本发明涉及集成电路技术领域，具体是涉及一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括输送装置、工作台、转动装置、固定装置、移动装置、升降装置、开槽装置和清理装置，所述输送装置设置在水平面上，工作台固定设置在水平面上，转动装置设置在工作台上...

本发明公开了一种半导体封装机，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工...

本发明公开了半导体封装设备，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的工作...

本发明公开了一种半导体功率器件保护装置，包括底盒，底盒包括底板，底板的上表面焊接有门型板，门型板的内底部焊接有衔接板，门型板的内顶壁焊接有支撑柱，支撑柱的外壁上设置有弹簧，弹簧的下端与衔接板焊接在一起，门型板的上表面设置有半导体功率器件...

本发明公开了一种半导体封装装置，属于半导体封装技术领域，包括工作台、旋转组件、固定组件、自动上料组件、点胶组件和自动下料组件，所述工作台设有两层，所述旋转组件设置在工作台上，所述固定组件设有若干组，若干组所述固定组件分别设置在旋转组件的...

本发明公开了一种半导体芯片封装设备，涉及半导体芯片封装技术领域，包括工作台、传送装置、固料装置、盒体上料装置、半导体芯片上料装置、点胶装置、上料封盖装置和收料装置，所述传送装置、固料装置、盒体上料装置、半导体芯片上料装置、点胶装置、上料...

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种集成电路封装后去胶装置，包括入料组件、传送组件、限位组件、加热组件、去胶组件、清洗组件和承载组件，其中承载组件还包括回收盒，所述入料组件呈倾斜状设置在传送组件的一侧，所述限位组件设置在传送组件上，所...

本发明公开了一种芯片加工接送料装置，涉及芯片加工技术领域，包括上料输送台、导向机构、码放机构和接料机构，所述导向机构设有两组，两组所述导向机构结构相同，两组所述导向机构对称设置在上料输送台上的两侧，所述码放机构设置在上料输送台的一侧，所...

本发明公开了一种芯片加工用贴装机，涉及芯片加工技术领域，包括承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构，所述运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构均设置在承载机构上，所述驱动连接与连接机构连接，所述连接机构与驱动机构连接，所述移料...

本发明涉及集成电路点胶技术领域，具体是涉及一种集成电路封装点胶装置，包括工作台、承托板、输送带、上料装置、清理装置、移动装置、点胶装置、通断装置、擦胶装置和放置盒，所述工作台放置于地面，所述输送带安装在工作台的顶部，所述承托板安装在工作...

本发明公开了一种石墨烯芯片加工用装置，涉及芯片加工技术领域，包括工作台、固定组件、升降组件、移动微调组件、切割组件、吹风组件和清洗组件，所述固定组件设有两组，两座所述固定组件对称设置在工作台上，所述升降组件设有四组，四组所述升降组件呈两...

本发明公开了一种芯片清洗干燥装置，包括主体机构、支撑机构、清洗机构、刷洗机构、干燥机构和废液收集机构，所述箱体通过连接件与底板连接，所述底座固定设置在底板的上方，所述电机的输出端与支撑板连接，所述支撑板的上方设置有清洗箱，所述清洗箱的内...

本发明公开了一种芯片加工用扩散炉，包括箱体、固定架、第一固定旋转台、第二固定旋转台、滑架和第一油缸，所述箱体内部安装有多个扩散炉，且扩散炉内侧外侧开设有冷却通道，所述冷却通道左右两端均与冷水机组相连通，且冷水机组设置在箱体后方，所述扩散...

本发明公开了一种芯片加工装置，包括激光切割机构、翻转机构和收集机构，所述承载架的左侧壁贯穿安装架螺纹连接有第一紧固件，所述翻转机构固定在底座上，所述收集机构设置在底座的上端面。该芯片加工装置，激光切割机可随着第二滑块一起前后移动，方便控...

本发明公开了一种用于高端装备制造的数控辅助装置，涉及切削液循环利用技术领域，包括支撑装置、去屑装置、喷洒装置、收料装置、降温装置、筛选装置和固定装置，所述支撑装置呈水平设置在地面上，所述去屑装置设置在所述支撑装置的正上方，所述喷洒装置设...

本发明属于管道制造设备技术领域，涉及一种用于高端装备制造管道的装置。包括运输机构、上料机构、作业机构和下料机构，所述上料机构和下料机构分别设置在作业机构的两侧，所述运输机构设置在上料机构、作业机构和下料机构的一侧，所述运输机构的工作端与...

本发明公开了一种液压设备测试辅助限位装置，涉及液压设备测试技术领域，包括工作台和液压装置，所述滑动机构、夹取机构、检测机构和液压装置均放置在工作台表面上，所述液压装置固定连接在工作台的一侧，所述夹取机构放置在液压装置的左侧，所述滑动机构...

本发明公开了一种半导体二极管引脚切割装置，涉及半导体二极管加工技术领域，包括工作台、固定组件、切割组件和清洗组件，所述固定组件设有两组，两组所述固定组件对称设置在工作台两侧，所述切割组件固定设置在工作台一侧，所述清洗组件固定设置在工作台...

本发明属于开槽技术领域，涉及一种复合板开槽设备，包括固定机构、上料机构、开槽机构和除尘机构，所述上料机构、开槽机构和除尘机构均设置在固定机构上，所述开槽机构与除尘机构连接，所述上料机构与开槽机构的工作端对应。以解决现有的复合板开槽设备使...

本发明涉及板材加工设备领域，具体涉及一种纤维板加工用烫平装置。一种纤维板表面整形加工装置包括传送装置、夹紧装置、下模装置、热压装置、支撑架、延长板装置；所述传送装置设于两边，所述下模横跨传送装置，设于传送装置之间；所述夹紧装置设有四个，...