本实用新型专利技术涉及硅片技术领域，且公开了一种硅片加工用固定装置，包括固定座，所述固定座的顶部粘接有胶带，所述胶带的顶部粘接有晶圆，所述固定座的内部活动连接有连杆，所述连杆的侧表面连接有弹片，所述弹片的内部连接有转动管，所述转动管的内部活动连接有伸长杆，所述伸长杆的底端固定连接有垫块。该硅片加工用固定装置，通过固定座、连杆、弹片、转动管、伸长杆、垫块、转管、转动块、第一齿轮、转轴、第二齿轮和把手之间的相互配合，可以通过转动把手带动转动块移动，从而将晶圆固定在固定座顶部，达到了防止硅片在切割时发生偏移的效果，解决了当UV胶带在使用后，粘性下降，导致硅片在切割时发生偏移的问题。在切割时发生偏移的问题。在切割时发生偏移的问题。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工用固定装置
[0001]本技术涉及硅片
，具体为一种硅片加工用固定装置。
技术介绍
[0002]硅片在经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂等步骤后，硅片上就刻蚀了一整套集成电路，一个硅片上含有多个晶粒，若想将晶粒取下，需要对晶圆进行分割，在对晶圆进行划分时，需要用到晶圆切割专用的UV胶带进行固定，但UV胶带在长时间使用后，粘性下降，此时再对硅片进行分割，可能会使硅片在切割时发生偏移，从而导致硅片因切割位置偏移而报废。
技术实现思路
[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种硅片加工用固定装置，具备防止硅片在切割时发生偏移的优点，解决了当UV胶带在使用后，粘性下降，导致硅片在切割时发生偏移的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅片加工用固定装置，包括固定座，所述固定座的顶部粘接有胶带，所述胶带的顶部粘接有晶圆，所述固定座的内部活动连接有连杆，所述连杆的侧表面连接有弹片，所述弹片的内部连接有转动管，所述转动管的内部活动连接有伸长杆，所述伸长杆的底端固定连接有垫块，所述垫块的底部与晶圆的顶部抵持，所述固定座的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部活动连接有转管，所述转管的内部螺纹连接有转动块，所述转动块的顶部与连杆的底端固定连接，所述转管的侧表面固定套接有第一齿轮，所述固定座的内部连接有转轴，所述转轴的侧表面固定套接有第二齿轮和把手，所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
[0007]优选的，所述固定座的内部开设有通孔，所述连杆的侧表面与通孔的内部活动连接。
[0008]优选的，所述弹片的内部开设有固定孔，所述连杆的侧表面与固定孔的内部活动连接，所述连杆的侧表面螺纹连接有锁定螺母。
[0009]优选的，所述固定座的内部开设有通槽，所述通槽的内部与固定槽的内部连通，所述转轴的侧表面与通槽的内部活动连接。
[0010]优选的，所述弹片的内部开设有螺纹槽，所述转动管的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接，所述转动管的内顶壁固定连接有弹簧，所述弹簧的底端与伸长杆的顶端固定连接。
[0011]优选的，所述伸长杆的左右两侧均固定连接有限位块，所述转动管左右两侧的内壁均开设有限位槽，所述限位块位于限位槽的内部。
[0012]与现有技术相比，本技术提供了一种硅片加工用固定装置，具备以下有益效果：
[0013]1、该硅片加工用固定装置，通过固定座、连杆、弹片、转动管、伸长杆、垫块、转管、转动块、第一齿轮、转轴、第二齿轮和把手之间的相互配合，可以通过转动把手带动转动块移动，从而将晶圆固定在固定座顶部，达到了防止硅片在切割时发生偏移的效果，解决了当UV胶带在使用后，粘性下降，导致硅片在切割时发生偏移的问题。
[0014]2、该硅片加工用固定装置，通过转动管、伸长杆、垫块、弹簧、限位块和限位槽之间的相互配合，可以通过拧动转动管来调节垫块与晶圆间压力的大小，达到了便于调节垫块固定压力的效果，解决了垫块对晶圆的固定压力不便调节的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术局部剖视图；
[0016]图2为本技术图1中A处放大图；
[0017]图3为本技术俯视图。
[0018]其中：1、固定座；2、胶带；3、晶圆；4、连杆；5、弹片；6、转动管；7、伸长杆；8、垫块；9、固定槽；10、转管；11、转动块；12、第一齿轮；13、转轴；14、第二齿轮；15、把手；16、锁定螺母；17、弹簧；18、限位块。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1
