一种用于集成电路芯片自毁结构制造技术

本发明专利技术公开了一种用于集成电路芯片自毁结构，涉及芯片处理装置技术领域。本发明专利技术专利包括芯片主体和延伸线脚，芯片主体的一端固定有多个延伸线脚，还包括线路自毁结构，线路自毁结构的内侧固定有电路板导线，电路板导线的一端固定有导线卡箍，芯片主体通过延伸线脚与导线卡箍的滑动连接与线路自毁结构固定。本发明专利技术专利通过线路自毁结构的设计，使得装置便于完成对电路和芯片之间的配装进行快速分离断开，达到线路自毁保护的目的，且通过物理压入自毁机构的设计，使得装置在使用过程中便于通过升降推导配合往复接触破损结构完成对芯片表面的多段式快速冲击，完成对芯片的快速冲击的物理损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路芯片自毁结构
本专利技术涉及芯片处理装置
，具体为一种用于集成电路芯片自毁结构。
技术介绍
晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，随着社会的发展在一些特殊情况下，需要对芯片进行及时的自毁处理，需要采用到相对应的装置，但是，现有的装置在使用过程中往往只是采用芯片内部的设计完成自毁，容易被避开引导出去一定数据，缺乏线路断开和物理自毁的设计，整体防护性能较差。专利技术专利内容本专利技术专利的目的在于提供一种用于集成电路芯片自毁结构，以解决了现有的问题：现有的装置在使用过程中往往只是采用芯片内部的设计完成自毁，容易被避开引导出去一定数据，缺乏线路断开和物理自毁的设计，整体防护性能较差。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种用于集成电路芯片自毁结构，包括芯片主体和延伸线脚，所述芯片主体的一端固定有多个延伸线脚，还包括线路自毁结构，所述线路自毁结构的内侧固定有电路板导线，所述电路板导线的一端固定有导线卡箍，所述芯片主体通过延伸线脚与导线卡箍的滑动连接与线路自毁结构固定，所述线路自毁结构用于自动化拉扯使得延伸线脚和导线卡箍完成对向分离，从而完成对芯片与电路板之间进行快速分离，从而达到信息不导出的自毁效果；还包括物理压入自毁机构，所述物理压入自毁机构固定于线路自毁结构的顶端，所述物理压入自毁机构用于升降带动和多段式往复冲击的物理碰撞破损，完成对芯片主体表面的物理破坏。优选的，所述线路自毁结构包括搭载底座、配装顶座和动力分离毁坏机构，所述搭载底座的外侧和配装顶座焊接连接，所述配装顶座和搭载底座的内侧均固定连接有动力分离毁坏机构。优选的，所述动力分离毁坏机构包括连接卡紧座、转动柱、辅助拨动盘、第一引导滑杆、第二引导滑杆、第一定位销、联动推导杆、第二定位销、配动分离拉块、液压活塞缸、定位延伸板和连接过线孔，所述连接卡紧座底端的一侧焊接有第一引导滑杆，所述连接卡紧座顶端的一侧焊接有第二引导滑杆，所述连接卡紧座的顶端焊接有转动柱，所述转动柱的外侧转动连接有辅助拨动盘，所述辅助拨动盘上表面的一端焊接有第一定位销，所述第一定位销的外侧套接有联动推导杆，所述第一定位销通过联动推导杆与第二定位销连接，所述第二定位销的底端与配动分离拉块焊接连接，所述配动分离拉块的内侧与第二引导滑杆和第一引导滑杆滑动，所述配动分离拉块内部底端的一侧通过螺钉与液压活塞缸固定连接，所述液压活塞缸的输出端与定位延伸板固定连接，所述定位延伸板焊接于连接卡紧座外部的一侧，所述连接卡紧座的内侧和配动分离拉块的内侧均开设有多个连接过线孔，所述连接过线孔的内部与电路板导线和延伸线脚固定连接。优选的，所述物理压入自毁机构包括L型搭载杆、引导升降块、动力搭载块、第一微型马达、转动心轴、拨动齿轮、联动齿杆和往复接触破损结构，所述L型搭载杆的一端焊接有引导升降块，所述引导升降块的外侧焊接有动力搭载块，所述动力搭载块的一侧通过螺钉固定连接有第一微型马达，所述第一微型马达的输出端固定连接有转动心轴，所述转动心轴的外侧固定连接有拨动齿轮，所述拨动齿轮的一端啮合连接有联动齿杆，所述联动齿杆与引导升降块的内侧滑动连接，所述联动齿杆的底端焊接有往复接触破损结构。