DMD封装结构安装组件及电子设备制造技术

本发明专利技术提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构，散热结构包括相连的散热部和传热部，传热部通过导热垫与DMD封装结构接触，压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构，并通过电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，固定座设置于散热部和压紧结构之间，传热部依次穿过固定座、压紧结构和电路板，散热结构和压紧结构均固定于固定座以形成散热压紧部件，固定座通过第一紧固件固定于基体，散热部上与第一紧固件对应的区域设置有避让结构以避让第一紧固件的安装空间。本发明专利技术提供的DMD封装结构安装组件将散热结构、压紧结构以及固定座作为整体进行拆卸和安装，提高了装配效率。

【技术实现步骤摘要】
DMD封装结构安装组件及电子设备
本专利技术涉及DMD安装
，具体涉及一种DMD封装结构安装组件及电子设备。
技术介绍
DMD(数码微镜器件，DigitalMirrorDevice)为数字光处理技术(DLP)的核心器件，主要通过调节反射光实现投影图像。目前主流市场上大多使用LGA封装(LandGridArray，栅格阵列封装)技术的DMD，由于DMD封装结构与FPCB(柔性印刷电路板)连接方式为多触点连接，因此在安装时需要将FPCB压紧贴合到DMD封装结构对应的触点上，从而实现两者接触导通。由于光机壳上的与DMD封装结构配合的定位贴合面存在平面度公差，会导致DMD封装结构贴合的不够精准，造成采用DMD封装结构的光机投影分辨率不能达到理想效果。在无法改变平面度的情况下，为了达到较为理想的显示效果，需要对DMD封装结构的安装结构进行多次拆装调整。现有的DMD封装结构的装配方案在进行多次拆装时，由于结构数量过多，而致拆装过程变得繁琐，所耗时间较长，影响装配效率。
技术实现思路
基于上述现状，本专利技术的主要目的在于提供一种DMD封装结构安装组件及电子设备，以解决现有DMD封装结构的装配方案存在的上述问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案如下：本专利技术的第一方面提供了一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。优选地，所述固定座呈长形板状结构，包括相反的第一侧面和第二侧面，所述压紧结构与所述固定座的延伸方向的中部结构配合。优选地，所述第二侧面设置有凹槽，所述凹槽由所述第二侧面内凹形成，所述压紧结构的部分结构位于所述凹槽内。优选地，所述压紧结构包括连接片和与所述连接片相连的压片，所述连接片与所述凹槽的槽底贴合设置并通过第二紧固件与所述固定座连接，所述压片的至少部分结构伸出所述凹槽。优选地，所述连接片呈直长条形，所述压片呈长条拱形，两条所述连接片和两条所述压片两两相对设置且首尾相连围成方形。优选地，所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器包括两排触点，两条所述压片分别与两排所述触点位置对应。优选地，所述散热部包括连接板和设置于所述连接板的主面上的多个散热片，所述连接板与所述第一侧面贴合设置，所述连接板和所述固定座通过第三紧固件固定连接，所述连接板上设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第一安装孔，所述固定座上对应设置有多个用于与所述第三紧固件配合的第二安装孔，多个所述第二安装孔对称分布设置于所述中部结构的两侧。优选地，所述第三紧固件与所述连接板之间设置有弹性件。优选地，所述固定座的四角位置设置有与所述第一紧固件配合的第三安装孔。优选地，所述第一侧面的四角位置设置有缺角形凹槽，所述第三安装孔设置于所述缺角形凹槽处。优选地，所述固定座上设置有定位结构，用于所述固定座在所述基体上的定位。优选地，所述定位结构包括定位孔和/或定位槽。优选地，所述DMD封装结构安装组件还包括用于密封所述电路板的密封结构。优选地，所述密封结构包括密封片和密封环，所述密封片设置在所述压紧结构与所述电路板之间，所述密封环包括侧环部和底环部，所述侧环部围绕所述电路板的外边缘设置，所述底环部位于所述电路板与所述基体之间。本专利技术的第二方面提供了一种电子设备，包括基体和DMD封装结构，其特征在于，所述DMD封装结构通过如上所述的DMD封装结构安装组件安装于所述基体。优选地，所述电子设备为投影仪或3D打印机。本专利技术提供的DMD封装结构安装组件中设置了固定座，将散热结构和压紧结构均固定于固定座上形成一个整体结构即散热压紧部件，并通过固定座将这一整体结构与基体固定连接，如此，当需要进行拆装调整时，可以将散热结构、压紧结构以及固定座作为一个整体进行拆卸和安装，大大提高了装配效率，另外，由于散热结构和压紧结构与固定座装配好后就不再拆开，相互之间的位置是确定的，不会再累积安装误差，从而能够保证安装精度，减少拆装的次数。附图说明以下将参照附图对本专利技术的优选实施方式进行描述。图中：图1为本专利技术具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件的立体图之一；图2为本专利技术具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件的立体图之二；图3为本专利技术具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件、DMD封装结构、电路板以及基体装配后的剖视图；图4为本专利技术具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件、DMD封装结构、电路板的爆炸图；图5为本专利技术具体实施方式提供的DMD封装结构安装组件、DMD封装结构、电路板以及基体的爆炸图的剖视图；图6为本专利技术体实施方式提供的DMD封装结构安装组件中的固定座与压紧结构的结构示意图。图中：1、散热结构；11、散热部；111、连接板；1111、第一安装孔；112、散热片；12、传热部；13、螺旋弹簧；2、压紧结构；21、连接片；22、压片；221、压条；222、连接条；3、导热垫；4、DMD封装结构；41、DMD器件；42、LGA连接器；5、电路板；6、固定座；61、第一侧面；62、第二侧面；63、凹槽；64、第二安装孔；65、第三安装孔；66、缺角形凹槽；67、定位孔；68、定位通槽；71、第一紧固件；72、第二紧固件；73、第三紧固件；8、光机壳；81、定位柱；82、凹槽；9、密封结构；91、密封片；92、密封环。具体实施方式以下基于实施例对本专利技术进行描述，但是本专利技术并不仅仅限于这些实施例。在下文对本专利技术的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分，为了避免混淆本专利技术的实质，公知的方法、过程、流程、元件并没有详细叙述。此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。如图1和图2所示，本申请提供了一种D本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。/n

