本发明专利技术提供恰当地控制用于载置基板的载置面的温度的基板载置台及基板处理装置。该基板载置台具有：载置台主体，在该载置台主体的内部具有被冷却面；以及供给流路形成构件，该供给流路形成构件由导热性较所述载置台主体低的材料形成，且具有朝向所述被冷却面喷射制冷剂的冷却喷嘴。冷剂的冷却喷嘴。冷剂的冷却喷嘴。
【技术实现步骤摘要】
基板载置台及基板处理装置
[0001]本公开涉及基板载置台及基板处理装置。
技术介绍
[0002]已知有对载置于基板载置台的晶圆等基板实施所期望的处理(成膜、蚀刻等)的基板处理装置。另外，已知有控制被载置的基板的温度的基板载置台。
[0003]在专利文献1中公开了一种静电卡盘组件，其具有：静电卡盘；冷却板，其与所述静电卡盘相接触地配设，并且具有形成于其中的气体通道；以及气体箱，其与所述冷却板的所述气体通道的第1端部及第2端部相结合，能够以控制在所述气体通道流通的冷却气体的流量的方式工作。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2018
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501653号公报
技术实现思路
[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在基板处理装置中，对载置于基板载置台的基板实施所期望的处理时，要求恰当地控制基板的温度。
[0009]本公开的一技术方案提供恰当地控制载置基板的载置面的温度的基板载置台及基板处理装置。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本公开的一技术方案所涉及的基板载置台具有：载置台主体，在其内部具有被冷却面；以及供给流路形成构件，其由导热性较所述载置台主体低的材料形成，且具有朝向所述被冷却面喷射制冷剂的冷却喷嘴。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本公开的一技术方案，能够提供恰当地控制载置基板的载置面的温度的基板载置台及基板处理装置。
附图说明
[0014]图1是一实施方式所涉及的基板处理装置的剖面示意图的一个例子。
[0015]图2是基板载置台的局部放大剖面示意图的一个例子。
[0016]图3是供给流路形成构件的俯视图的一个例子。
[0017]图4是利用基板载置台进行温度控制的一个例子。
[0018]图5是供给流路形成构件的俯视图的另一个例子。
具体实施方式
[0019]以下，参照附图对用于实施本公开的方式进行说明。在各附图中，对于相同的结构部分标注相同的附图标记，存在省略重复说明的情况。
[0020]＜基板处理装置1＞
[0021]使用图1说明一实施方式所涉及的基板处理装置1。图1是一实施方式所涉及的基板处理装置1的剖面示意图的一个例子。
[0022]基板处理装置1具有真空容器2、气体供给部3以及基板载置台4。基板处理装置1例如是热CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)装置，且是自气体供给部3向真空容器2内供给处理气体进而对在真空容器2内的基板载置台4载置的晶圆等基板W实施所期望的处理(例如成膜处理)的装置。
[0023]真空容器2具有真空端口(未图示)以及送入送出端口(未图示)。真空端口与排气装置(未图示)连接，以真空容器2内成为真空气氛的方式进行减压。送入送出端口构成为能够开闭，构成为能够经由送入送出端口将基板W向真空容器2内送入以及从真空容器2内送出。
[0024]气体供给部3配置于真空容器2内的基板载置台4的上方。气体供给部3将自气体供给源11供给来的处理气体向真空容器2内供给。
[0025]基板载置台4具有载置基板W的板部(载置台主体)4a和自板部4a的背面中央向下方延伸的轴部4b。板部4a的上表面成为载置基板W的载置面。板部4a由例如铝等导热性较高的金属形成。
[0026]在板部4a的内部设有加热器5。加热器5具有例如中央加热器51、中间加热器52以及外侧加热器53。例如，中央加热器51设于板部4a的中央。例如，中间加热器52设于较中央加热器51靠板部4a的径向外侧且较载置于基板载置台4的载置面的基板W的外周靠径向内侧的位置。例如，外侧加热器53设于较中间加热器52靠板部4a的径向外侧且较载置于基板载置台4的载置面的基板W的外周靠径向外侧的位置。自加热器电源12向加热器5供给电力。
