柔性线路板及电子设备制造技术

本申请涉及一种柔性线路板，包括基材，以及依次层叠于所述基材上的导电银层、粘结层以及保护层。所述基材和所述保护层均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制备，所述粘结层用于粘结所述基材与所述保护层。所述柔性线路板包括第一区域和第二区域，以及连接于二者之间的连接区。所述导电银层完全覆盖于所述第一区域和所述第二区域，且所述导电银层还以镂空的网格状覆盖所述连接区。所述连接区内的所述导电银层呈网格状，可以在自身出现裂纹时有效控制裂纹的扩散，进而提升所述柔性线路板的弯折寿命。本申请还涉及采用所述柔性线路板的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板及电子设备
本申请涉及电子设备领域，尤其涉及一种弯折寿命较高的柔性线路板，以及采用该柔性线路板的电子设备。
技术介绍
可弯折电子设备已经逐渐成为消费电子的流行趋势。在弯折电子设备中通常需要可弯折的线路来进行数据传输。弯折线路常用FPC柔性线路板来实现。现有的柔性线路板通常是在PI基材上镀Cu，然后用蚀刻工艺做成线路板，再附上绝缘膜。但由于材料和工艺的限制，现有柔性线路板的弯折半径通常不小于1mm，且弯折1万次后线路会出现断裂，PI基材及覆盖膜也会出现明显的折痕。
技术实现思路
本申请提出一种弯折寿命较高的柔性线路板，具体包括如下技术方案：一种柔性线路板，包括基材，以及依次层叠于所述基材上的导电银层、粘结层以及保护层，所述基材和所述保护层均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制备，所述粘结层用于粘结所述基材与所述保护层，所述柔性线路板包括第一区域和第二区域，以及连接于所述第一区域和所述第二区域之间的连接区，所述导电银层完全覆盖于所述第一区域和所述第二区域，且所述导电银层还以镂空的网格状覆盖所述连接区。本申请所述柔性线路板，通过层叠于所述基材上的导电银层进行导电，并通过所述保护层对所述导电银层进行保护。通过所述粘结层贴合所述基材与所述保护层。同时，因为在所述第一区域和所述第二区域之间设有连接区，所述导电银层在覆盖所述连接区时，采用镂空的网格状对所述连接区进行覆盖。对应到所述连接区因为反复弯折容易因为应力集中产生裂纹的缺陷，镂空的网格状有利于控制裂纹的扩散，保持导电银层对第一区域和第二区域之间的导通连接状态。由此提高了本申请柔性线路板的弯折寿命。其中，覆盖于所述连接区内的导电银层设有多个镂空区，所述多个镂空区大小相同且阵列排列，以使得所述导电银层以镂空的网格状覆盖于所述连接区内。所述镂空区大小相同且阵列排列，有利于调整控制整个所述连接区的电阻。其中，所述第一区域和所述第二区域沿第一方向排列，所述镂空区为正方形，正方形的所述镂空区的一条对角线平行于所述第一方向，以使得所述镂空区呈菱形排列。菱形排列的所述镂空区在垂直于所述第一方向的所述第二方向上距离较短，可以更有效的控制沿所述第二方向延伸的裂纹。其中，正方形的所述镂空区的边长为1-2mm。其中，相邻两个所述镂空区之间的最小距离为0.5-1mm。所述镂空区的边长和相邻两个所述镂空区的距离都用于配置所述连接区的电阻。其中，所述连接区的所述导电银层在第二方向上包括相对的第一侧边和第二侧边，所述第二方向垂直于所述第一方向，所述第一侧边和所述第二侧边的宽度尺寸大于或等于0.5mm。所述第一侧边和所述第二侧边用于避免所述导电银层在所述连接区的边缘形成尖角，导致所述导电银层易于出现裂纹。其中，所述导电银层采用网版印刷制作于所述基材上，所述导电银层的厚度大于或等于10μm。所述导电银层通过印刷可以更好的附着于所述基材上。其中，所述保护层的厚度为H，且满足30μm≤H≤60μm。所述保护层用于保护所述导电银层。其中，所述粘结层为无基材双面胶。其中，所述基材包括相对的第一面和第二面，所述导电银层、所述粘结层以及所述保护层分别对称设置于第一面和所述第二面上。