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3，一种硅片加工用固定装置，包括固定座1，固定座1的顶部粘接有胶带2，胶带2为晶圆切割专用UV胶带，其表面涂布有特殊的粘胶，具高粘着力,切割时能以超强的粘着力粘住晶片，加工结束后，只要照射适量的紫外线就能瞬间降低胶带粘着力,即使是大晶片也可以轻松的被拾取，而不回收黏胶污染，胶带2的顶部粘接有晶圆3，晶圆3是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，固定座1的内部活动连接有连杆4，固定座1的内部开设有通孔，连杆4的侧表面与通孔的内部活动连接，连杆4的侧表面连接有弹片5，弹片5的内部开设有固定孔，连杆4的侧表面与固定孔的内部活动连接，连杆4的侧表面螺纹连接有锁定螺母16，每一个连杆4上都连接有两个锁定螺母16，它们分别分布于弹片5的上下两侧，上侧锁定螺母16的底部与弹片5的顶部抵持，下侧锁定螺母16的顶部与弹片的底部抵持。
[0021]所述弹片5的内部连接有转动管6，弹片5的内部开设有螺纹槽，转动管6的侧表面与螺纹槽的内部螺纹连接，转动管6的内顶壁固定连接有弹簧17，弹簧17的底端与伸长杆7的顶端固定连接，伸长杆7的左右两侧均固定连接有限位块18，转动管6左右两侧的内壁均开设有限位槽，限位块18位于限位槽的内部，限位块18的侧表面与限位槽的内部活动连接，限位块18的内部活动连接有滑轮，滑轮的侧表面与限位槽的内壁活动连接，通过转动管6、伸长杆7、垫块8、弹簧17、限位块18和限位槽之间的相互配合，可以通过拧动转动管6来调节垫块8与晶圆3间压力的大小，达到了便于调节垫块8固定压力的效果，解决了垫块8对晶圆3的固定压力不便调节的问题，转动管6的内部活动连接有伸长杆7，伸长杆7的底端固定连接
有垫块8，垫块8为软硅胶材质，在与晶圆3接触时，不会使晶圆表面被划伤，垫块8的底部与晶圆3的顶部抵持，固定座1的内部开设有固定槽9，固定槽9的内部与通孔的内部连通。
[0022]固定槽9的内部活动连接有转管10，转管10的内部螺纹连接有转动块11，转动块11位圆柱形，其侧表面与转管10的内壁贴合，转动块11的顶部与连杆4的底端固定连接，转管10的侧表面固定套接有第一齿轮12，固定座1的内部连接有转轴13，固定座1的内部开设有通槽，通槽的内部与固定槽9的内部连通，转轴13的侧表面与通槽的内部活动连接，转轴13的侧表面固定套接有第二齿轮14和把手15，第一齿轮12与第二齿轮14啮合，第二齿轮14位于固定槽9的内部，把手15位于固定座1的外部，通过固定座1、连杆4、弹片5、转动管6、伸长杆7、垫块8、转管10、转动块11、第一齿轮12、转轴13、第二齿轮14和把手15之间的相互配合，可以通过转动把手15带动转动块11移动，从而将晶圆3固定在固定座1顶部，达到了防止硅片在切割时发生偏移的效果，解决了当UV胶带在使用后，粘性下降，导致硅片在切割时发生偏移的问题。
[0023]在使用时，先将晶圆3与固定座1顶部的UV胶带粘接，再顺时针转动把手15，通过把手本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用固定装置，包括固定座(1)，其特征在于：所述固定座(1)的顶部粘接有胶带(2)，所述胶带(2)的顶部粘接有晶圆(3)，所述固定座(1)的内部活动连接有连杆(4)，所述连杆(4)的侧表面连接有弹片(5)，所述弹片(5)的内部连接有转动管(6)，所述转动管(6)的内部活动连接有伸长杆(7)，所述伸长杆(7)的底端固定连接有垫块(8)，所述垫块(8)的底部与晶圆(3)的顶部抵持，所述固定座(1)的内部开设有固定槽(9)，所述固定槽(9)的内部活动连接有转管(10)，所述转管(10)的内部螺纹连接有转动块(11)，所述转动块(11)的顶部与连杆(4)的底端固定连接，所述转管(10)的侧表面固定套接有第一齿轮(12)，所述固定座(1)的内部连接有转轴(13)，所述转轴(13)的侧表面固定套接有第二齿轮(14)和把手(15)，所述第一齿轮(12)与第二齿轮(14)啮合。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用固定装置，其特征在于：所述固定座(1)的内部开设...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝凯，
申请(专利权)人：开化晶芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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