一种基于硅片加工用清洗装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及硅片加工技术领域，且公开了一种基于硅片加工用清洗装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部固定连接有连接架，所述连接架的内顶壁固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有电机。该基于硅片加工用清洗装置，通过设置旋转臂、转座、连框、放置架、喷口、水泵和导流管，将硅片放入放置架中，并通过气缸将旋转臂的底部完全浸没在装置本体的水中，启动水泵，水流开始循环，且循环的水流通过喷口对连框进行冲击，使得连框带动放置架转动，在水流的冲击下，硅片不断地翻面，使得两面都能受到水流的冲击，且在离心力的加持下，有利于固体颗粒的脱落，解决了当前硅片浸泡粗清洗后，硅片表面仍旧存在大量固体颗粒的问题。硅片表面仍旧存在大量固体颗粒的问题。硅片表面仍旧存在大量固体颗粒的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于硅片加工用清洗装置


[0001]本技术涉及硅片加工
，具体为一种基于硅片加工用清洗装置。

技术介绍

[0002]半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，当前的硅片在粗清洗时，通常将硅片放入水池中进行浸泡，一段时间后取出，虽然粗清洗不涉及对油脂以及化学物质的清洗，但是当前的浸泡粗清洗效果不好，即使经过长时间的浸泡，仍旧会残存大量的固体颗粒，为后续的超声波精洗增加压力。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种基于硅片加工用清洗装置，具备加大清洗强度，减小固体壳体在硅片表面残存的优点，解决了当前硅片浸泡粗清洗后，硅片表面仍旧存在大量固体颗粒的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述加大清洗强度，减小固体壳体在硅片表面残存的目的，本技术提供如下技术方案：一种基于硅片加工用清洗装置，包括装置本体，所述装置本体的顶部固定连接有连接架，所述连接架的内顶壁固定连接有气缸，所述气缸的输出端固定连接有电机，所述电机的输出本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于硅片加工用清洗装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的顶部固定连接有连接架(2)，所述连接架(2)的内顶壁固定连接有气缸(3)，所述气缸(3)的输出端固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出端固定连接有驱动轴(5)，所述驱动轴(5)的底端固定连接有旋转臂(6)，所述旋转臂(6)的底部固定连接有转座(11)，所述转座(11)的数量为两个，所述转座(11)的底部转动连接有连框(12)，所述连框(12)的内部设有放置架(13)，所述放置架(13)的底部与连框(12)的内底壁铰接；所述放置架(13)的左右两侧均铰接有拉臂(14)，所述拉臂(14)的正面固定连接有连臂(15)，所述连臂(15)远离拉臂(14)的一端铰接有滑座(16)，所述连框(12)的内底壁开设有滑道(17)，所述滑道(17)的内部固定连接有导向杆(18)，所述滑座(16)与导向杆(18)滑动连接，所述滑座(16)的正面设有第二弹簧(19)，所述第二弹簧(19)与导向杆(18)活动套接，所述第二弹簧(19)与滑座(16)抵持，所述装置本体(1)的左侧固定连接有水泵(22)，所述水泵(22)的出水口连通有喷口(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝凯，
申请(专利权)人：开化晶芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：