一种流水线散片芯片快速质检装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种流水线散片芯片快速质检装置，包括：工作台、一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板、第二传送装置；第一支撑架，设置在第二传送装置的上方，第一支撑架的底部焊接有第一滑块，第一滑块的底部滑动连接有第一导轨，第一导轨焊接在一对第二支撑板的上端；第三传送装置，固定连接在第一支撑架的右侧壁上，第三传送装置的右侧壁上设置有第一气缸，第一气缸的出口端固定连接有测试杆，测试杆的下端固定连接有检测头；底板，设置在第一传送装置的上表面上，底板的左右两侧壁均焊接有一对限位板，底板的上表面开有放置槽；次品分拣机构，设置在底板的正面，本装置结构简单，能同时对多个芯片进行检测，检测效率高。

【技术实现步骤摘要】
一种流水线散片芯片快速质检装置
本专利技术涉及流水线散片芯片的质检装置
，更具体地说，涉及一种流水线散片芯片快速质检装置。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用，比如在大家平常讨论话题中，集成电路设计和芯片设计说的是一个意思，芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思，实际上，这两个词有联系，也有区别，集成电路实体往往要以芯片的形式存在，因为狭义的集成电路，是强调电路本身，比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器，当它还在图纸上呈现的时候，我们也可以叫它集成电路，当我们要拿这个小集成电路来应用的时候，那它必须以独立的一块实物，或者嵌入到更大的集成电路中，依托芯片来发挥他的作用；集成电路更着重电路的设计和布局布线，芯片更强调电路的集成、生产和封装，而广义的集成电路，当涉及到行业(区别于其他行业)时，也可以包含芯片相关的各种含义。芯片作为集成电路的一种载体，经过制造后由于在制造的过程中会发生电路啮合的偏移，以及制造时所使用的电路出现短路的现象，则会导致芯片的无法使用，因此芯片制造后往往需要进行芯片测试，现有的芯片检测用测试装置结构复杂，不能同时对多个芯片进行检测，检测效率低。
技术实现思路
本专利技术提供了一种流水线散片芯片快速质检装置，旨在解决上述现有技术中的问题。为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案：一种流水线散片芯片快速质检装置，由工作台、一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板、第二传送装置、第一支撑架、第三传送装置、底板以及次品分拣机构组成。其中的，工作台能够对一对第一支撑板、第一传送装置、一对第二支撑板以及次品分拣机构起到支撑的作用，为了方便工作台的移动，所述工作台的底部设置有万向轮。其中的，一对第一支撑板能够对第一传送装置起到支撑的作用，一对第一支撑板呈工字形，一对第一支撑板焊接在所述工作台的上表面。其中的，现有的芯片检测用质检装置在对芯片进行检测时需要操作人员逐一进行芯片放置，从而影响芯片生产的速度，对产品的产量具有很大的影响，为了解决这一问题，在一对第一支撑板的上表面固定连接有第一传送装置。其中的，一对第二支撑板能够对第二传送装置起到支撑的作用，一对第二支撑板焊接在所述工作台的上表面上，所述一对第二支撑板与一对第一支撑板相互垂直设置。其中的，第二传送装置固定连接在所述一对第二支撑板的上表面上，第二传送装置能够驱动第一支撑架在水平方向上移动。其中的，第一支撑架呈门形，第一支撑架设置在第二传送装置的上方，所述第一支撑架的底部焊接有第一滑块，所述第一滑块的底部滑动连接有第一导轨，所述第一导轨焊接在一对第二支撑板的上端，通过第一导轨与第一滑块之间的相互配合，方便第一支撑架在水平方向上的移动。