本实用新型专利技术提供一种硅片加工用快速清洗装置，涉及硅片领域。该硅片加工用快速清洗装置，包括箱体，所述箱体的右侧开设有与箱体内部相连通的开孔，所述开孔的内部固定连接有喷头，所述喷头的右侧固定连接有连接头。该硅片加工用快速清洗装置，通过液压伸缩杆、固定板、半圆环和橡胶刮环的相互配合，达到可以将冲洗之后的硅片表面进行刮净，使得硅片表面留存的微小颗粒污染杂质得到清除，通过卡座、活动槽、第二活动杆和卡杆的配合，达到将液压伸缩杆进行定位，使得液压伸缩杆更好的推动橡胶刮环进行清除工作，解决了目前硅片加工用快速清洗装置在对于硅片冲洗之后，其表面容易留存一些微小颗粒污染杂质，导致影响硅片使用效果的问题。题。题。
【技术实现步骤摘要】
一种硅片加工用快速清洗装置
[0001]本技术涉及硅片
，具体为一种硅片加工用快速清洗装置。
技术介绍
[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，会导致各种缺陷，清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种，目前硅片加工用快速清洗装置在对于硅片冲洗之后，其表面容易留存一些微小颗粒污染杂质，导致影响硅片使用效果。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种硅片加工用快速清洗装置，解决了目前硅片加工用快速清洗装置在对于硅片冲洗之后，其表面容易留存一些微小颗粒污染杂质，导致影响硅片使用效果的问题。
[0004]技术方案
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种硅片加工用快速清洗装置，包括箱体，所述箱体的右侧开设有与箱体内部相连通的开孔，所述开孔的内部固定连接有喷头，所述喷头的右侧固定连接有连接头，所述箱体的左侧开设有与箱体内部相连通的通孔，所述通孔的内顶壁开设有伸缩槽，所述伸缩槽的内顶壁固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的底端固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆的右端固定连接有固定板，所述固定板的底部固定连接有半圆环，所述半圆环的底部固定连接有橡胶刮环，所述箱体的底部开设有与箱体内部相连通的排水孔，所述箱体的右侧开设有与箱体内部相连通的辅助孔。
[0006]进一步的，所述液压伸缩杆的下表面固定连接有卡座。<br/>[0007]进一步的，所述通孔的内底壁开设有活动槽，所述活动槽的内部活动连接有第二活动杆，所述第二活动杆的右侧固定连接有卡杆。
[0008]进一步的，所述箱体的左右两侧均开设有与箱体内部相连通的活动孔，两个活动孔的内部均活动连接有第一活动杆。
[0009]进一步的，所述两个第一活动杆相对的一端均固定连接有限位板，两个第一活动杆的表面均套接有第二弹簧，两个第二弹簧相对的一端分别与两个限位板相反的一侧固定连接，两个第二弹簧相反的一端分别与箱体的左侧内壁和右侧内壁固定连接。
[0010]进一步的，所述排水孔的数量为两个，两个排水孔以箱体的中轴线对称设置。
[0011]本技术提供了一种硅片加工用快速清洗装置。具备以下有益效果：
[0012]1、该硅片加工用快速清洗装置，通过液压伸缩杆、固定板、半圆环和橡胶刮环的相互配合，达到可以将冲洗之后的硅片表面进行刮净，使得硅片表面留存的微小颗粒污染杂质得到清除，通过卡座、活动槽、第二活动杆和卡杆的配合，达到将液压伸缩杆进行定位，使
得液压伸缩杆更好的推动橡胶刮环进行清除工作，解决了目前硅片加工用快速清洗装置在对于硅片冲洗之后，其表面容易留存一些微小颗粒污染杂质，导致影响硅片使用效果的问题。
[0013]2、该硅片加工用快速清洗装置，通过活动孔、第一活动杆、第二弹簧和限位板的配合，达到对于不同规格的硅片进行定位，通过第一弹簧的设置，达到便于将液压伸缩杆进行复位，通过辅助孔的设置，达到在推动半圆环和橡胶刮环进行清除工作时避免因箱体的右侧阻挡而影响清除工作的进行。