【技术特征摘要】
1.一种DMD封装结构安装组件，用于将DMD封装结构和电路板安装于基体，包括散热结构和压紧结构，所述散热结构包括相连的散热部和传热部，所述传热部通过导热垫与所述DMD封装结构接触，所述压紧结构用于将电路板压紧于所述DMD封装结构，并通过所述电路板将所述DMD封装结构压紧于所述基体，其特征在于，还包括固定座，所述固定座设置于所述散热部和所述压紧结构之间，所述传热部依次穿过所述固定座、所述压紧结构和所述电路板，所述传热部的露出所述电路板的部分通过所述导热垫与所述DMD封装结构接触，所述散热结构和所述压紧结构均固定于所述固定座以形成散热压紧部件，所述固定座通过第一紧固件固定于所述基体，所述散热部上与所述第一紧固件对应的区域设置有避让结构，用以避让所述第一紧固件的安装空间。


2.根据权利要求1所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述固定座呈长形板状结构，包括相反的第一侧面和第二侧面，所述压紧结构与所述固定座的延伸方向的中部结构配合。


3.根据权利要求2所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述第二侧面设置有凹槽，所述凹槽由所述第二侧面内凹形成，所述压紧结构的部分结构位于所述凹槽内。


4.根据权利要求3所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述压紧结构包括连接片和与所述连接片相连的压片，所述连接片与所述凹槽的槽底贴合设置并通过第二紧固件与所述固定座连接，所述压片的至少部分结构伸出所述凹槽。


5.根据权利要求4所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述连接片呈直长条形，所述压片呈长条拱形，两条所述连接片和两条所述压片交替首尾相连围成方形。


6.根据权利要求5所述的DMD封装结构安装组件，其特征在于，所述DMD封装结构为LGA封装，包括DMD器件和LGA连接器，所述LGA连接器包括两排触点，两条所述压片分别与两排所述触点位置对应。


7.根据权利要求2所述的DMD...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨浩，孙峰，王源，
申请(专利权)人：深圳市安华光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44