[0027]在板部4a的内部设有被冷却面41。另外，基板载置台4具有使制冷剂与被冷却面41接触从而冷却的供给流路形成构件6。被冷却面41设于较中间加热器52靠板部4a的径向外侧、较外侧加热器53靠板部4a的径向内侧且较载置于基板载置台4的载置面的基板W的外周靠径向内侧的位置。自制冷剂供给源13向供给流路形成构件6供给制冷剂。能够使用空气制冷剂等气体制冷剂作为制冷剂。此外，对于供给流路形成构件6的结构，使用图2及图3在之后进行说明。
[0028]轴部4b贯穿形成于真空容器2的底壁的开口部并向真空容器2的下方延伸。在轴部4b的下端设有凸缘部7。在真空容器2的下端和凸缘部7之间设有伴随基板载置台4的升降动作而伸缩的波纹管8。
[0029]在基板W的上表面外周部载置有夹紧环9。夹紧环9与基板W的上表面外周部相接触，利用夹紧环9的自重、未图示的弹簧等的作用力，将基板W向基板载置台4的载置面按压。
[0030]接下来，使用图2及图3，进一步说明基板载置台4。图2是基板载置台4的局部放大剖面示意图的一个例子。图3是供给流路形成构件6的俯视图的一个例子。此外，在图2中用实线箭头表示向被冷却面41供给的制冷剂的流动，用虚线箭头表示自被冷却面41排出的制冷剂的流动。
[0031]轴部4b具有中空部42。在板部4a形成有连通于中空部42并朝向径向外侧延伸的径向槽43。在板部4a的外周侧形成有连通于径向槽43并朝向周向延伸的圆弧槽44。在圆弧槽44的上方形成有与圆弧槽44连通的冷却室45。冷却室45的上表面成为被冷却面41。另外，形成有自冷却室45向中空部42延伸的返回流路46。
[0032]供给流路形成构件6具有配置于中空部42内的流路形成构件61、分配部62、配置于径向槽43的流路形成构件63、90
°
弯曲的弯管64以及配置于圆弧槽44的流路形成构件65。在流路形成构件65设有喷射制冷剂的冷却喷嘴66。
[0033]在此，供给流路形成构件6由例如导热性较由铝形成的基板载置台4低的材料所形成。具体来讲，对于供给流路形成构件6，能够使用SUS、石英等。流路形成构件61、63、65例如既可以由管(配管)来形成，也可以通过切削形成。
[0034]流路形成构件61配置于中空部42内。流路形成构件61的一端与制冷剂供给源13相连接，流路形成构件61的另一端与配置于中空部42内的分配部62相连接。自制冷剂供给源13供给来的制冷剂流经流路形成构件61，向分配部62供给。
[0035]分配部62在俯视时配置于中心，自下方侧连接有流路形成构件61，在径向上与多个流路形成构件63连接。在图3所示的例子中，连接有3个流路形成构件63。自流路形成构件61供给来的制冷剂由分配部62分配并向各流路形成构件63供给。
[0036]流路形成构件63配置于径向槽43，该径向槽43在板部4a内自中空部42朝向径向外侧延伸。在此，径向槽43的截面积和流路形成构件63的外径的截面积不同。即，在径向槽43本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板载置台，其中，该基板载置台具有：载置台主体，在其内部具有被冷却面；以及供给流路形成构件，其由导热性较所述载置台主体低的材料形成，且具有朝向所述被冷却面喷射制冷剂的冷却喷嘴。2.根据权利要求1所述的基板载置台，其中，所述供给流路形成构件具有沿所述载置台主体的径向延伸的第1流路形成构件，所述载置台主体具有供所述第1流路形成构件配置的第1槽部，所述第1流路形成构件的剖面形状和所述第1槽部的剖面形状不同。3.根据权利要求2所述的基板载置台，其中，所述供给流路形成构件还具有与所述第1流路形成构件连接并沿所述载置台主体的周向延伸...
【专利技术属性】
技术研发人员：津田荣之辅，鸟屋大辅，米仓总史，武田聪，福留誉司，池田恭子，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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