本实用新型专利技术属于半导体生产设备相关技术领域，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机。通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用辅助固定装置
[0001]本技术属于半导体生产设备相关
，具体涉及一种芯片封装用辅助固定装置。
技术介绍
[0002]自从4位微处理器芯片诞生以来，半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI(超大规模集成电路)达到ULSI。封装的输入/输出(I/O)引脚从几十根，逐渐增加到几百根，甚至可能达到2000根。在芯片封装时都会用到辅助固定装置，但是目前市面上的辅助封装装置固定芯片不牢固，且容易损坏芯片，降低芯片封装的成品率，同时一般辅助固定装置在进行完封装后，胶水不易干，导致封装后的芯片在移动时位置容易出现偏移。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种芯片封装用辅助固定装置，以解决目前市面上的辅助封装装置固定芯片不牢固，且容易损坏芯片，降低芯片封装的成品率，同时一般辅助固定装置在进行完封装后，胶水不易干，导致封装后的芯片在移动时位置容易出现偏移的问题。
[0004]本技术采用的具体技术方案如下：
[0005]一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块、工作台，所述固定块固定连接在工作台的上表面，所述固定块的内部开设有通风室，所述通风室顶部固定连接有气缸，所述气缸内滑动连接有升降杆，所述升降杆下端固定设置有压板，所述固定块左右两侧内壁中固定设置有风机，所述通风室底部设置有第一挡块；
[0006]所述工作台的内部中间位置固定设置有第二挡块，所述第二挡块的左右两侧分别开设有空腔室，所述空腔室内滑动连接有滑块，所述滑块上固定设置有紧固块，所述工作台的上表面在对应空腔室的位置开设有供紧固块穿过的滑槽，所述紧固块的下端与滑块连接，紧固块的上端位于工作台的外部，所述工作台的左右两侧分别设置有螺纹槽，所述螺纹槽与空腔室相通。
[0007]作为本技术的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述第一挡块上方两侧通过转轴转动连接有转动杆，所述转动杆的一端固定连接有电机，两个所述转动杆之间套设有传送带。
[0008]作为本技术的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述传送带内部设置有固定板，所述固定板的两侧固定设置有第二支撑杆。
[0009]作为本技术的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述螺纹槽内设置有推块，所述推块外表面设置有与螺纹槽相适配的外螺纹，所述推块与螺纹槽为旋合连接，推块的外端与第一支撑杆的一侧连接，所述第一支撑杆的另一侧固定设置有横杆。
[0010]作为本技术的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述工作台的左右两侧壁内开设有若干个通风口。
[0011]作为本技术的一种芯片封装用辅助固定装置优选技术方案，所述空腔室内设置有弹簧，所述弹簧一侧与滑块固定连接，另一侧与第二挡块固定连接。本技术的有益效果为：
[0012]1.通过工作台的内部中间位置固定设置有第二挡块，第二挡块的左右两侧分别开设有空腔室，空腔室内滑动连接有滑块，滑块上固定设置有紧固块，通紧固块能卡住芯片与封装材料，工作台的左右两侧分别设置有螺纹槽，推块与螺纹槽为旋合连接，通过转动横杆来调节推块在螺纹槽内的位置，从而调节滑块的位置，进而能够调整紧固块对芯片和封装材料的卡紧程度，这样能更好的夹紧芯片和对芯片上胶，防止芯片被损害，提高了封装的成品率。
[0013]2.通过启动固定块左右两侧内壁中的风机，对胶水封装后的成品进行冷却固定，同时配合固定块左右两侧开设的通风口能更好的加快通风室的空气的流通，从而快速冷却胶水让芯片更牢固的粘合在对应的装置上，最后启动电机，通过传送带让封装后的成品移动到下一流水线上。
附图说明
[0014]为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0015]图1为本技术芯片封装用辅助固定装置的结构示意图；