其中的，第三传送装置固定连接在所述第一支撑架的右侧壁上，通过对第三传送装置的设计，方便第一气缸在进深方向上移动，所述第三传送装置的右侧壁上设置有第一气缸，所述第一气缸的出口端固定连接有测试杆，所述测试杆的下端固定连接有检测头，启动第一气缸推动测试杆竖直向下移动，测试杆的移动带动检测头竖直向下移动，从而方便检测头对芯片进行质检。其中的，底板设置在所述第一传送装置的上表面上，所述底板的左右两侧壁均焊接有一对限位板，设置的一对限位板方便次品分拣机构将不合格的芯片分拣出来，所述底板的上表面开有多组放置槽，放置槽内放置有芯片，能够同时对多个芯片进行检测，提高了检测效率。其中的，为了方便将不合格的芯片分拣出来，在底板的正面设置有次品分拣机构。作为本专利技术的一种优选方案，所述第一传送装置包括第一电机，所述第一电机的上表面设置有第二支撑架，所述第一电机的出口端焊接有主齿轮，所述主齿轮的外壁上通过链条传动连接有从齿轮，所述从齿轮的正面中部焊接有第一转轴，所述第一转轴贯穿第二支撑架，且第一转轴与第二支撑架之间通过轴承转动连接在一起。作为本专利技术的一种优选方案，所述第二支撑架的左端内壁上通过轴承转动连接有第二转轴，所述第二转轴与第一转轴的外壁上均同轴固定连接有第一转轮和第二转轮，所述第一转轮的外壁上传动连接有第一传送带，所述第一传送带的底部滑动连接有第三支撑板，所述第二转轮的外壁上传动连接有第二传送带，所述第二传送带的底部滑动连接有第四支撑板。作为本专利技术的一种优选方案，所述第二传送装置与第三传送装置均包括罩壳，所述罩壳的左端固定连接有第二电机，所述第二电机的出口端通过联轴器连接有第二丝杆，所述第二丝杆的外壁上螺纹连接有第二滑块，所述第二丝杆的右端通过轴承转动连接有立板。作为本专利技术的一种优选方案，所述罩壳的内底部焊接有一对第二导轨，所述一对第二导轨的长度方向两端均延伸至罩壳内壁长度方向的两端，所述一对第二导轨与第二滑块滑动连接在一起。作为本专利技术的一种优选方案，所述次品分拣机构包括第三支撑架，所述第三支撑架的正面固定连接有第三电机，所述第三电机的出口端通过联轴器连接有第三丝杆，所述第三丝杆贯穿第三支撑架，且第三支撑架与第三丝杆之间通过轴承转动连接在一起，所述第三丝杆的外壁上螺纹连接有移动板。作为本专利技术的一种优选方案，所述第三支撑架的内壁上焊接有一对滑杆，所述一对滑杆贯穿移动板，且移动板与一对滑杆滑动连接在一起，所述移动板的上端焊接有第五支撑板，所述第五支撑板的正面固定连接有第二气缸，所述第二气缸的出口端贯穿第五支撑板，且第二气缸的出口端焊接有第六支撑板。作为本专利技术的一种优选方案，所述第六支撑板的背面固定连接有第三气缸和第四气缸，所述第三气缸的出口端焊接有第一夹板，所述第四气缸的出口端焊接有第二夹板，所述第一夹板与第二夹板均呈T形。相比于现有技术，本专利技术的优点在于：（1）本装置结构简单，方便操作，底板设置在第一传送装置的上表面上，底板的左右两侧壁均焊接有一对限位板，设置的一对限位板方便次品分拣机构将不合格的芯片分拣出来，底板的上表面开有多组放置槽，放置槽内放置有芯片，能够同时对多个芯片进行检测，提高了检测效率。（2）启动第二传送装置中的第二电机并驱动第二丝杆转动，第二丝杆的转动带动第二滑块在水平方向上移动，通过第一导轨与第一滑块之间的相互配合，第二滑块的移动带动第一支撑架在水平方向上移动，同时，启动第三传送装置中的第二电机并驱动第二丝杆转动，第二丝杆的转动带动第二滑块在进深方向上移动，第二滑块的移动带动第一气缸在进深方向上移动，启动第一气缸推动测试杆竖直向下移动，测试杆的移动带动检测头竖直向下移动，从而方便检测头对芯片进行质检。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术图1中的A处结构放大示意图；图3为本专利技术图1中的B处结构放大示意图；图4为本专利技术实施例中第三传送装置结构示意图；图5为本专利技术实施例中次品分拣机构结构示意图；图6为本专利技术实施例中第一传送装置结构示意图。