一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体晶圆清洗技术领域，具体涉及一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法，该半导体晶圆清洗装置包括装置外壳和晶圆主体，所述装置外壳的内部转动连接有第一转动杆，所述装置外壳的底端内壁处开设有第一空腔，所述第一转动杆与装置外壳的内壁贯穿连接，所述第一转动杆的底端位于第一空腔的内部。通过第一电机主体的驱动，带动放置盒的转动，方便从多方面对晶圆主体进行多角度清洗。通过第三电机主体带动驱动滑轮转动方便带动晶圆主体转动，使晶圆主体的清洗更加彻底。通过第二电机主体的驱动，带动螺纹轴转动，方便对活动块的高度进行调节，在波纹管的作用下，方便喷头主体进行摆动，使晶圆主体清洗的更加彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法
本专利技术属于半导体晶圆清洗
，涉及一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法。
技术介绍
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。晶圆清洗工艺对电子工业，尤其是半导体工业极其重要，在半导体器件和集成电路的制造过程中，几乎每道工序都涉及到清洗，晶圆清洗主要是去除吸附在晶圆表面的各种杂质离子，如微粒、有机物、无机金属离子等，使晶圆的表面洁净度达到一定的工艺要求，随着半导体晶圆工艺的发展，为了满足晶圆电学特性的需求，对清洗后的晶圆洁净度的要求也越来越高。现有的清洗装置并不能对晶圆进行多角度的清洗，清洗效果不佳，同时每次只能放置一个半导体晶圆，无法满足对大批量半导体晶圆的清洗，效率低下，且缺少对半导体晶圆的放置装置，半导体晶圆在清洗时会发生滑动，对半导体晶圆造成损坏，造成一定的经济损失，导致清洗效率降低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种半导体晶圆清洗装置及其工作方法，具有方便对晶圆进行多角度清洗，方便多个晶圆同时清洗，方便晶圆的放置，提高清洗效率的特点。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种半导体晶圆清洗装置，包括装置外壳和晶圆主体，所述装置外壳的内部转动连接有第一转动杆，所述装置外壳的底端内壁处开设有第一空腔，所述第一转动杆与装置外壳的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述第一转动杆的底端位于第一空腔的内部，所述第一转动杆的顶端固定连接有放置板,所述放置板的上表面固定连接有放置盒，所述装置外壳的两侧内壁内对称开设有第二空腔，所述装置外壳的两侧内壁内均对称开设有两个第四空腔，所述第四空腔关于第二空腔对称，所述装置外壳的顶端固定连接有水箱，且水箱的顶端开设有入水口，所述水箱的两侧均连接有输水管，所述输水管的另一端通入第二空腔的内部；所述输水管的另一端连接有波纹管，所述波纹管的底端套接有活动块，所述输水管的底端套接有限位板，所述限位板位于波纹管的上方，所述装置外壳的底端内壁内对称开设有第三空腔，所述第三空腔位于第二空腔的下方，所述第二空腔的内部转动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的底端与装置外壳的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述螺纹轴的底端位于第三空腔的内部，所述螺纹轴的顶端与活动块螺纹旋合连接，所述活动块上通过转轴转动连接有喷头主体，所述喷头主体的两侧对称固定连接有第一滑动块，所述装置外壳的侧壁上开设有滑槽，所述第一滑动块在滑槽的内部滑动，所述活动块的内部包裹有输水管，且输水管的顶端与波纹管相通，所述喷头主体与输水管相连。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述第一转动杆的底端固定连接有皮带轮，所述第一空腔的内部连接有第一电机支架，所述第一空腔通过第一电机支架安装有第一电机主体，所述第一电机主体的输出轴上固定连接有另一个皮带轮，两个所述皮带轮之间套接有传动皮带。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述第四空腔的内部固定连接有滑杆，所述活动块的底端两侧对称连接有第二滑动块，所述第二滑动块套接在对应边的滑杆上。