一种可快速散热型电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速散热型电路板，包括电路板，所述电路板中心处设置有风冷装置，所述风冷装置包括风扇，所述风扇包括底座，所述底座固定连接在电路板上，所述风扇的四周环形阵列分布有一组散热片，所述散热片竖直设置，所述散热片的底部设置有接触板，所述接触板一端固定连接有内环，接触板另一端固定连接有外环。本实用新型专利技术结构简单，易于装配，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速散热型电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种可快速散热型电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（PrintedCircuitBoard）PCB、（FlexiblePrintedCircuitboard）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。）和软硬结合板（reechas，Softandhardcombinationplate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，目前现有的电路板大多存在散热性能较差的缺陷，因此，亟需一种新型的可快速散热型电路板克服上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速散热型电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可快速散热型电路板，包括电路板，所述电路板中心处设置有风冷装置，所述风冷装置包括风扇，所述风扇包括底座，所述底座固定连接在电路板上，所述风扇的四周环形阵列分布有一组散热片，所述散热片竖直设置，所述散热片的底部设置有接触板，所述接触板一端固定连接有内环，接触板另一端固定连接有外环。优选的，所述接触板、内环以及外环的下表面与电路板上表面之间设置有导热片。优选的，所述导热片为导热硅胶片。优选的，所述散热片为铜片制成。优选的，所述内环和外环通过连接装置固定连接在电路板上，所述连接装置包括一组卡扣，所述卡扣卡接在内环、外环的外侧，所述卡扣的底部设置有一对连接板，所述连接板通过螺钉与电路板固定连接。优选的，所述电路板上均匀分布有若干散热孔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术中散热片将电路板上的热量导出，风扇加速散热片热量导出，有效提升了电路板的散热性能。导热硅胶片有效提升了电路板与散热片之间的热传递效率。铜片制成的散热片具有良好的散热性能。内环、外环通过卡扣固定连接在线路板上，装配便捷。散热孔进一步提升电路板的散热性能。本技术结构简单，易于装配，散热性能好。附图说明图1为一种可快速散热型电路板的结构示意图；图2为图1中K处的局部放大图。图中：1-电路板，2-散热孔，3-散热片，4-接触板，5-内环，6-外环，7-导热片，8-连接装置，9-卡扣，10-螺钉，11-连接板，12-底座，13-风扇，14-风冷装置。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1～2，本技术提供一种技术方案：一种可快速散热型电路板，包括电路板1，所述电路板1中心处设置有风冷装置14，所述风冷装置14包括风扇13，所述风扇13包括底座12，所述底座12固定连接在电路板1上，所述风扇13的四周环形阵列分布有一组散热片3，所述散热片3竖直设置，所述散热片3的底部设置有接触板4，所述接触板4一端固定连接有内环5，接触板4另一端固定连接有外环6。本技术中散热片3将电路板1上的热量导出，风扇13加速散热片3热量导出，有效提升了电路板1的散热性能。可优选地，所述接触板4、内环5以及外环6的下表面与电路板1上表面之间设置有导热片7。可优选地，所述导热片7为导热硅胶片。导热硅胶片有效提升了电路板1与散热片3之间的热传递效率。可优选地，所述散热片3为铜片制成。铜片制成的散热片3具有良好的散热性能。可优选地，所述内环5和外环6通过连接装置8固定连接在电路板1上，所述连接装置8包括一组卡扣9，所述卡扣9卡接在内环5、外环6的外侧，所述卡扣9的底部设置有一对连接板11，所述连接板11通过螺钉10与电路板1固定连接。内环5、外环6通过卡扣9固定连接在线路板1上，装配便捷。可优选地，所述电路板1上均匀分布有若干散热孔2。散热孔2进一步提升电路板1的散热性能。本技术的工作原理是：本技术中散热片3将电路板1上的热量导出，风扇13加速散热片3热量导出，有效提升了电路板1的散热性能。导热硅胶片有效提升了电路板1与散热片3之间的热传递效率。铜片制成的散热片3具有良好的散热性能。内环5、外环6通过卡扣9固定连接在线路板1上，装配便捷。散热孔2进一步提升电路板1的散热性能。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可快速散热型电路板，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）中心处设置有风冷装置（14），所述风冷装置（14）包括风扇（13），所述风扇（13）包括底座（12），所述底座（12）固定连接在电路板（1）上，所述风扇（13）的四周环形阵列分布有一组散热片（3），所述散热片（3）竖直设置，所述散热片（3）的底部设置有接触板（4），所述接触板（4）一端固定连接有内环（5），接触板（4）另一端固定连接有外环（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种可快速散热型电路板，包括电路板（1），其特征在于：所述电路板（1）中心处设置有风冷装置（14），所述风冷装置（14）包括风扇（13），所述风扇（13）包括底座（12），所述底座（12）固定连接在电路板（1）上，所述风扇（13）的四周环形阵列分布有一组散热片（3），所述散热片（3）竖直设置，所述散热片（3）的底部设置有接触板（4），所述接触板（4）一端固定连接有内环（5），接触板（4）另一端固定连接有外环（6）。


2.根据权利要求1所述的一种可快速散热型电路板，其特征在于：所述接触板（4）、内环（5）以及外环（6）的下表面与电路板（1）上表面之间设置有导热片（7）。


3.根据权利要求2所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小进，
申请(专利权)人：倍力士电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32