一种集成电路组件分包包装盒制造技术

技术编号:27921825 阅读:22 留言:0更新日期:2021-04-02 13:58
本发明专利技术公开了一种集成电路组件分包包装盒,该集成电路组件分包包装盒,包括:外层箱体,所述外层箱体呈长方体状,且由上防水面板、下防水面板、左防水面板、右防水面板、前防水面板和后防水面板组成;标签栏,成型于所述前防水面板上;内层箱体,包括底板,成型于所述外层箱体内;支撑部,成型于所述外层箱体与内层箱体之间,通过设置的双层箱体,对集成电路原件进行包装,防止在运输过程中由于颠簸而造成的损坏,解决了集成电路原件的体积一般较小,引脚也较细,因此集成电路原件的包装对集成电路原件的保存和运输十分重要的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路组件分包包装盒
本专利技术属于集成电路包装
,具体涉及一种集成电路组件分包包装盒。
技术介绍
随着集成电路技术的发展,集成电路的封装要求越来越严格,集成电路原件的包装对集成电路原件的保存和运输也十分重要,由于集成电路原件的体积一般较小,引脚也较细,采用一般的水平塑料卡槽包装极易造成原件的挤压和引脚的变形,采用竖直插槽包装又不利于人的操作,且在运输过程中包装盒受力容易产生形变对内部的集成电路造成损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种集成电路组件分包包装盒,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种集成电路组件分包包装盒,包括:外层箱体,所述外层箱体呈长方体状,且由上防水面板、下防水面板、左防水面板、右防水面板、前防水面板和后防水面板组成;进一步的,外层箱体采用一张纸板构成,生产效率高,生产成本低,符合环保要求、易回收利用;标签栏,成型于所述前防水面板上;进一步的,可在设置的标签栏内填写产品批次、日期等信息,便于使用人员查找;内层箱体,包括底板,成型于所述外层箱体内;进一步的,由于由于集成电路原件的体积一般较小,引脚也较细,因此集成电路原件的包装对集成电路原件的保存和运输十分重要,通过双层箱体对集成电路原件进行包装,防止在运输过程中由于颠簸而造成的损坏。支撑部,成型于所述外层箱体与内层箱体之间;进一步的,起到支撑内层箱体,与内层箱体固定粘连,防止内层箱体在运输的过程中产生位移。作为本专利技术的一种优选方案,所述下防水面板、后防水面板、上防水面板和前防水面板依次相连,所述左防水面板和右防水面板垂直连接于所述下防水面板的两侧,所述前防水面板上连接有封口板,所述封口板翻折后覆于所述下防水面板外侧,所述前防水面板上设有开启位,开启位包括设置于所述前防水面板下沿的开口和沿开口两端向两侧延伸的撕裂带,所述封口板通过胶粘剂固定于所述下防水面板外侧。作为本专利技术的一种优选方案,所述标签栏包括透明底层和透明面层,所述透明底层的背部与前防水面板正面的中心处固定粘连,所述透明底层下边的边缘处固定安装有塑料凹扣,所述透明底层的其余三条边缘处与透明面层相对应的三条边缘处固定粘连,所述透明面层靠近塑料凹扣的一边上固定安装有塑料凸扣,所述塑料凹扣与塑料凸扣相适配。作为本专利技术的一种优选方案,所述支撑部包括八个加强纸板,八个所述加强纸板分为上下两组,分别位于外层箱体内部侧面与侧面相接的四个拐角处,所述加强纸板的两侧弯折且与外层箱体的内表面粘接,中部与侧面与侧面相接的拐角呈45°夹角。作为本专利技术的一种优选方案,所述底板的四个拐角处与下层所述加强纸板的上表面固定粘接,所述底板沿四边向上垂直粘连有防水挡板,所述底板与防水挡板相配合,形成放置槽,所述放置槽内设置有两组单元盒,所述防水挡板与外层箱体的内壁之间留有容纳腔,所述容纳腔内安装有缓冲层,所述防水挡板内壁与两组所述单元盒之间设置有减震装置。作为本专利技术的一种优选方案,每一所述单元盒包括转轴,所述转轴等距阵列在单元盒内,所述转轴上转动连接有单元格,所述单元格内的结构与集成电路原件的外形相匹配。作为本专利技术的一种优选方案,所述缓冲层包括能够充气的气囊袋,所述气囊袋上设置有相互连通的气囊包,所述气囊包内填充有惰性气体,所述缓冲层是可拆卸的,构成所述缓冲层的气囊袋是一个内部相互连通的整体,所有气囊包通过同一个充气孔充气膨胀。作为本专利技术的一种优选方案,第二减震装置包括减震框,所述减震框呈矩形框架状,且与所述放置槽内壁的中间部分固定连接,所述减震框远离放置槽的一面通过安装座固定安装有压缩弹簧,所述压缩弹簧的另一端固定安装有限位块,所述限位块与单元盒接触面设置有橡胶层。本专利技术的有益效果:(1)将集成电路原件插入单元格中,由于单元格内的结构与集成电路原件的外形相匹配,可防止运输过程中对电路原件的挤压破坏,拨动单元格,再将集成电路原件插入下一单元格中,以此完成所有单元格中集成电路原件的放置。(2)本专利技术通过设置的双层箱体,对集成电路原件进行包装,防止在运输过程中由于颠簸而造成的损坏,解决了集成电路原件的体积一般较小,引脚也较细,因此集成电路原件的包装对集成电路原件的保存和运输十分重要的问题。(3)设置的减震框每一条边框上均设置有三组压缩弹簧,三组压缩弹簧之间共同固定连接有一个限位块,且四块限位块互相不连接,通过限位块与单元盒接触面设置有橡胶层,增加了摩擦了,可以将物品牢牢的锁定住,防止物品发生滑移,另一方面在遇到撞击时限位块和压缩弹簧可以缓冲掉大部分的冲击力,保护单元盒免受伤害,减震框与放置槽内壁连接,将第二减震装置固定于内层箱体内,由于减震框具有一定的抗压、抗变形性,当内层箱体受到外界挤压时,可以有效保护内层箱体,防止其发生变形。(4)设置的气囊包可以通过同一个充气孔使其膨胀,操作便捷,气囊包可以防止内层箱体受到剧烈撞击,避免内层箱体因挤压导致变形,同时可辅助加强纸板固定住内层箱体,防止在运输过程中晃动。附图说明图1为本专利技术的结构示意图;图2为本专利技术的背部结构示意图;图3为本专利技术的内部上视结构示意图;图4为本专利技术的塑料凹扣以塑料凸扣结构示意图;图5为本专利技术的内层箱体结构示意图;图6为本专利技术的单元盒结构示意图;图7为本专利技术的缓冲层结构示意图。图中:1、外层箱体;11、上防水面板;12、下防水面板;13、左防水面板;14、右防水面板;15、前防水面板;16、后防水面板;17、封口板;18、撕裂带;2、内层箱体;21、底板;22、防水挡板;23、放置槽;24、单元盒;241、转轴;242、单元格;25、容纳腔;3、支撑部;31、加强纸板;4、标签栏;41、透明底层;42、透明面层;43、塑料凹扣;44、塑料凸扣;5、缓冲层;51、气囊袋;52、气囊包;6、减震装置;61、减震框;62、压缩弹簧;63、限位块;64、橡胶层。具体实施方式在本专利技术的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本专利技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本专利技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。实施例请参阅附图1-7,一种集成电路组件分包包装盒,包括:...

