一种用于耐高压的多层印制板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于耐高压的多层印制板，它包括从上往下顺次固设的盖板（1）、牛皮纸A（2）、金属板Ａ（3）、硅胶缓冲垫Ａ（4）、铜箔Ａ（5）、印制板（6）、铜箔Ｂ（7）、硅胶缓冲垫Ｂ（8）、金属板Ｂ（9）、牛皮纸B（10）和托盘（11），所述硅胶缓冲垫Ａ（4）与硅胶缓冲垫Ｂ（8）的厚度相等；所述盖板（1）的顶表面上设置有耐腐蚀层（12）；所述托盘（11）的底表面上设置有多个散热器（13）。本实用新型专利技术的有益效果是：结构紧凑、使用寿命长、耐高压。

【技术实现步骤摘要】
一种用于耐高压的多层印制板
本技术涉及印制板结构的
，特别是一种用于耐高压的多层印制板。
技术介绍
目前，随着电子产品的功能增加，使用的环境和寿命也越来越高，普通的印制板在化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境下容易产生腐蚀、软化、变形、霉变和击穿等问题，导致印制板表面线路因环境因素影响使用寿命。印制板在高电压长时间工作中线路被击穿，从而降低了印制板的使用寿命。此外印制板在生产过程中，受到较大的热压力，热压力导致印制板变形，从而将印制板上下表面上的线路层压损，进而缩短了印制板的使用寿命，因此亟需一种使用寿命长的用于耐高压的多层印制板。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构紧凑、使用寿命长、耐高压的用于耐高压的多层印制板。本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种用于耐高压的多层印制板，它包括从上往下顺次固设的盖板、牛皮纸A、金属板Ａ、硅胶缓冲垫Ａ、铜箔Ａ、印制板、铜箔Ｂ、硅胶缓冲垫Ｂ、金属板Ｂ、牛皮纸B和托盘，所述硅胶缓冲垫Ａ与硅胶缓冲垫Ｂ的厚度相等。所述盖板的顶表面上设置有耐腐蚀层。所述托盘的底表面上设置有多个散热器。所述散热器为齿片式散热器。所述金属板Ａ和金属板Ｂ均为钢板。所述印制板上设置有多个器件孔，所述器件孔贯穿硅胶缓冲垫Ａ、硅胶缓冲垫Ｂ和印制板设置。本技术具有以下优点：１、通过在印制板的上下面均粘结一张硅胶缓冲垫，硅胶缓冲垫用于保护印制板，在恶劣环境和高压情况下，不仅满足了印制板的使用功能，又避免印制板在使用时免受坏境或高压击穿，从而延长了印制板使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。２、印制板比普通印制板的使用寿命延长10~20年，且使用环境不受限制，应用范围广。附图说明图1为本技术的结构示意图；图２为本技术的分解图；图中，1-盖板，2-牛皮纸A，3-金属板Ａ，4-硅胶缓冲垫Ａ，5-铜箔Ａ，6-印制板，7-铜箔Ｂ，8-硅胶缓冲垫Ｂ，9-金属板Ｂ，10-牛皮纸B，11-托盘，12-耐腐蚀层，13-散热器。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述：如图1~2所示，一种用于耐高压的多层印制板，它包括从上往下顺次固设的盖板1、牛皮纸A2、金属板Ａ3、硅胶缓冲垫Ａ4、铜箔Ａ5、印制板6、铜箔Ｂ7、硅胶缓冲垫Ｂ8、金属板Ｂ9、牛皮纸B10和托盘11，所述硅胶缓冲垫Ａ4与硅胶缓冲垫Ｂ8的厚度相等。其中，各层在压合排版时，由于在印制板6的上下最外层的铜箔上分别铺有硅胶缓冲垫Ａ4和硅胶缓冲垫Ｂ8，压合最大压力可设置20kg/cm²，压合温度最高190℃。由于硅胶缓冲垫及FR-4光板开窗处凹槽导致板面不平整，使用硅胶缓冲垫的目的是当板面不平整时凹槽处不会失压，因此具有高耐压性。