【技术实现步骤摘要】
一种晶圆玻璃粉擦粉装置
一种晶圆玻璃粉擦粉装置，属于晶圆加工辅助设备
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。在通过晶圆生产电子元件的过程中，需要在晶圆上涂刷玻璃粉，以保证在切割后能够在芯片的侧部形成玻璃保护层。在将玻璃粉涂刷在晶圆上时很难保证玻璃粉涂刷均匀，即晶圆上不同位置的玻璃粉厚度不同，对晶圆的后续加工工序产生影响，进而影响芯片的质量，导致芯片合格率低。为了解决上述技术问题，在将玻璃粉涂刷在晶圆上以后，需要对晶圆上的玻璃粉进行擦拭，以保证玻璃粉厚度均匀。在对晶圆上的玻璃粉进行擦拭过程中，要始终保持对晶圆的压力恒定，以保证晶圆上的玻璃粉厚度均匀，目前只能由工人对晶圆进行擦拭，但是通过人工擦拭很难保证压力恒定，擦拭质量难以得到保证，即擦拭后玻璃粉的厚度还是难以保证均匀。目前行业中无法对上述问题进行解决，而该技术问题也大大影响了芯片生产的合格率。
技术实现思路
本专利技术...
【技术保护点】
1.一种晶圆玻璃粉擦粉装置，其特征在于：包括加压装置、往复运动装置以及托盘（15），加压装置安装在往复运动装置上，并随其往复运动，加压装置的底部设置有压紧部，托盘（15）设置在压紧部的正下方，托盘（15）上设置有用于对晶圆固定的吸附部。/n
【技术特征摘要】
1.一种晶圆玻璃粉擦粉装置，其特征在于：包括加压装置、往复运动装置以及托盘（15），加压装置安装在往复运动装置上，并随其往复运动，加压装置的底部设置有压紧部，托盘（15）设置在压紧部的正下方，托盘（15）上设置有用于对晶圆固定的吸附部。
2.根据权利要求1所述的晶圆玻璃粉擦粉装置，其特征在于：所述的托盘（15）的上侧设置有凹槽，形成所述吸附部，凹槽连接抽负压装置。
3.根据权利要求1或2所述的晶圆玻璃粉擦粉装置，其特征在于：所述的托盘（15）连接有带动其转动的旋转装置。
4.根据权利要求1所述的晶圆玻璃粉擦粉装置，其特征在于：还包括压力调节装置，加压装置的下侧可升降的安装有压板（10），压紧部设置在压板（10）的下侧，压力调节装置与压板（10）相连。
5.根据权利要求4所述的晶圆玻璃粉擦粉装置，其特征在于：所述的压力调节装置包括立杆（24）以及配重块（23），立杆（24）的下端与压板（10）相连，上端与压紧装置可滑动的连接，配重块（23）设置在压板（...
【专利技术属性】
技术研发人员：孟萌，李向东，毕立东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，阳信岑祥电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37
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