相同，在该种状态下，该第二输送机将晶圆输送至烘干室内的第一输送机上，在晶圆到达烘干室内的第一输送机上，该第一输送机带动晶圆移动至烘干机构的正下方并由烘干机构将晶圆烘干，在对晶圆烘干结束后，烘干室内的第一输送机将烘干的晶圆输送至烘干室外的第二输送机上，在该第二输送机带动晶圆移动到固定位置时，下料机械手将其抓取并向外输送下料以便进行回收。
[0026]具体说明的是，清洗机构包括置于清洗室顶部的圆盘21和数个于圆盘底部呈环形阵列设置的高压喷嘴22，数个高压喷嘴通过分歧管路外接有用于向其输送清洗液的清洗液储料箱(未示出)，在实际使用时，清洗液储料箱的出料口中要设置高压泵浦与分歧管路相连接，在高压泵浦工作时，清洗液储料箱内的清洗液就将供给给数个高压喷嘴以便其对晶圆进行清洗。
[0027]具体说明的是，烘干机构包括设置于烘干室顶部的烘干圆盘31，烘干圆盘外接有第一输送风机(未示出)，烘干圆盘于其下表面指向第一输送机设置有数个出风口311，在对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗烘干回收装置，其特征在于，包括箱体，所述箱体的内部被一块隔板隔成一清洗室和一烘干室，所述清洗室的室内顶部设置有清洗机构，所述烘干室的室内顶部设置有烘干机构，所述清洗室内均设置有第一输送机，所述箱体于清洗室和烘干室的相同一面上分别设置有一开口，两个开口上均设置有通过升降驱动机构驱动其升降的门板，两个开口在其外侧均设置有通过旋转驱动机构驱动其旋转的第二输送机，所述烘干室的开口顶部架设有用于将烘干好的晶圆进行下料回收的下料机械手。2.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗烘干回收装置，其特征在于，所述清洗机构包括置于清洗室顶部的圆盘和数个于圆盘底部呈环形阵列设置的高压喷嘴，数个高压喷嘴通过分歧管路外接有用于向其输送清洗液的清洗液储料箱。3.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗烘干回收装置，其特征在于，所述烘干机构包括设置于烘干室顶部的烘干圆盘，所述烘干圆盘外接有第一输送风机，所述烘干圆盘于其下表面指向第一输送机设置有数个出风口。4.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗烘干回收装置，其特征在于，所述第一输送机为负压式皮带输送机，所述第二输送机为滚筒输送机。5.根据权利要求1所述的一种晶圆清洗烘干回收装置，其特征在于，两个开口的下方沿着箱体的长度方向设置有第一支撑板，两个第二输送机...
【专利技术属性】
技术研发人员：周志刚，王静强，徐福兴，黄锡钦，陈亮，
申请(专利权)人：昆山基侑电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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