在印制板6的上下面均粘结一张硅胶缓冲垫，硅胶缓冲垫用于保护印制板6，在恶劣环境和高压情况下，不仅满足了印制板的使用功能，又避免印制板在使用时免受坏境或高压击穿，从而延长了印制板使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。此外硅胶缓冲垫Ａ4和硅胶缓冲垫Ｂ8起到了印制板6上下表面的线路层，避免了在热压合过程中，线路层损坏，进一步的延长了印制板的使用寿命。所述盖板1的顶表面上设置有耐腐蚀层12，耐腐蚀层12防止印制板6被腐蚀掉，起到保护作用，进而延长了印制板的使用寿命。所述托盘11的底表面上设置有多个散热器13，所述散热器13能够将印制板6产生的热量快速排放到外界，起到了散热的作用。所述散热器13为齿片式散热器。所述金属板Ａ3和金属板Ｂ9均为钢板。所述印制板6上设置有多个器件孔，所述器件孔贯穿硅胶缓冲垫Ａ4、硅胶缓冲垫Ｂ8和印制板6设置。本多层印制板的制作工艺步骤如下：A.工艺流程a.印制板流程：开料→钻孔→线路→蚀刻→棕化→层压→铣边框→钻孔→沉铜→电镀→线路→蚀刻→阻焊→文字→表面处理→成型→测试→待压合光板b.FR-4光板流程：开料→钻孔→光板开窗→待压合光板c.不流胶粘结片流程：开料→钻孔→粘结片开窗→待压合光板d.外层流程：压合光板→层压→钻孔→成型→成检B.按照以上流程先将多层印制板正常生产至测试，待在印制板上粘结FR-4光板。其中，FR-4光板是覆铜板去掉两面铜层之后的绝缘层。C.FR-4光板开料后钻出与板边固定的定位孔及与多层印制板粘结时的对位孔，然后将光板使用编程的程序采用成型机把对应印制板上要贴装器件及插件的器件孔位置锣空，FR-4光板开窗比对应印制板的焊盘单边大6-8mil，对应非金属化孔与印制板上的非金属化孔等大。D.不流胶粘结片钻出与板边固定的定位孔及与多层印制板粘结时的对位孔，然后将粘结片使用编程的程序采用成型机把对应印制板上要贴装器件及插件的器件孔位置锣空，粘结片开窗比FR-4光板单边大4-6mil，对应非金属化孔与印制板上的非金属化孔等大。E.FR-4光板与印制板压合前，依次在印制板两面分别放置不流胶粘结片和光板，再使用3.175mm的拼钉将其固定在印制板的定位孔上。FR-4光板与印制板压合时的对准精度控制在0.05mm以内。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于耐高压的多层印制板，其特征在于：它包括从上往下顺次固设的盖板（1）、牛皮纸A（2）、金属板Ａ（3）、硅胶缓冲垫Ａ（4）、铜箔Ａ（5）、印制板（6）、铜箔Ｂ（7）、硅胶缓冲垫Ｂ（8）、金属板Ｂ（9）、牛皮纸B（10）和托盘（11），所述硅胶缓冲垫Ａ（4）与硅胶缓冲垫Ｂ（8）的厚度相等。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于耐高压的多层印制板，其特征在于：它包括从上往下顺次固设的盖板（1）、牛皮纸A（2）、金属板Ａ（3）、硅胶缓冲垫Ａ（4）、铜箔Ａ（5）、印制板（6）、铜箔Ｂ（7）、硅胶缓冲垫Ｂ（8）、金属板Ｂ（9）、牛皮纸B（10）和托盘（11），所述硅胶缓冲垫Ａ（4）与硅胶缓冲垫Ｂ（8）的厚度相等。


2.根据权利要求1所述的一种用于耐高压的多层印制板，其特征在于：所述盖板（1）的顶表面上设置有耐腐蚀层（12），所述耐腐蚀层（12）防止印制板（6）被腐蚀掉，起到保护作用。


3.根据权利要求1所述的一种用于耐高压的多层印制板，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清华，张仁军，牟玉贵，胡志强，
申请(专利权)人：四川英创力电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51