DMD封装结构安装组件及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构，散热结构包括相连的散热部和传热部，传热部通过导热垫与DMD封装结构接触，压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构，并通过电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，固定座设置于散热部和压紧结构之间，传热部依次穿过固定座、压紧结构和电路板，散热结构和压紧结构均固定于固定座以形成散热压紧部件，固定座通过第一紧固件固定于基体，散热部上与第一紧固件对应的区域设置有避让结构以避让第一紧固件的安装空间。本发明专利技术提供的DMD封装结构安装组件将散热结构、压紧结构以及固定座作为整体进行拆卸和安装，提高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】
DMD封装结构安装组件及电子设备
本专利技术涉及DMD安装
，具体涉及一种DMD封装结构安装组件及电子设备。
技术介绍
DMD(数码微镜器件，DigitalMirrorDevice)为数字光处理技术(DLP)的核心器件，主要通过调节反射光实现投影图像。目前主流市场上大多使用LGA封装(LandGridArray，栅格阵列封装)技术的DMD，由于DMD封装结构与FPCB(柔性印刷电路板)连接方式为多触点连接，因此在安装时需要将FPCB压紧贴合到DMD封装结构对应的触点上，从而实现两者接触导通。由于光机壳上的与DMD封装结构配合的定位贴合面存在平面度公差，会导致DMD封装结构贴合的不够精准，造成采用DMD封装结构的光机投影分辨率不能达到理想效果。在无法改变平面度的情况下，为了达到较为理想的显示效果，需要对DMD封装结构的安装结构进行多次拆装调整。现有的DMD封装结构的装配方案在进行多次拆装时，由于结构数量过多，而致拆装过程变得繁琐，所耗时间较长，影响装配效率。
技术实现思路
基于上述现状，本专利技术的主要目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与...

【技术特征摘要】
1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。


2.根据权利要求1所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座呈长形板状结构，包括相反的第一侧面和第二侧面，所述压紧结构与所述固定座的延伸方向的中部结构配合。


3.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第二侧面设置有凹槽，所述凹槽由所述第二侧面内凹形成，所述压紧结构的部分结构位于所述凹槽内。


4.根据权利要求3所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述压紧结构包括连接片和与所述连接片相连的压片，所述连接片与所述凹槽的槽底贴合设置并通过第二紧固件与所述固定座连接，所述压片的至少部分结构伸出所述凹槽。


5.根据权利要求4所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述连接片呈直长条形，所述压片呈长条拱形，两条所述连接片和两条所述压片交替首尾相连围成方形。


6.根据权利要求5所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器包括两排触点，两条所述压片分别与两排所述触点位置对应。


7.根据权利要求2所述的DMD...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，孙峰，王源，
申请(专利权)人：深圳市安华光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44