一种芯片加工用贴装机制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片加工用贴装机，涉及芯片加工技术领域，包括承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构，所述运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构均设置在承载机构上，所述驱动连接与连接机构连接，所述连接机构与驱动机构连接，所述移料机构的工作端与运输机构对应，所述运输机构、驱动机构和连接机构位于承载机构内的下方，所述移料机构位于承载机构内的上方，可以解决现有的流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用贴装机
本专利技术涉及芯片加工
，尤其是涉及一种芯片加工用贴装机。
技术介绍
芯片是一种半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，其内部含有集成电路的硅片，由于其体积较小，功能强大，所以是计算机或其他电子设备的重要组成部分，而在计算机或其他电子设备的生产制造的过程中，通常需要将芯片贴装在其内部的主板上，而目前市面上的贴装方式均采用流水线式粘贴，但是现有的流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的情况。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片加工用贴装机，以解决
技术介绍
中的技术问题。本专利技术提供一种芯片加工用贴装机，包括承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构，所述运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构均设置在承载机构上，所述驱动连接与连接机构连接，所述连接机构与驱动机构连接，所述移料机构的工作端与运输机构对应，所述运输机构、驱动机构和连接机构位于承载机构内的下方，所述移料机构位于承载机构内的上方。进一步的，所述承载机构包括支撑底板、支撑架、上料机械手、下料机械手和胶液箱，所述支撑架设置在支撑底板上，所述上料机械手与下料机械手对称设置在支撑底板上，所述上料机械手和下料机械手位于运输机构的两侧，所述胶液箱设置在支撑底板上的中间位置，所述胶液箱位于运输机构的中间。进一步的，所述运输机构包括固定板、运输皮带、传动杆、固定杆、传送台和载料组件，所述固定板、运输皮带和传动杆均设有两个，所述固定杆设有若干个，两个所述固定板间隔设置在支撑底板上，两个所述运输皮带对称设置在两个固定板之间，若干个固定杆均依次间隔设置在两个运输皮带之间，两个所述传动杆分别设置在两个运输皮带的两端，所述传送台设置在支撑底板上，所述传送台间隔设置在固定板的一侧，所述载料组件设有若干组，每组所述载料组件均设置在每两个相邻所述固定杆之间。进一步的，所述载料组件包括固定连接杆、载料箱、双杆双向气缸和限位板，所述固定连接杆设有两组，两个所述固定连接杆的一端均与载料箱连接，两个所述固定连接杆的另一端分别与运输皮带连接，所述双杆双向气缸设置在载料箱内，所述限位板设有四个，四个所述限位板两两对称设置在载料箱上，每两个所述限位板与双杆双向气缸的一个工作端连接。进一步的，所述驱动机构包括第一电机、第二电机、第一驱动杆、第二驱动杆、第一转动盘、第一齿轮、第二齿轮、支架板和第一连接杆，所述第一电机和第二电机并列设置在支撑底板上，所述第一电机的输出端与第一驱动杆连接，所述第二电机的输出端与第二驱动杆连接，所述支架板设置在支撑底板上，所述第一转动盘、第一齿轮和第二齿轮均设置在支架板上，所述第一转动盘和第二齿轮对称设置在第一齿轮的两侧，所述第一驱动杆与第一转动盘连接，所述第二驱动杆与第二齿轮连接，所述第一转动盘上设有两个齿槽，所述第一转动盘上设有的齿槽和第二齿轮均与第一齿轮啮合，所述第一齿轮与第一连接杆连接。进一步的，所述连接机构包括第一锥齿轮、第二锥齿轮、第三锥齿轮、第二连接杆和第三连接杆，所述第一锥齿轮分别与第二锥齿轮和第三锥齿轮啮合，所述第一锥齿轮与第一连接杆连接，所述第二锥齿轮与第二连接杆的一端连接，所述第三锥齿轮与第三连接杆的一端连接，所述第二连接杆的另一端与传送台连接，所述第三连接杆的另一端与其中一个转动杆连接。进一步的，所述移料机构包括驱动部件和贴装部件，所述驱动部件设置在支撑架上，所述贴装部件设置在驱动部件的下方，所述驱动部件与贴装部件连接。进一步的，所述驱动部件包括电机底座、第三电机、第三齿轮、第四齿轮、链条、齿块、第四连接杆、连接支架和丝杆滑台，所述电机底座呈竖直状设置在支撑架的上方，所述第三电机设置在电机底座上，所述第三电机与第三齿轮连接，所述第三齿轮和第四齿轮分别设置在链条的两端上，所述链条位于支撑架的上方，所述齿块设置在链条内，所述第四连接杆的顶端设置在齿块的底端，所述第四连接杆的底端与连接支架连接，所述丝杆滑台设置在连接支架的底端，所述丝杆滑台的移动端与贴装部件连接。进一步的，所述贴装部件包括承载箱、第一电动推杆、连接板、真空泵、连接管和吸盘，所述承载箱设置在丝杆滑台的移动端上，所述第一电动推杆设置在承载箱内，所述第一电动推杆的输出端与连接板连接，所述真空泵设置在连接板的上方，所述吸盘设置在连接板的下方，所述连接管的一端与真空泵连接，所述连接管的另一端与吸盘连接。