附图说明
[0014]图1为本技术结构示意图；
[0015]图2为本技术图1中A处局部结构放大图。
[0016]其中，1箱体、2伸缩槽、3第一弹簧、4通孔、5液压伸缩杆、6卡座、7固定板、8半圆环、9橡胶刮环、10开孔、11喷头、12连接头、13辅助孔、 14活动孔、15第一活动杆、16活动槽、17第二活动杆、18卡杆、19限位板、 20第二弹簧、21排水孔。
具体实施方式
[0017]如图1
‑
2所示，本技术实施例提供一种硅片加工用快速清洗装置，包括箱体1，箱体1的左右两侧均开设有与箱体1内部相连通的活动孔14，两个活动孔14的内部均活动连接有第一活动杆15，两个第一活动杆15相对的一端均固定连接有限位板19，两个第一活动杆15的表面均套接有第二弹簧 20，两个第二弹簧20相对的一端分别与两个限位板19相反的一侧固定连接，两个第二弹簧20相反的一端分别与箱体1的左侧内壁和右侧内壁固定连接。
[0018]箱体1的右侧开设有与箱体1内部相连通的开孔10，开孔10的内部固定连接有喷头11，喷头11的右侧固定连接有连接头12，箱体1的左侧开设有与箱体1内部相连通的通孔4，通孔4的内顶壁开设有伸缩槽2，伸缩槽2的内顶壁固定连接有第一弹簧3，第一弹簧3的底端固定连接有液压伸缩杆5，液压伸缩杆5的下表面固定连接有卡座6，通孔4的内底壁开设有活动槽16，活动槽16的内部活动连接有第二活动杆17，第二活动杆17的右侧固定连接有卡杆18，液压伸缩杆5的右端固定连接有固定板7，固定板7的底部固定连接有半圆环8，半圆环8的底部固定连接有橡胶刮环9，箱体1的底部开设有与箱体1内部相连通的排水孔21，排水孔21的数量为两个，两个排水孔 21以箱体1的中轴线对称设置，箱体1的右侧开设有与箱体1内部相连通的辅助孔13，辅助孔13要是从箱体1的右侧看，辅助孔13整体为长条形，当半圆环8和橡胶刮环9向右移动会经过辅助孔13移至箱体1的外部，由此半圆环8和橡胶刮环9可以全面的对于硅片表面进行刮除。
[0019]工作原理：将两个限位板19向相反方向拉动，然后将硅片放入箱体1的内部，并将限位板19放开，使得第二弹簧20释放弹力推动两个限位板19将硅片固定，将进水管道与连接头12连接并将水经过喷头11向硅片表面冲洗，冲洗完毕后，将液压伸缩杆5向下拉动，然后将卡杆18向左转动，使得卡杆 18卡入卡座6的内部将液压伸缩杆5进行固定，然后启动液压伸缩杆5进行工作，液压伸缩杆5会经过固定板7推动半圆环8和橡胶刮环9向右移动，橡胶挂环9会在硅片表面向右刮除留存在硅片表面的杂质。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种硅片加工用快速清洗装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)的右侧开设有与箱体(1)内部相连通的开孔(10)，所述开孔(10)的内部固定连接有喷头(11)，所述喷头(11)的右侧固定连接有连接头(12)，所述箱体(1)的左侧开设有与箱体(1)内部相连通的通孔(4)，所述通孔(4)的内顶壁开设有伸缩槽(2)，所述伸缩槽(2)的内顶壁固定连接有第一弹簧(3)，所述第一弹簧(3)的底端固定连接有液压伸缩杆(5)，所述液压伸缩杆(5)的右端固定连接有固定板(7)，所述固定板(7)的底部固定连接有半圆环(8)，所述半圆环(8)的底部固定连接有橡胶刮环(9)，所述箱体(1)的底部开设有与箱体(1)内部相连通的排水孔(21)，所述箱体(1)的右侧开设有与箱体(1)内部相连通的辅助孔(13)。2.根据权利要求1所述的一种硅片加工用快速清洗装置，其特征在于：所述液压伸缩杆(5)的下表面固定连接有卡座(6)。3.根据权利要求1所述的一种硅片加工用快...
【专利技术属性】
技术研发人员：祝凯，
申请(专利权)人：开化晶芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。