柔性LED灯带的铜箔线路层结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构，包括底层铜箔镀层、中层器件焊点导电层、上层焊点分布层、表层线路印刷层；底层铜箔镀层包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条、中间铜箔条、第二侧电极铜箔条；中层器件焊点导电层包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元；中层器件焊点导电层包括多个焊点，每个焊点对应一个孔，焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层的导电区相接触；表层线路印刷层印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。本实用新型专利技术提供的柔性LED灯带的铜箔线路层结构，通过采用单层的线路板层，结构得到简化，制造成本低，生产的出错几率小，有效保障成品的质量。

【技术实现步骤摘要】
柔性LED灯带的铜箔线路层结构
本技术涉及LED灯带
，特别是涉及一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构。
技术介绍
目前，现有市场销售的柔性LED灯带的结构，包括透明护套和安装在透明护套内的灯带主体,灯带主体包括柔性线路板组件及安装在柔性线路板组件顶部的若干电子元件，带有双层柔性线路板的灯带主体，双层柔性线路板包括上层线路板层和下层线路板层，上层线路层设置若干铜箔块，电子元件通过焊接与铜箔块连接并形成电子回路，下层线路层设有并排的两个铜箔条作为电源的正极和负极，两个铜箔条分别与位于电子回路端部的铜箔块电连接。这种结构的柔性LED灯带存在如下缺点：1)结构负杂，生产成本高；2)生产工序多，生产效率低，生产难度大，导致加工成本高；3)由于需要定位对孔，由于加工过程中各层冷缩热障影响，各层对孔很多时候不匹配，导致废品或者产品故障较多。因此，需要提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构，通过采用单层的线路板层，结构得到简化，制造成本低，生产的出错几率小，有效保障成品的质量。为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构，包括底层铜箔镀层10、中层器件焊点导电层20、上层焊点分布层30、表层线路印刷层40；底层铜箔镀层10包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条11、中间铜箔条12、第二侧电极铜箔条13，所述中间铜箔条12包括三条相互不交错的铜箔块121；中层器件焊点导电层20包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元21，每个导电区域单元21包括多个相互之间绝缘的铜箔导电块；上层焊点分布层30包括多个焊点，每个焊点对应一个孔，所述焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层20的导电区相接触；表层线路印刷层40印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。实施例中，优选：所述中层器件焊点导电层20的导电区沿着灯带的宽度的中分线对称。实施例中，优选：所述上层焊点分布层30沿着灯带的长度延伸方向分布有多组焊点孔31，所述焊点孔31沿着灯带宽度的中分线对称。本技术的有益效果是：(1)通过采用单层的线路板层，简化结构，生产工艺简单，制造成本低，生产效率高，且生产的出错几率小，有效保障成品的质量；(2)正极电源铜箔条和负极电源铜箔条分别在若干独立隔离的铜箔块的外侧，空间布局合理，减少相互的干涉和干扰，使用焊盘电连接更方便。附图说明图1是本技术的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的表层线路印刷层40的平面结构图；图2是本技术的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的上层焊点分布层30的平面结构图；图3是本技术的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的中层器件焊点导电层20的平面结构图；图4是本技术的一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构的底层铜箔镀层10的平面结构图。说明书附图中的数字标识对应的部件名称分别如下：10-底层铜箔镀层；11-第一侧电极铜箔条；12-中间铜箔条；13-第二侧电极铜箔条；121-铜箔块；20-中层器件焊点导电层；21-导电区域单元；30-上层焊点分布层；31-焊点孔；40-表层线路印刷层；且图1-图4中的结构，分别对应灯带的同一区域，只是代表了整个柔性LED灯带的铜箔线路层结构的一部分，其长度可以继续延伸。具体实施方式下面结合图示对本技术的技术方案进行详述。请参见图1-图4所示，本实施例的柔性LED灯带的铜箔线路层结构，包括底层铜箔镀层10、中层器件焊点导电层20、上层焊点分布层30、表层线路印刷层40；如图4所示，底层铜箔镀层10包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条11、中间铜箔条12、第二侧电极铜箔条13，所述中间铜箔条12包括三条相互不交错的铜箔块121，这三条铜箔块121分别一一对应电源正极、电源负极、信号线；底层铜箔镀层10是为了提供整体的电极和信号传输的导线或导电区；如图3所示，中层器件焊点导电层20包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元21，如图3中的虚线框所示，每个导电区域单元21对应一个颜色的灯珠区域，每个导电区域单元21包括多个相互之间绝缘的铜箔导电块；中层器件焊点导电层20为了适应上层焊点分布层30的焊点孔为设置的多区域的导电区；如图2所示，上层焊点分布层30包括多个焊点，每个焊点对应一个孔，所述焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层20的对应导电区相接触；如图的所示，进一步地，表层线路印刷层40印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置，在将电子器件焊接上时，需要按照符号所指进行焊接排布。在本技术的实施例中，如图3所示，中层器件焊点导电层20的导电区沿着灯带的宽度的中分线对称。在本技术的实施例中，如图2所示，上层焊点分布层30沿着灯带的长度延伸方向分布有多组焊点孔31，所述焊点孔31沿着灯带宽度的中分线对称。对称的焊点孔31分布，方便了将电阻、电容、LED二极管等电子器件焊接到灯带上。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构，其特征在于：包括底层铜箔镀层(10)、中层器件焊点导电层(20)、上层焊点分布层(30)、表层线路印刷层(40)；/n底层铜箔镀层(10)包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条(11)、中间铜箔条(12)、第二侧电极铜箔条(13)，所述中间铜箔条(12)包括三条相互不交错的铜箔块(121)；/n中层器件焊点导电层(20)包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元(21)，每个导电区域单元(21)包括多个相互之间绝缘的铜箔导电块；/n上层焊点分布层(30)包括多个焊点，每个焊点对应一个孔，所述焊点通过与之对应的孔与中层器件焊点导电层(20)的导电区相接触；/n表层线路印刷层(40)印制有灯带的电子器的符号以及电极、信号接入点位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性LED灯带的铜箔线路层结构，其特征在于：包括底层铜箔镀层(10)、中层器件焊点导电层(20)、上层焊点分布层(30)、表层线路印刷层(40)；
底层铜箔镀层(10)包括沿着灯带的宽度分布的第一侧电极铜箔条(11)、中间铜箔条(12)、第二侧电极铜箔条(13)，所述中间铜箔条(12)包括三条相互不交错的铜箔块(121)；
中层器件焊点导电层(20)包括沿着灯带的长度方向连续分布的多个导电区域单元(21)，每个导电区域单元(21)包括多个相互之间绝缘的铜箔导电块；
上层焊点分布层(30)包括多个焊点，每...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱华亮，胡水良，朱晓东，
申请(专利权)人：中山市佳宇兴照明科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44