一种防裂电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防裂电路板，包括下壳体，所述下壳体的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔固定安装有电路板，所述下壳体顶部的四角固定连接有卡接槽，所述下壳体的上方设置有上壳体，所述上壳体的顶部设置有散热孔，所述上壳体的内腔设置有卡接柱，卡接柱的连接位置与卡接槽的连接位置相对应，并且卡接槽的深度与卡接柱的高度相等，可以确保上壳体与下壳体之间无缝连接，电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性，绝佳可挠性的柔性板，电路板的中部突出，两边的高度低于中部高度，电路板的中部与安装槽的顶部位于同一水平线，顶部的斜面设计可以减小受到冲击的接触面积，减小电路板受到的损伤，防止电路板断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种防裂电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种防裂电路板。
技术介绍
电路板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用电路板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的电路板的设计、文件编制和制造。电路板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防裂电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防裂电路板，包括下壳体，所述下壳体的内腔开设有安装槽，所述安装槽的内腔固定安装有电路板，所述下壳体顶部的四角固定连接有卡接槽，所述下壳体的上方设置有上壳体，所述上壳体的顶部设置有散热孔，所述上壳体的内腔设置有卡接柱。优选的，所述卡接柱的连接位置与卡接槽的连接位置相对应，并且卡接槽的深度与卡接柱的高度相等，可以确保上壳体与下壳体之间无缝连接。优选的，所述上壳体与下壳体的连接处设置有密封圈，可以防止水从侧面进入到壳体的内部。优选的，所述电路板的中部突出，两边的高度低于中部高度，所述电路板的中部与安装槽的顶部位于同一水平线，在激烈碰撞而导致外壳受损时，顶部的斜面设计可以减小受到冲击的接触面积，可以减小电路板受到的损伤。优选的，所述电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性，高可挠性的柔性板。优选的，所述电路板的四角开设有安装孔，通过螺钉固定连接在安装槽的内腔。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该防裂电路板，上壳体、下壳体的配合使用，在受到碰撞时可以对电路板对到防护作用，并且可以防止电路板上落灰而导致机械无法运转。2、该防裂电路板，电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，是一种具有高可靠性，高可挠性的柔性板。3、该防裂电路板，电路板的中部突出，两边的高度低于中部高度，电路板的中部与安装槽的顶部位于同一水平线，在激烈碰撞而导致外壳受损时，顶部的斜面设计可以减小受到冲击的接触面积，进而减小电路板受到的损伤。附图说明图1为本技术整体结构拆解示意图；图2为本技术电路板结构示意图；图3为本技术上壳体结构示意图。图中：1下壳体、2安装槽、3电路板、4卡接槽、5上壳体、6散热孔、7卡接柱、8安装孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种防裂电路板，包括下壳体1，下壳体1的内腔开设有安装槽2，安装槽2的内腔固定安装有电路板3，下壳体1顶部的四角固定连接有卡接槽4，下壳体1的上方设置有上壳体5，上壳体5的顶部设置有散热孔6，上壳体5的内腔设置有卡接柱7，卡接柱7的连接位置与卡接槽4的连接位置相对应，并且卡接槽4的深度与卡接柱7的高度相等，可以确保上壳体5与下壳体1之间无缝连接，上壳体5与下壳体1的连接处设置有密封圈可以防止水从侧面进入到壳体的内部，电路板3的中部突出，两边的高度低于中部高度，电路板3的中部与安装槽2的顶部位于同一水平线，在激烈碰撞而导致外壳受损时，顶部的斜面设计可以减小受到冲击的接触面积，可以减小电路板3受到的损伤，电路板3是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性，高可挠性的柔性板，电路板3的四角开设有安装孔8，通过螺钉固定连接在安装槽2的内腔。工作原理：在使用该防裂电路板时，将卡接柱7对准卡接槽4进行卡接，卡接柱7的高度与卡接槽4的深度相等，可以确保上壳体5和下壳体1无缝衔接，在上壳体5与下壳体1的连接处设置有密封圈，可以防止水从侧面进入到壳体的内部，上壳体5、下壳体1的配合使用，在受到碰撞时可以对电路板对到防护作用，并且可以防止电路板上落灰而导致机械无法运转，电路板3通过螺钉固定连接在安装槽2的内腔，电路板3是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的，是一种具有高可靠性，高可挠性的柔性板，电路板3的中部突出，两边的高度低于中部高度，电路板3的中部与安装槽2的顶部位于同一水平线，在激烈碰撞而导致外壳受损时，顶部的斜面设计可以减小受到冲击的接触面积，可以减小电路板3受到的损伤，进而提供一种防裂电路板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防裂电路板，包括下壳体(1)，其特征在于：所述下壳体(1)的内腔开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔固定安装有电路板(3)，所述下壳体(1)顶部的四角固定连接有卡接槽(4)，所述下壳体(1)的上方设置有上壳体(5)，所述上壳体(5)的顶部设置有散热孔(6)，所述上壳体(5)的内腔设置有卡接柱(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种防裂电路板，包括下壳体(1)，其特征在于：所述下壳体(1)的内腔开设有安装槽(2)，所述安装槽(2)的内腔固定安装有电路板(3)，所述下壳体(1)顶部的四角固定连接有卡接槽(4)，所述下壳体(1)的上方设置有上壳体(5)，所述上壳体(5)的顶部设置有散热孔(6)，所述上壳体(5)的内腔设置有卡接柱(7)。


2.根据权利要求1所述的一种防裂电路板，其特征在于：所述卡接柱(7)的连接位置与卡接槽(4)的连接位置相对应，并且卡接槽(4)的深度与卡接柱(7)的高度相等。


3.根据权利要求1所述的一种防裂电路板，其特征在于：所述上壳体(5)与下壳体(1)的连接处设置有密封圈。


4...

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：杭州仲杰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33