一种晶圆水平平移机构及平移方法技术

本申请涉及一种晶圆水平平移机构，包括承载座及若干承载臂，第一固定块、第二固定块以及固定柱对晶圆片形成六个点的支撑，使得晶圆片不容易破损。其中第一固定块踢面的圆弧面刚好与晶圆片的边缘相抵靠，第二固定块以及固定柱均是以斜面的方式抵靠晶圆片，斜面使得晶圆片自然有下滑的趋势，使得晶圆片更容易抵靠在第一固定块上，具有自动校正位置的作用，提高了不同承载臂上的晶圆片的整齐度。了不同承载臂上的晶圆片的整齐度。了不同承载臂上的晶圆片的整齐度。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆水平平移机构及平移方法


[0001]本申请属于晶圆生产设备
，尤其是涉及一种晶圆水平平移机构及平移方法。

技术介绍

[0002]在晶圆片的制备过程中中，需要对晶圆片进行层叠，再利用机械手驱动承载装置和晶圆移动，以对晶圆进行转移。
[0003]中国专利技术专利文献CN115332151A公开了承载装置，承载装置用于半导体工艺设备，承载装置包括：基座、承载件和直线驱动组件；所述承载件用于承载晶圆，所述承载件的数量为多个，多个所述承载件沿预设方向层叠设置，相邻的所述承载件相间隔，所述直线驱动组件的数量为多个，所述直线驱动组件一一对应地与所述承载件驱动连接，所述承载件一一对应地通过所述直线驱动组件设置于所述基座，各所述直线驱动组件能够驱动与其自身驱动连接的所述承载件沿所述预设方向进行运动。承载件包括基部、第一叉臂和第二叉臂，所述第一叉臂和所述第二叉臂分别与所述基部连接。然而，该文献中，紧靠第一叉臂和第二叉臂处的两个固定块进行限位固定，支撑不稳定、且在远离固定块的一侧没有固定而难以实现晶圆片的对齐。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是：为解决现有技术中的不足，从而提供一种支撑稳定、提高晶圆片整齐度晶圆水平平移机构。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种晶圆水平平移机构，包括：承载座；
[0007]所述承载座一侧设置有层叠设置的若干承载臂，承载臂包括左臂、右臂和基部，所述左臂和右臂上分别设置有一个第一固定块，所述基部上设置有两个第二固定块，所述承载臂两侧设置有固定在所述承载座上的固定柱；
[0008]所述第一固定块具有高台面和低台面组成的台阶状结构，所述低台面与高台面之间踢面为圆弧面，所述第二固定块具有倾斜面，所述固定柱上成型有若干环形槽，且环形槽的底部为锥形面；
[0009]两个第一固定块的圆弧面向两侧延伸能够组成一个完整的圆柱面，所述圆柱面与所述固定柱的锥形面部分重叠；
[0010]所述承载座设置在水平运动机构上，能够在水平运动机构带动下发生水平位移。
[0011]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，
[0012]所述第二固定块的水平中轴线通过所述圆柱面的中轴。
[0013]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，
[0014]所述第二固定块的倾斜面与水平的夹角小于固定柱上锥形面与水平的夹角。
[0015]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，所述承载臂的基部设置有通孔，第一传感器
发出的射线能够穿过通孔，当所述承载臂上承载有晶圆片时，晶圆片会阻挡通孔，这样第一传感器发出的射线就无法穿过通孔，因而就可以得知承载臂上具有晶圆片。
[0016]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，第一固定块、第二固定块和固定柱均由聚醚醚酮材料制成。
[0017]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，承载座上设置有向一侧开口的安装块，所述承载臂的基部部分伸入到安装块内进行固定。
[0018]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，所述固定柱安装在安装块两侧。
[0019]优选地，本专利技术的晶圆水平平移机构，所述水平运动机构设置在平台上，所述平台上还设置有支撑架，所述支撑架上设置有两个第三传感器，所述第三传感器用于感应晶圆是否超出第一固定块。
[0020]本专利技术的一种晶圆水平平移方法，使用上述的晶圆水平平移机构，包括以下步骤：
[0021]S1：将晶圆输送到所述承载臂上，所述晶圆的边缘分别与第一固定块、所述第二固定块和所述固定柱接触；
[0022]S2：判断第一传感器和两个第三传感器的接收端能否接收到信号；
[0023]S3：第一传感器和两个第三传感器的接收端均能接收到信号时，启动水平运动机构的驱动件，驱动所述承载座进行水平位移。
[0024]本专利技术的有益效果是：
[0025]本专利技术的晶圆水平平移机构，包括承载座及若干承载臂，第一固定块、第二固定块以及固定柱对晶圆片形成六个点的支撑，使得晶圆片不容易破损。其中第一固定块踢面的圆弧面刚好与晶圆片的边缘相抵靠，第二固定块以及固定柱均是以斜面的方式抵靠晶圆片，斜面使得晶圆片自然有下滑的趋势，使得晶圆片更容易抵靠在第一固定块上，具有自动校正位置的作用，提高了不同承载臂上的晶圆片的整齐度。
附图说明
[0026]下面结合附图和实施例对本申请的技术方案进一步说明。
[0027]图1是本申请实施例的晶圆搬运装置的结构示意图；
[0028]图2是本申请实施例的承载座的结构示意图；
[0029]图3是本申请实施例的旋转运动机构的结构示意图；
[0030]图4是本申请实施例的旋转运动机构的剖视图；
[0031]图中的附图标记为：
[0032]1 旋转运动机构；
[0033]2 升降运动机构；
[0034]3 水平运动机构；
[0035]4 承载座；
[0036]5 承载臂；
[0037]9 晶圆片；
[0038]11 外壳；
[0039]12 安装架；
[0040]13 电机；
[0041]14 谐波减速机；
[0042]15 旋转座；
[0043]31 平台；
[0044]32 支撑架；
[0045]41 安装块；
[0046]51 第一固定块；
[0047]52 第二固定块；
[0048]53 固定柱；
[0049]54 通孔；
[0050]61 第一传感器；
[0051]62 第二传感器；
[0052]63 第三传感器。
具体实施方式
[0053]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0054]在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0055]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆水平平移机构，其特征在于，包括：承载座(4)和水平运动机构(3)；所述承载座(4)一侧设置有层叠设置的若干承载臂(5)，承载臂(5)包括左臂、右臂和基部，所述左臂和右臂上分别设置有一个第一固定块(51)，所述基部上设置有两个第二固定块(52)，所述承载臂(5)两侧设置有固定在所述承载座(4)上的固定柱(53)；所述第一固定块(51)具有高台面和低台面组成的台阶状结构，所述低台面与高台面之间踢面为圆弧面，所述第二固定块(52)具有倾斜面，所述固定柱(53)上成型有若干环形槽，且环形槽的底部为锥形面；两个第一固定块(51)的圆弧面向两侧延伸能够组成一个完整的圆柱面，所述圆柱面与所述固定柱(53)的锥形面部分重叠；所述承载座(4)设置在水平运动机构(3)上，能够在水平运动机构(3)带动下发生水平位移。2.根据权利要求1所述的晶圆水平平移机构，其特征在于，所述第二固定块(52)的水平中轴线通过所述圆柱面的中轴。3.根据权利要求1所述的晶圆水平平移机构，其特征在于，所述第二固定块(52)的倾斜面与水平的夹角小于固定柱(53)上锥形面与水平的夹角。4.根据权利要求1所述的晶圆水平平移机构，其特征在于，所述承载臂(5)的基部设置有通孔(54)，第一传感器(61)发出的射线能够穿过通...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，童建，吴亚晨，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：