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述装置外壳的两侧底端连接有第二电机支架，所述装置外壳通过第二电机支架安装有第二电机主体，所述第二电机主体的输出轴上固定连接有连接杆，所述连接杆贯穿装置外壳的内壁，且连接处设有轴承，所述连接杆的另一端位于第三空腔的内部，所述螺纹轴的底端固定连接有第二齿轮，所述连接杆的另一端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮与第二齿轮均为伞状结构，且第一齿轮和第二齿轮啮合。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述装置外壳的底端对称开设有出水管，所述出水管的出水端上套接有阀门。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述放置盒的内部开设有若干个晶圆放置槽，所述晶圆主体固定安装在晶圆放置槽内，所述晶圆放置槽的内部前后两侧均贴合有清洗棉，所述清洗棉与晶圆主体的表面贴合。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述晶圆放置槽的底端均转动连接有驱动滑轮，且驱动滑轮与晶圆主体的侧边贴合转动，所述放置盒的内部固定连接有第三电机支架，所述放置盒通过第三电机支架安装有第三电机主体，所述第三电机主体的输出轴上固定连接有第二转动杆，所述第二转动杆与若干驱动滑轮套接。作为本专利技术的一种半导体晶圆清洗装置优选技术方案，所述晶圆放置槽的内部左右两侧对称转动连接有辅助滑轮，且辅助滑轮与晶圆主体的侧边贴合转动，所述辅助滑轮与放置盒的内壁之间连接有转轴。如上所述的一种半导体晶圆清洗装置的使用方法，包括以下步骤：S1:将晶圆主体放入放置盒上晶圆放置槽的内部，启动第三电机主体驱动第二转动杆转动，带动驱动滑轮转动，晶圆主体与驱动滑轮贴合，当驱动滑轮转动时，晶圆主体随之转动，清洗棉与晶圆主体的表面贴合，对晶圆主体进行清洗；S2:通过入水口向水箱内注入清洗液，清洗液通过输水管进入喷头主体喷出，对放置盒内部的晶圆主体进行冲洗，当喷头主体的角度需要进行调节时，启动第二电机主体驱动第一齿轮转动，由于第一齿轮和第二齿轮啮合，当第一齿轮转动时，第二齿轮随之转动，带动螺纹轴转动，使活动块上下移动，当活动块上下移动时，第一滑动块在滑槽的内部滑动，对喷头主体进行角度调节，当活动块移动时，第二滑动块沿着滑杆进行上下移动，防止活动块随着螺纹轴的转动而转动；S3:启动第一电机主体带动皮带轮转动，在传动皮带的作用下，第一转动杆转动，使放置板转动，带动放置盒进行转动，方便从多角度对晶圆主体进行清洗。本专利技术的有益效果：(1)通过第一电机主体的驱动，带动放置盒的转动，方便从多方面对晶圆主体进行多角度清洗。(2)通过第三电机主体带动驱动滑轮转动方便带动晶圆主体转动，使晶圆主体的清洗更加彻底。(3)通过第二电机主体的驱动，带动螺纹轴转动，方便对活动块的高度进行调节，在波纹管的作用下，方便喷头主体进行摆动，使晶圆主体清洗的更加彻底。附图说明为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。图1是本专利技术的主体结构示意图；图2是图1中A处的放大结构示意图；图3是图1中B处的放大结构示意图；图4是图1中C处的放大结构示意图；图5是本专利技术中放置盒的立体结构示意图；图6是本专利技术晶圆放置槽的内部结构示意图；图7是本专利技术放置盒的侧面截面结构示意图；图中：1、装置外壳；2、第一空腔；3、皮带轮；4、传动皮带；5、第一电机主体；6、第一电机支架；7、出水管；8、阀门；9、第二空腔；10、放置板；11、放置盒；12、晶圆主体；13、第一转动杆；14、输水管；15、水箱；16、入水口；17、第二电机支架；18、第二电机主体；19、连接杆；20、第一齿轮；21、第二齿轮；22、第三空腔；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体晶圆清洗装置，包括装置外壳(1)和晶圆主体(12)，其特征在于：所述装置外壳(1)的内部转动连接有第一转动杆(13)，所述装置外壳(1)的底端内壁处开设有第一空腔(2)，所述第一转动杆(13)与装置外壳(1)的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述第一转动杆(13)的底端位于第一空腔(2)的内部，所述第一转动杆(13)的顶端固定连接有放置板(10),所述放置板(10)的上表面固定连接有放置盒(11)，所述装置外壳(1)的两侧内壁内对称开设有第二空腔(9)，所述装置外壳(1)的两侧内壁内均对称开设有两个第四空腔(23)，所述第四空腔(23)关于第二空腔(9)对称，所述装置外壳(1)的顶端固定连接有水箱(15)，且水箱(15)的顶端开设有入水口(16)，所述水箱(15)的两侧均连接有输水管(14)，所述输水