【技术保护点】
1.一种集成电路组件分包包装盒,其特征在于,包括:外层箱体(1),所述外层箱体(1)呈长方体状,且由上防水面板(11)、下防水面板(12)、左防水面板(13)、右防水面板(14)、前防水面板(15)和后防水面板(16)组成;标签栏(4),成型于所述前防水面板(15)上;内层箱体(2),包括底板(21),成型于所述外层箱体(1)内;支撑部(3),成型于所述外层箱体(1)与内层箱体(2)之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路组件分包包装盒,其特征在于,包括:外层箱体(1),所述外层箱体(1)呈长方体状,且由上防水面板(11)、下防水面板(12)、左防水面板(13)、右防水面板(14)、前防水面板(15)和后防水面板(16)组成;标签栏(4),成型于所述前防水面板(15)上;内层箱体(2),包括底板(21),成型于所述外层箱体(1)内;支撑部(3),成型于所述外层箱体(1)与内层箱体(2)之间。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路组件分包包装盒,其特征在于:所述下防水面板(12)、后防水面板(16)、上防水面板(11)和前防水面板(15)依次相连,所述左防水面板(13)和右防水面板(14)垂直连接于所述下防水面板(12)的两侧,所述前防水面板(15)上连接有封口板(17),所述封口板(17)翻折后覆于所述下防水面板(12)外侧,所述前防水面板(15)上设有开启位,开启位包括设置于所述前防水面板(15)下沿的开口和沿开口两端向两侧延伸的撕裂带(18),所述封口板(17)通过胶粘剂固定于所述下防水面板(12)外侧。


3.根据权利要求1所述的一种集成电路组件分包包装盒,其特征在于:所述标签栏(4)包括透明底层(41)和透明面层(42),所述透明底层(41)的背部与前防水面板(15)正面的中心处固定粘连,所述透明底层(41)下边的边缘处固定安装有塑料凹扣(43),所述透明底层(41)的其余三条边缘处与透明面层(42)相对应的三条边缘处固定粘连,所述透明面层(42)靠近塑料凹扣(43)的一边上固定安装有塑料凸扣(44),所述塑料凹扣(43)与塑料凸扣(44)相适配。


4.根据权利要求1所述的一种集成电路组件分包包装盒,其特征在于:所述支撑部(3)包括八个加强纸板(31),八个所述加强纸板(31)分为上下两组,分别位于外层箱体(1)内部侧面与侧面相接的四个拐角处,...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈圆圆
申请(专利权)人:合肥高地创意科技有限公司
类型:发明
国别省市:安徽;34

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