与现有技术相比较，本专利技术的有益效果在于：其一，本申请中驱动机构内设有的第一电机在运转时会通过第一驱动杆带动第一转动盘进行转动，由于第一转动盘上只设有两个齿槽，所述第一转动盘每转动一圈可以使第一齿轮转动一个角度，通过第一齿轮可以使连接机构带动运输机构产生间接性移动；第二电机运转时会通过第二驱动杆带动第二齿轮进行转动，第二齿轮会带动第一齿轮同步移动，此时第一齿轮可以使连接机构带动运输机构进行持续性移动，通过这样的移动方式可以使载料组件每次移动后的位置相同，这样可以解决现有技术中流水线式粘贴对主板定位安装的精准度较差，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，从而使得在对芯片贴装时的误差较大，极易导致在贴装时对芯片或主板造成损伤，进而使得计算机或其他电子设备主板的使用寿命变短，甚至是出现无法正常使用的问题。其二，本申请通过承载机构、运输机构、驱动机构、连接机构和移料机构可以完成对芯片贴装的加工作业，取代了人工进行贴装作业，提高了工作效率，使芯片贴装的质量提高。其三，通过连接机构可以将驱动机构提供的驱动力分别传输给传送台和传动杆，并且使传送台和传动杆进行同步转动，提高了配合性和准确性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术第一角度的立体结构示意图；图2为本专利技术第二角度的立体结构示意图；图3为本专利技术的局部结构示意图一；图4为本专利技术的局部结构示意图二；图5为图4中A处的放大图；图6为本专利技术中运输机构的局部示意图；图7为本专利技术中载料部件的结构示意图。附图标记：承载机构1、支撑底板11、支撑架12、上料机械手13、下料机械手14、胶液箱15、运输机构2、固定板21、运输皮带22、传动杆23、固定杆24、传送台25、载料组件26、固定连接杆261、载料箱262、双杆双向气缸263、限位板264、驱动机构3、第一电机31、第二电机32、第一驱动杆33、第二驱动杆34、第一转动盘35、第一齿轮36、第二齿轮37、支架板38、第一连接杆39、连接机构4、第一锥齿轮41、第二锥齿轮42、第三锥齿轮43、第二连接杆44、第三连接杆45、移料机构5、驱动部件51本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用贴装机，其特征在于，包括承载机构（1）、运输机构（2）、驱动机构（3）、连接机构（4）和移料机构（5），所述运输机构（2）、驱动机构（3）、连接机构（4）和移料机构（5）均设置在承载机构（1）上，所述驱动连接与连接机构（4）连接，所述连接机构（4）与驱动机构（3）连接，所述移料机构（5）的工作端与运输机构（2）对应，所述运输机构（2）、驱动机构（3）和连接机构（4）位于承载机构（1）内的下方，所述移料机构（5）位于承载机构（1）内的上方。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用贴装机，其特征在于，包括承载机构（1）、运输机构（2）、驱动机构（3）、连接机构（4）和移料机构（5），所述运输机构（2）、驱动机构（3）、连接机构（4）和移料机构（5）均设置在承载机构（1）上，所述驱动连接与连接机构（4）连接，所述连接机构（4）与驱动机构（3）连接，所述移料机构（5）的工作端与运输机构（2）对应，所述运输机构（2）、驱动机构（3）和连接机构（4）位于承载机构（1）内的下方，所述移料机构（5）位于承载机构（1）内的上方。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述承载机构（1）包括支撑底板（11）、支撑架（12）、上料机械手（13）、下料机械手（14）和胶液箱（15），所述支撑架（12）设置在支撑底板（11）上，所述上料机械手（13）与下料机械手（14）对称设置在支撑底板（11）上，所述上料机械手（13）和下料机械手（14）位于运输机构（2）的两侧，所述胶液箱（15）设置在支撑底板（11）上的中间位置，所述胶液箱（15）位于运输机构（2）的中间。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述运输机构（2）包括固定板（21）、运输皮带（22）、传动杆（23）、固定杆（24）、传送台（25）和载料组件（26），所述固定板（21）、运输皮带（22）和传动杆（23）均设有两个，所述固定杆（24）设有若干个，两个所述固定板（21）间隔设置在支撑底板（11）上，两个所述运输皮带（22）对称设置在两个固定板（21）之间，若干个固定杆（24）均依次间隔设置在两个运输皮带（22）之间，两个所述传动杆（23）分别设置在两个运输皮带（22）的两端，所述传送台（25）设置在支撑底板（11）上，所述传送台（25）间隔设置在固定板（21）的一侧，所述载料组件（26）设有若干组，每组所述载料组件（26）均设置在每两个相邻所述固定杆（24）之间。


4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述载料组件（26）包括固定连接杆（261）、载料箱（262）、双杆双向气缸（263）和限位板（264），所述固定连接杆（261）设有两组，两个所述固定连接杆（261）的一端均与载料箱（262）连接，两个所述固定连接杆（261）的另一端分别与运输皮带（22）连接，所述双杆双向气缸（263）设置在载料箱（262）内，所述限位板（264）设有四个，四个所述限位板（264）两两对称设置在载料箱（262）上，每两个所述限位板（264）与双杆双向气缸（263）的一个工作端连接。


5.根据权利要求3所述的一种芯片加工用贴装机，其特征在于，所述驱动机构（3）包括第一电机（31）、第二电机（32）、第一驱动杆（33）、第二驱动杆（34）、第一转动盘（35）、第一齿轮（36）、第二齿轮（37）、支架板（38）和第一连接杆（39），所述第一电机（31）和第二电机（32）并列设置在支撑底板（11）上，所述第一电机（31）的输出端与第一驱动杆（33）连接，所述第二电机（32）的输出端与第二驱动杆（34）连接，所述支...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34