优选的，所述往复接触破损结构包括内装往复引导箱、第二微型马达、转矩传递杆、偏心带动轮、往复推动拉杆、配动冲压块、限位引导滑轨和压入块，所述内装往复引导箱的一端通过螺钉固定连接有第二微型马达，所述第二微型马达的输出端固定连接有转矩传递杆，所述转矩传递杆的一端固定连接有偏心带动轮，所述偏心带动轮的一端固定连接有往复推动拉杆，所述往复推动拉杆的底端卡接有配动冲压块，所述配动冲压块的底端焊接有压入块，所述内装往复引导箱内部的两侧焊接有限位引导滑轨，所述配动冲压块与限位引导滑轨滑动连接。优选的，所述限位引导滑轨内部的一侧开设有引导滑槽，所述配动冲压块的两侧均焊接有三角滑块，所述三角滑块与引导滑槽为间隙配合。优选的，所述联动齿杆的两侧均焊接有配导方形滑轨，所述引导升降块内部的两侧均开设有配导位移槽，所述配导位移槽与配导方形滑轨为间隙配合。优选的，所述配动分离拉块内部顶端的两侧和配动分离拉块内部底端的两侧均开设有配动通孔，所述配动通孔与第二引导滑杆外侧及第一引导滑杆的外侧均为间隙配合。优选的，所述转动柱的外侧套接有滚子轴承，所述转动柱与辅助拨动盘通过滚子轴承连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术通过线路自毁结构的设计，使得装置便于完成对电路和芯片之间的配装进行快速分离断开，达到线路自毁保护的目的；2、本专利技术通过物理压入自毁机构的设计，使得装置在使用过程中便于通过升降推导配合往复接触破损结构完成对芯片表面的多段式快速冲击，完成对芯片的快速冲击的物理损坏。附图说明为了更清楚地说明本专利技术专利实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术专利的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术整体的结构示意图；图2为本专利技术整体的电路自毁分离示意图；图3为本专利技术线路自毁结构的局部结构示意图；图4为本专利技术动力分离毁坏机构的局部结构示意图；图5为本专利技术物理压入自毁机构的局部结构示意图；图6为本专利技术往复接触破损结构的局部结构示意图。图中：1、芯片主体；2、线路自毁结构；3、物理压入自毁机构；4、搭载底座；5、配装顶座；6、动力分离毁坏机构；7、连接卡紧座；8、转动柱；9、辅助拨动盘；10、第一引导滑杆；11、第二引导滑杆；12、第一定位销；13、联动推导杆；14、第二定位销；15、配动分离拉块；16、液压活塞缸；17、定位延伸板；18、连接过线孔；19、延伸线脚；20、导线卡箍；21、电路板导线；22、L型搭载杆；23、引导升降块；24、动力搭载块；25、第一微型马达；26、转动心轴；27、拨动齿轮；28、联动齿杆；29、往复接触破损结构；30、内装往复引导箱；31、第二微型马达；32、转矩传递杆；33、偏心带动轮；34、往复推动拉杆；35、配动冲压块；36、限位引导滑轨；37、压入块。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。