本发明专利技术涉及集成电路技术领域，具体是涉及一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括输送装置、工作台、转动装置、固定装置、移动装置、升降装置、开槽装置和清理装置，所述输送装置设置在水平面上，工作台固定设置在水平面上，转动装置设置在工作台上，固定装置对称设置在工作台上，移动装置设置在工作台的顶部，升降装置设置工作台的正上方，开槽装置设置在升降装置的升降端的底部，清理装置设置在工作台上，输送装置将集成电路半导体进行输送，固定装置将集成电路半导体进行固定，开槽装置将集成电路半导体进行开槽移动装置和转动装置对集成电路半导体进行不同位置的开槽，清理装置对集成电路半导体开槽时产生的废屑进行清理。理。理。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置
[0001]本专利技术涉及集成电路
，具体是涉及一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置。
技术介绍
[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。
[0003]在对集成电路半导体进行生产的过程中，需要对集成电路半导体进行蚀刻沟槽加工，在现有技术中，在进行去集成电路半导体进行蚀刻沟槽加工时，位置固定不变，位置转动不方便，沟槽加工效率较低，而且在对集成电路半导体进行蚀刻沟槽加工的废屑不能及时的清理，会产生误差，从而影响去毛刺装置的工作。
[0004]因此亟需研发一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置。
技术实现思路
[0005]本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置 以解决现有技术中在进行去集成电路半导体进行蚀刻沟槽加工时，位置固定不变，位置转动不方便，沟槽加工效率较低，而且在对集成电路半导体进行蚀刻沟槽加工的废屑不能及时的清理，会产生误差，从而影响去毛刺装置的工作。
[0006]因此亟需研发一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置的问题。
[0007]为解决上述技术问题，本专利技术提供以下技术方案：本专利技术提供一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，包括输送装置、工作台、转动装置、固定装置、移动装置、升降装置、开槽装置和清理装置，所述输送装置设置在水平面上，所述工作台固定设置在水平面上且位于输送装置的旁侧，所述输送装置的尾部上设有下料滑槽，所述下料滑槽的一端连接在输送装置的尾部，所述下料滑槽的另一端延伸至转动装置的转动端上，所述转动装置设置在工作台上且与工作台转动配合，所述固定装置设有两个，两个所述固定装置对称设置在工作台上且两个固定装置的固定端朝向转动装置的顶部，所述移动装置设置在工作台的顶部，所述升降装置设置工作台的正上方且位于移动装置的正下方，所述开槽装置设置在升降装置的升降端的底部且位于转动装置的正上方，所述清理装置设置在工作台上且位于移动装置的旁侧，所述清理装置的清理端延伸至开槽装置的顶部。
[0008]进一步的，所述转动装置包括安装座、转动电机、第一皮带轮、第二皮带轮、皮带、
转动轴和转动盘，所述安装座设置在水平面上，所述转动电机设置在安装座上且转动电机的主轴竖直向上，所述第一皮带轮设置在转动电机的主轴上，所述转动轴竖直在工作台上且与工作台转动连接，所述第二皮带轮设置在转动轴的底部且第二皮带轮与第一皮带轮平行设置，所述皮带套设在第一皮带轮和第二皮带轮上，所述转动盘设置在转动轴的顶部且位于工作台的顶部。
[0009]进一步的，所述固定装置包括固定气缸、推动块、第一连接轴、连接块、固定块和两个限位块，所述固定气缸水平设置在工作台上，所述推动块的一端设置在固定气缸的升缩端上，所述连接块的一端固定设置在推动块的另一端上，所述固定块固定设置在连接块另一端的底部，两个所述限位块对称设置在工作台上，所述第一连接轴连接在两个限位块上，所述第一连接轴贯穿连接块且与连接块转动配合。
[0010]进一步的，所述移动装置包括固定框架、移动电机、齿轮、齿板和两个移动块，所述固定框架设置在工作台的顶部，所述移动电机设置在固定框架的顶部，所述齿轮设置在移动电机的主轴上，所述齿板设置在固定框架的顶部且与固定框架滑动配合，所述齿轮与齿板啮合，所述固定框架的顶部设有两个供两个移动块滑动的滑动槽，两个所述移动块固定设置在齿板的底部且分别与两个滑槽滑动配合。
[0011]进一步的，所述升降装置包括移动板、升降电机、安装座、螺纹滑杆、升降板、两个固定板、两个滑动块、四个连接架和四个连接座，所述移动板设置在两个移动块的底部，两个所述固定板对称设置在移动板的底部，所述安装座设置在一个固定板的侧壁上，所述升降电机设置在安装座上且升降电机的主轴与固定板转动配合，所述螺纹滑杆的一端与升降电机的主轴的传动连接，所述螺纹滑杆的两端分别与两个固定板转动配合，两个所述滑动块等间距设置在螺纹滑杆上，两个所述滑动块上设有与螺纹滑杆相配合的螺纹孔，两个所述滑动块与螺纹滑杆螺纹连接，四个所述连接座两两等间距设置在升降板上，每个所述连接架的一端与对应滑动块转动连接，每个所述连接架的另一端与对应的连接座转动连接。
