一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述顶层、底层、上内层和下内层中还设置有贯通的散热槽和散热孔，所述贯通孔内表面上设置有沉铜层。本发明专利技术同时公开了超薄多层复合PCB板制备工艺，在层压时将各层板叠放到模具中，定位柱插接到贯通孔实现对各层板的精确定位，从而保证压制精度。本发明专利技术有效提升了超薄多层复合PCB板的散热性能和加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺
本专利技术涉及PCB板
，具体为一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺。
技术介绍
PCB（PrintedCircuitBoard）印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄多层复合PCB板，包括顶层（1）和底层（2），其特征在于：所述顶层（1）与底层（2）之间设置有上内层（3）和下内层（4），所述顶层（1）与上内层（3）之间、上内层（3）与下内层（4）之间以及下内层（4）与下内层（4）与底层（2）之间设置有层间绝缘层（5），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中设置有贯通的贯通孔（8），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中还设置有贯通的散热槽（6）和散热孔（7），所述贯通孔（8）内表面上设置有沉铜层（9）。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄多层复合PCB板，包括顶层（1）和底层（2），其特征在于：所述顶层（1）与底层（2）之间设置有上内层（3）和下内层（4），所述顶层（1）与上内层（3）之间、上内层（3）与下内层（4）之间以及下内层（4）与下内层（4）与底层（2）之间设置有层间绝缘层（5），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中设置有贯通的贯通孔（8），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中还设置有贯通的散热槽（6）和散热孔（7），所述贯通孔（8）内表面上设置有沉铜层（9）。


2.根据权利要求1所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述上内层（3）为电源层，所述下内层（4）为接地层。


3.根据权利要求2所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热槽（6）为均匀排列的细条状的四棱柱状结构。


4.根据权利要求3所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）为均匀排列的细圆柱状结构。


5.根据权利要求4所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）的内壁上设置有内壁绝缘层（10）。


6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小进，
申请(专利权)人：倍力士电子科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32