[0016]图2是本技术芯片封装用辅助固定装置的正视图；
[0017]图3是本技术第一挡块左侧的结构示意图；
[0018]图4是本技术工作台的内部放大结构示意图。
[0019]图中：1、固定块；2、工作台；3、螺纹槽；4、紧固块；5、推块；6、横杆；61、第一支撑杆；7、滑块；8、气缸；9、升降杆；10、压板；11、第一挡块；12、通风室；13、风机；14、固定板；15、第二支撑杆；16、传送带；17、转动杆；18、电机；19、第二挡块；20、弹簧；21、空腔室；22、通风口。
具体实施方式
[0020]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块1、工作台2，所述固定块1固定连接在工作台2的上表面，所述固定块1的内部开设有通风室12，所述通风室12顶部固定连接有气缸8，所述气缸8内滑动连接有升降杆9，所述升降杆9下端固定设置有压板10，所述固定块1左右两侧内壁中固定设置有风机13，所述通风室12底部设置有第一挡块11；所述工作台2的内部中间位置固定设置有第二挡块19，所述第二挡块19的左右两侧分别开设有空腔室21，所述空腔室21内滑动连接有滑块7，所述滑块7上固定设置有紧固块4，所述工作台2的上表面在对应空腔室21的位置开设有供紧固块4穿过的滑槽，所述紧固块4的下端与滑块7连接，紧固块4的上端位于工作台2的外部，所述工作台2的左右两侧分别设置有螺纹槽3，所述螺纹槽3与空腔室21相通。
[0022]具体的，所述第一挡块11上方两侧通过转轴转动连接有转动杆17，所述转动杆17
的一端固定连接有电机18，两个所述转动杆17之间套设有传送带16，通过传送带16将封装固定好的材料送至下一流水线。
[0023]具体的，所述传送带16内部设置有固定板14，所述固定板14的两侧固定设置有第二支撑杆15，通过第二支撑杆15支撑起固定板14，固定板14的两侧活动设置的转轴带动转动杆17。
[0024]所述螺纹槽3内设置有推块5，所述推块5外表面设置有与螺纹槽3相适配的外螺纹，所述推块5与螺纹槽3为旋合连接，推块5的外端与第一支撑杆61的一侧连接，所述第一支撑杆61的另一侧固定设置有横杆6，通过转动横杆6推动推块5来移动滑块7。
[0025]具体的，所述工作台2的左右两侧壁内开设有若干个通风口22，方便启动风机13达到更好的通风效果。
[0026]具体的，所述空腔室21内设置有弹簧20，所述弹簧20一侧与滑块7固定连接，另一侧与第二挡块19固定连接，通过弹簧20卡设住滑块7，使得紧固块4能更好的夹住封装材料。
[0027]工作原理：
[0028]通过工作台2的内部中间位置固定设置有第二挡块19，第二挡块19的左右两侧分别开设有空腔室21，空本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用辅助固定装置，包括固定块(1)、工作台(2)，其特征在于：所述固定块(1)固定连接在工作台(2)的上表面，所述固定块(1)的内部开设有通风室(12)，所述通风室(12)顶部固定连接有气缸(8)，所述气缸(8)内滑动连接有升降杆(9)，所述升降杆(9)下端固定设置有压板(10)，所述固定块(1)左右两侧内壁中固定设置有风机(13)，所述通风室(12)底部设置有第一挡块(11)；所述工作台(2)的内部中间位置固定设置有第二挡块(19)，所述第二挡块(19)的左右两侧分别开设有空腔室(21)，所述空腔室(21)内滑动连接有滑块(7)，所述滑块(7)上固定设置有紧固块(4)，所述工作台(2)的上表面在对应空腔室(21)的位置开设有供紧固块(4)穿过的滑槽，所述紧固块(4)的下端与滑块(7)连接，紧固块(4)的上端位于工作台(2)的外部，所述工作台(2)的左右两侧分别设置有螺纹槽(3)，所述螺纹槽(3)与空腔室(21)相通。2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用辅助固定装置，其特征在于：所述第一挡块...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗云红，黄晓波，
申请(专利权)人：泸州龙芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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