[0012]进一步的，所述开槽装置包括光纤激光器和激光头，所述光纤激光器设置在升降装置升降板的底部，所述激光头设置在光纤激光器的底部。
[0013]进一步的，所述清理装置包括吸尘机、储料箱、支撑架、进料管、出料管、两个输入管和两个吸附罩，所述储料箱设置在水平面上且位于工作台的旁侧，所述支撑架安装在工作台上且位于固定框架的旁侧，所述吸尘机设置在支撑架上，所述进料管的一端与吸尘机的进风口相连通，所述出料管的一端与吸尘机出风口相连通，所述出料管的另一端连接至储料箱，两个所述输入管对称设置在进料管上且两个输入管的输入端均延伸至转动盘的上方，两个所述输入管的输入端分别连接至两个吸附罩，所述储料箱上设有相对应的箱盖。
[0014]本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是：其一，安装座将转动电机固定住，转动电机工作，带动设置在转动电机主轴上的第一皮带轮转动，第一皮带轮转动带动套设在第一皮带轮上的皮带转动，皮带工作带动第二皮带轮转动，第二皮带轮转动带动转动轴转动，转动轴转动带动转动盘转动，转动盘转动带动转动盘上的集成电路半导体转动，方便开槽装置对集成电路半导体不同的位置进行开槽。
[0015]其二，固定气缸工作带动固定气缸升缩端上的推动块的一端进行工作，推动块带动设置在推动块另一端的连接块在两个限位块上的第一连接轴上进行工作，连接块带动设置在连接块底部的固定块进行工作，固定块工作对集成电路半导体进行固定。
[0016]其三，固定框架将移动装置固定在工作台的顶部，移动电机工作带动固定设置在电机主轴上的齿轮转动，齿轮工作带动与其啮合的齿板在固定框架的顶部滑动，齿板在固定框架的顶部滑动带动固定在齿板底部的两个支撑块在固定框架顶部的两个滑动槽内滑动，两个支撑块滑动带动固定在支撑块下的升降装置移动，可以实现对集成电路半导体不同位置下的开槽，提高了集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工的灵活性，也提高了集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工的准确性。
[0017]其四，移动板将升降装置固定，安装座将升降电机固定设置在其中一个固定板的侧壁上，升降电机工作带动设置在本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于：包括输送装置（1）、工作台（2）、转动装置（3）、固定装置（4）、移动装置（5）、升降装置（6）、开槽装置（7）和清理装置（8），所述输送装置（1）设置在水平面上，所述工作台（2）固定设置在水平面上且位于输送装置（1）的旁侧，所述输送装置（1）的尾部上设有下料滑槽（11），所述下料滑槽（11）的一端连接在输送装置（1）的尾部，所述下料滑槽（11）的另一端延伸至转动装置（3）的转动端上，所述转动装置（3）设置在工作台（2）上且与工作台（2）转动配合，所述固定装置（4）设有两个，两个所述固定装置（4）对称设置在工作台（2）上且两个固定装置（4）的固定端朝向转动装置（3）的顶部，所述移动装置（5）设置在工作台（2）的顶部，所述升降装置（6）设置工作台（2）的正上方且位于移动装置（5）的正下方，所述开槽装置（7）设置在升降装置（6）的升降端的底部且位于转动装置（3）的正上方，所述清理装置（8）设置在工作台（2）上且位于移动装置（5）的旁侧，所述清理装置（8）的清理端延伸至开槽装置（7）的顶部。2.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于：所述转动装置（3）包括第一安装座（31）、转动电机（32）、第一皮带轮（33）、第二皮带轮（34）、皮带（35）、转动轴（36）和转动盘（37），所述第一安装座（31）设置在水平面上，所述转动电机（32）设置在第一安装座（31）上且转动电机（32）的主轴竖直向上，所述第一皮带轮（33）设置在转动电机（32）的主轴上，所述转动轴（36）竖直在工作台（2）上且与工作台（2）转动连接，所述第二皮带轮（34）设置在转动轴（36）的底部且第二皮带轮（34）与第一皮带轮（33）平行设置，所述皮带（35）套设在第一皮带轮（33）和第二皮带轮（34）上，所述转动盘（37）设置在转动轴（36）的顶部且位于工作台（2）的顶部。3.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于：所述固定装置（4）包括固定气缸（41）、推动块（42）、第一连接轴（43）、连接块（44）、固定块（45）和两个限位块（46），所述固定气缸（41）水平设置在工作台（2）上，所述推动块（42）的一端设置在固定气缸（41）的升缩端上，所述连接块（44）的一端固定设置在推动块（42）的另一端上，所述固定块（45）固定设置在连接块（44）另一端的底部，两个所述限位块（46）对称设置在工作台（2）上，所述第一连接轴（43）连接在两个限位块（46）上，所述第一连接轴（43）贯穿连接块（44）且与连接块（44）转动配合。4.根据权利要求1所述的一种集成电路半导体嵌入蚀刻沟槽加工装置，其特征在于：所述移动装置（5）包括固定框架（51）、移动电机（52）、齿轮（53）、齿板（54）和两个移动块（55）...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。