图中标号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种流水线散片芯片快速质检装置，其特征在于，包括：/n工作台（1），所述工作台（1）的底部设置有万向轮（3）；/n一对第一支撑板（2），呈工字形，焊接在所述工作台（1）的上表面；/n第一传送装置（4），固定连接在所述一对第一支撑板（2）的上表面；/n一对第二支撑板（9），焊接在所述工作台（1）的上表面上，所述一对第二支撑板（9）与一对第一支撑板（2）相互垂直设置；/n第二传送装置（5），固定连接在所述一对第二支撑板（9）的上表面上；/n第一支撑架（10），呈门形，设置在第二传送装置（5）的上方，所述第一支撑架（10）的底部焊接有第一滑块（12），所述第一滑块（12）的底部滑动连接有第一导轨（11），所述第一导轨（11）焊接在一对第二支撑板（9）的上端；/n第三传送装置（6），固定连接在所述第一支撑架（10）的右侧壁上，所述第三传送装置（6）的右侧壁上设置有第一气缸（16），所述第一气缸（16）的出口端固定连接有测试杆（15），所述测试杆（15）的下端固定连接有检测头（7）；/n底板（13），设置在所述第一传送装置（4）的上表面上，所述底板（13）的左右两侧壁均焊接有一对限位板（17），所述底板（13）的上表面开有放置槽（14）；/n次品分拣机构（8），设置在底板（13）的正面。/n...

【技术特征摘要】
1.一种流水线散片芯片快速质检装置，其特征在于，包括：
工作台（1），所述工作台（1）的底部设置有万向轮（3）；
一对第一支撑板（2），呈工字形，焊接在所述工作台（1）的上表面；
第一传送装置（4），固定连接在所述一对第一支撑板（2）的上表面；
一对第二支撑板（9），焊接在所述工作台（1）的上表面上，所述一对第二支撑板（9）与一对第一支撑板（2）相互垂直设置；
第二传送装置（5），固定连接在所述一对第二支撑板（9）的上表面上；
第一支撑架（10），呈门形，设置在第二传送装置（5）的上方，所述第一支撑架（10）的底部焊接有第一滑块（12），所述第一滑块（12）的底部滑动连接有第一导轨（11），所述第一导轨（11）焊接在一对第二支撑板（9）的上端；
第三传送装置（6），固定连接在所述第一支撑架（10）的右侧壁上，所述第三传送装置（6）的右侧壁上设置有第一气缸（16），所述第一气缸（16）的出口端固定连接有测试杆（15），所述测试杆（15）的下端固定连接有检测头（7）；
底板（13），设置在所述第一传送装置（4）的上表面上，所述底板（13）的左右两侧壁均焊接有一对限位板（17），所述底板（13）的上表面开有放置槽（14）；
次品分拣机构（8），设置在底板（13）的正面。


2.根据权利要求1所述的一种流水线散片芯片快速质检装置，其特征在于：所述第一传送装置（4）包括第一电机（41），所述第一电机（41）的上表面设置有第二支撑架（46），所述第一电机（41）的出口端焊接有主齿轮（42），所述主齿轮（42）的外壁上通过链条（43）传动连接有从齿轮（44），所述从齿轮（44）的正面中部焊接有第一转轴（45），所述第一转轴（45）贯穿第二支撑架（46），且第一转轴（45）与第二支撑架（46）之间通过轴承转动连接在一起。


3.根据权利要求2所述的一种流水线散片芯片快速质检装置，其特征在于：所述第二支撑架（46）的左端内壁上通过轴承转动连接有第二转轴（47），所述第二转轴（47）与第一转轴（45）的外壁上均同轴固定连接有第一转轮（413）和第二转轮（48），所述第一转轮（413）的外壁上传动连接有第一传送带（49），所述第一传送带（49）的底部滑动连接有第三支撑板（411...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34