管(14)的另一端通入第二空腔(9)的内部；/n所述输水管(14)的另一端连接有波纹管(28)，所述波纹管(28)的底端套接有活动块(27)，所述输水管(14)的底端套接有限位板(29)，所述限位板(29)位于波纹管(28)的上方，所述装置外壳(1)的底端内壁内对称开设有第三空腔(22)，所述第三空腔(22)位于第二空腔(9)的下方，所述第二空腔(9)的内部转动连接有螺纹轴(26)，所述螺纹轴(26)的底端与装置外壳(1)的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述螺纹轴(26)的底端位于第三空腔(22)的内部，所述螺纹轴(26)的顶端与活动块(27)螺纹旋合连接，所述活动块(27)上通过转轴转动连接有喷头主体(30)，所述喷头主体(30)的两侧对称固定连接有第一滑动块(32)，所述装置外壳(1)的侧壁上开设有滑槽(31)，所述第一滑动块(32)在滑槽(31)的内部滑动，所述活动块(27)的内部包裹有输水管，且输水管的顶端与波纹管(28)相通，所述喷头主体(30)与输水管相连。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆清洗装置，包括装置外壳(1)和晶圆主体(12)，其特征在于：所述装置外壳(1)的内部转动连接有第一转动杆(13)，所述装置外壳(1)的底端内壁处开设有第一空腔(2)，所述第一转动杆(13)与装置外壳(1)的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述第一转动杆(13)的底端位于第一空腔(2)的内部，所述第一转动杆(13)的顶端固定连接有放置板(10),所述放置板(10)的上表面固定连接有放置盒(11)，所述装置外壳(1)的两侧内壁内对称开设有第二空腔(9)，所述装置外壳(1)的两侧内壁内均对称开设有两个第四空腔(23)，所述第四空腔(23)关于第二空腔(9)对称，所述装置外壳(1)的顶端固定连接有水箱(15)，且水箱(15)的顶端开设有入水口(16)，所述水箱(15)的两侧均连接有输水管(14)，所述输水管(14)的另一端通入第二空腔(9)的内部；
所述输水管(14)的另一端连接有波纹管(28)，所述波纹管(28)的底端套接有活动块(27)，所述输水管(14)的底端套接有限位板(29)，所述限位板(29)位于波纹管(28)的上方，所述装置外壳(1)的底端内壁内对称开设有第三空腔(22)，所述第三空腔(22)位于第二空腔(9)的下方，所述第二空腔(9)的内部转动连接有螺纹轴(26)，所述螺纹轴(26)的底端与装置外壳(1)的内壁贯穿连接，且连接处设有轴承，所述螺纹轴(26)的底端位于第三空腔(22)的内部，所述螺纹轴(26)的顶端与活动块(27)螺纹旋合连接，所述活动块(27)上通过转轴转动连接有喷头主体(30)，所述喷头主体(30)的两侧对称固定连接有第一滑动块(32)，所述装置外壳(1)的侧壁上开设有滑槽(31)，所述第一滑动块(32)在滑槽(31)的内部滑动，所述活动块(27)的内部包裹有输水管，且输水管的顶端与波纹管(28)相通，所述喷头主体(30)与输水管相连。


2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述第一转动杆(13)的底端固定连接有皮带轮(3)，所述第一空腔(2)的内部连接有第一电机支架(6)，所述第一空腔(2)通过第一电机支架(6)安装有第一电机主体(5)，所述第一电机主体(5)的输出轴上固定连接有另一个皮带轮(3)，两个所述皮带轮(3)之间套接有传动皮带(4)。


3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述第四空腔(23)的内部固定连接有滑杆(24)，所述活动块(27)的底端两侧对称连接有第二滑动块(33)，所述第二滑动块(33)套接在对应边的滑杆(24)上。


4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆清洗装置，其特征在于：所述装置外壳(1)的两侧底端连接有第二电机支架(17)，所述装置外壳(1)通过第二电机支架(17)安装有第二电机主体(18)，所述第二电机主体(18)的输出轴上固定连接有连接杆(19)，所述连接杆(19)贯穿装置外壳(1)的内壁，且连接处设有轴承，所述连接杆(19)的另一端位于第三空腔(22)的内部，所述螺纹轴(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗云红，黄晓波，
申请(专利权)人：泸州龙芯微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51