请参阅图1-6，一种用于集成电路芯片自毁结构，包括芯片主体1和延伸线脚19，芯片主体1的一端固定有多个延伸线脚19，还包括线路自毁结构2；线路自毁结构2包括搭载底座4、配装顶座5和动力分离毁坏机构6，搭载底座4的外侧和配装顶座5焊接连接，配装顶座5和搭载底座4的内侧均固定连接有动力分离毁坏机构6，线本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于集成电路芯片自毁结构，包括芯片主体（1）和延伸线脚（19），所述芯片主体（1）的一端固定有多个延伸线脚（19），其特征在于：还包括线路自毁结构（2），所述线路自毁结构（2）的内侧固定有电路板导线（21），所述电路板导线（21）的一端固定有导线卡箍（20），所述芯片主体（1）通过延伸线脚（19）与导线卡箍（20）的滑动连接与线路自毁结构（2）配装，所述线路自毁结构（2）用于自动化拉扯使得延伸线脚（19）和导线卡箍（20）完成对向分离，完成对芯片与电路板之间进行快速分离，从而达到信息不导出的自毁效果；/n还包括物理压入自毁机构（3），所述物理压入自毁机构（3）固定于线路自毁结构（2）的顶端，所述物理压入自毁机构（3）用于升降带动和多段式往复冲击的物理碰撞破损。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路芯片自毁结构，包括芯片主体（1）和延伸线脚（19），所述芯片主体（1）的一端固定有多个延伸线脚（19），其特征在于：还包括线路自毁结构（2），所述线路自毁结构（2）的内侧固定有电路板导线（21），所述电路板导线（21）的一端固定有导线卡箍（20），所述芯片主体（1）通过延伸线脚（19）与导线卡箍（20）的滑动连接与线路自毁结构（2）配装，所述线路自毁结构（2）用于自动化拉扯使得延伸线脚（19）和导线卡箍（20）完成对向分离，完成对芯片与电路板之间进行快速分离，从而达到信息不导出的自毁效果；
还包括物理压入自毁机构（3），所述物理压入自毁机构（3）固定于线路自毁结构（2）的顶端，所述物理压入自毁机构（3）用于升降带动和多段式往复冲击的物理碰撞破损。


2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片自毁结构，其特征在于：所述线路自毁结构（2）包括搭载底座（4）、配装顶座（5）和动力分离毁坏机构（6），所述搭载底座（4）的外侧和配装顶座（5）焊接连接，所述配装顶座（5）和搭载底座（4）的内侧均固定连接有动力分离毁坏机构（6）。


3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路芯片自毁结构，其特征在于：所述动力分离毁坏机构（6）包括连接卡紧座（7）、转动柱（8）、辅助拨动盘（9）、第一引导滑杆（10）、第二引导滑杆（11）、第一定位销（12）、联动推导杆（13）、第二定位销（14）、配动分离拉块（15）、液压活塞缸（16）、定位延伸板（17）和连接过线孔（18），所述连接卡紧座（7）底端的一侧焊接有第一引导滑杆（10），所述连接卡紧座（7）顶端的一侧焊接有第二引导滑杆（11），所述连接卡紧座（7）的顶端焊接有转动柱（8），所述转动柱（8）的外侧转动连接有辅助拨动盘（9），所述辅助拨动盘（9）上表面的一端焊接有第一定位销（12），所述第一定位销（12）的外侧套接有联动推导杆（13），所述第一定位销（12）通过联动推导杆（13）与第二定位销（14）连接，所述第二定位销（14）的底端与配动分离拉块（15）焊接连接，所述配动分离拉块（15）的内侧与第二引导滑杆（11）和第一引导滑杆（10）滑动，所述配动分离拉块（15）内部底端的一侧通过螺钉与液压活塞缸（16）固定连接，所述液压活塞缸（16）的输出端与定位延伸板（17）固定连接，所述定位延伸板（17）焊接于连接卡紧座（7）外部的一侧，所述连接卡紧座（7）的内侧和配动分离拉块（15）的内侧均开设有多个连接过线孔（18），所述连接过线孔（18）的内部与电路板导线（21）和延伸线脚（19）固定连接。


4.根据权利要求1所述的一种用于集成电路芯片自毁结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈圆圆，
申请(专利权)人：合肥高地创意科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34