【技术实现步骤摘要】
一种晶圆的清洗方法
本专利技术涉及晶圆加工领域，特别是涉及一种晶圆的清洗方法。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。在目前的晶圆清洗中，大部分都采用清洁槽超声波方式进行清洗，虽然这种方式能够使得晶圆清洁，并且清洗后需要捞出沥水、擦拭、烘干，费时费力，同时清洁剂的使用效率也不高。
技术实现思路
本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种晶圆的清洗方法。本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：一种晶圆的清洗方法，使用的装置包括保护机构、固定机构、传送机构、清洗机构，所述保护机构上设置有所述传送机构，所述传送机构上端连接有所述固定机构，所述固定机构上侧设置有所述清洗机构，所述清洗机构之间通过联动机构连接，所述清洗机构、所述传送机构动力端均连接动力机构；所述保护机构包括循...
【技术保护点】
1.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，/n使用的装置包括保护机构(1)、固定机构(2)、传送机构(3)、清洗机构(4)，所述保护机构(1)上设置有所述传送机构(3)，所述传送机构(3)上端连接有所述固定机构(2)，所述固定机构(2)上侧设置有所述清洗机构(4)，所述清洗机构(4)之间通过联动机构(5)连接，所述清洗机构(4)、所述传送机构(3)动力端均连接动力机构(6)；/n所述保护机构(1)包括循环水箱(11)、固定座(12)、万向轮(13)、清洁箱(14)，所述循环水箱(11)上端设置有所述清洁箱(14)，所述循环水箱(11)内部设置有水槽和循环泵，所述循环水箱(11)下...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆的清洗方法，其特征在于，
使用的装置包括保护机构(1)、固定机构(2)、传送机构(3)、清洗机构(4)，所述保护机构(1)上设置有所述传送机构(3)，所述传送机构(3)上端连接有所述固定机构(2)，所述固定机构(2)上侧设置有所述清洗机构(4)，所述清洗机构(4)之间通过联动机构(5)连接，所述清洗机构(4)、所述传送机构(3)动力端均连接动力机构(6)；
所述保护机构(1)包括循环水箱(11)、固定座(12)、万向轮(13)、清洁箱(14)，所述循环水箱(11)上端设置有所述清洁箱(14)，所述循环水箱(11)内部设置有水槽和循环泵，所述循环水箱(11)下端设置有所述固定座(12)，所述固定座(12)一侧设置有所述万向轮(13)；
所述固定机构(2)包括移动台(21)、固定座(22)、固定盘(23)、配合齿轮(24)，所述移动台(21)上端安装有所述固定座(22)，所述固定座(22)内部设置有被动齿轮(26)，所述被动齿轮(26)一端和所述配合齿轮(24)啮合，所述被动齿轮(26)上连接有所述固定盘(23)，所述固定盘(23)上端安装有五个吸盘(25)，所述固定盘(23)和所述清洁箱(14)之间设置有齿条(27)；
所述传送机构(3)包括传动链轮(31)、链轮轴(32)、传动链条(33)、卡扣连接块(34)，所述链轮轴(32)通过轴承座连接所述循环水箱(11)，所述链轮轴(32)上安装有所述传动链轮(31)，所述传动链轮(31)外部连接有所述传动链条(33)，所述传动链条(33)上安装有所述卡扣连接块(34)；
所述清洗机构(4)包括第一清洗滚筒刷(41)、第二清洗滚筒刷(42)、除水刷(43)、吸水滚筒(44)，所述第一清洗滚筒刷(41)、所述第二清洗滚筒刷(42)、所述除水刷(43)、所述吸水滚筒(44)均安装在中心轴(45)上，所述中心轴(45)通过轴承座连接所述清洁箱(14)，三个喷水嘴(46)安装在所述清洁箱(14)内侧，所述喷水嘴(46)进水端安装有进水管(47)，所述进水管(47)和所述链轮轴(32)之间设置有按压弹性阀(48)，所述第二清洗滚筒刷(42)和所述除水刷(43)之间设置有高压喷枪(49)；
所述动力机构(6)包括伺服电机(61)、第一链轮组(62)、第二链轮组(63)，所述第二链轮组(63)安装在所述循环水箱(11)内侧，所述伺服电机(61)通过所述第一链轮组(62)连接所述中心轴(45)，所述伺服电机(61)通过所述第二链轮组(63)连接所述链轮轴(32)；
所述方法，包括以下几个步骤：
a、将晶圆放置在固定盘(23)上端，然后利用吸盘(25)对晶圆进行固定，再将移动台(21)放置在传动链条(33)上端，利用卡扣连接块(34)的卡接力将移动台(21)固定；
b、启...
【专利技术属性】
技术研发人员：钱诚，童建，霍召军，
申请(专利权)人：江苏亚电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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