本申请所述柔性线路板可为正反双面柔性线路板。本申请还涉及一种电子设备，所述电子设备包括弯折段以及上述的柔性线路板，所述柔性线路板的所述连接区对应所述弯折段的位置设置。可以理解的，因为电子设备的弯折段对应设置了本申请柔性线路板，可以提升所述电子设备的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1是本申请实施例提供的柔性线路板的示意图；图2是本申请实施例提供的柔性线路板一种使用状态下的平面示意图；图3是本申请实施例提供的柔性线路板另一种使用状态下的示意图；图4是本申请实施例提供的柔性线路板另一种使用状态下的示意图；图5是本申请实施例提供的柔性线路板中导电银层的示意图；图6是本申请实施例提供的柔性线路板的局部放大示意图；图7是本申请另一实施例提供的柔性线路板的示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。请参看图1所示的本申请柔性线路板100，包括基材10、导电银层20、粘结层30以及保护层40。其中导电银层20层叠于基材10上，粘结层30层叠于导电银层20上，保护层40层叠于粘结层30上。导电银层20通过印刷工艺附着于基材10上，粘结层30用于粘结保护层40和基材10。当然，在基材10上设有导电银层20的位置，粘结层30还用于粘结导电银层20和保护层40。基材10和保护层40均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶(TPU)制备，粘结层30可选用现有技术中任意无基材的粘结材料实现，例如无基材双面胶。粘结层30还需要具备绝缘效果。基材10和保护层40均为导电银层20提供保护和绝缘，以保证导电银层20内的电性通路。请一并参见图2，柔性线路板100在第一方向001上还包括第一区域101和第二区域102，以及连接于第一区域101和第二区域102之间的连接区103。对于本申请柔性线路板100而言，第一区域101和第二区域102分别为平面结构，属于非弯折区域。而连接区103则属于可活动弯折的区域，第一区域101和第二区域102通过连接区103的弯折，可以实现相互平行展开(图2所示)，或相互重叠闭合(图3所示)的动作。在图4的实施例中，本申请柔性线路板100还可能作为可折叠的键盘输入工具，其折叠的部位对应到第二区域102，可用于支撑平板电脑进行输入等。设置有可弯折的连接区103的柔性线路板100，其连接区103出于弯折的使用需求，需要连接区103的抗弯折能力更强，且弯折半径更小。对于传统的柔性线路板而言，其基材多采用聚酰亚胺薄膜(PI)基材，导电层也多采用铜材料。但因为PI基材和铜的抗弯折能力都较差，当弯折半径为1mm时，传统柔性线路板经历约1万次弯折之后线路会断裂，PI基材上也会留下较为明显的弯折痕迹。弯折痕迹会影响到柔性线路板的电阻，因此传统的柔性线路板满足不了现今提出的弯折半径0.5mm，弯折次数5万以上的使用需求。即使将铜材料制成弯折特性更好的延展铜，在弯折4万次之后PI基材也会出现折痕，表面出现明显翘曲变形，依然无法满足使用需求。而在本申请柔性线路板100中，分别采用了TPU基材替换PI基材，并采用银来代替弯折性能较差的铜。TPU基材是介于橡胶和塑料之间的一类高分子材料，具有硬度范围宽(60HA-85HD)、耐磨、耐油、透明、弹性好等特点。相较于PI基材的弯折性能更高。同时，银作为导电介质，其导电性能和机械抗弯能力也比铜材料更强。银材料在TPU本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括基材，以及依次层叠于所述基材上的导电银层、粘结层以及保护层，所述基材和所述保护层均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制备，所述粘结层用于粘结所述基材与所述保护层，所述柔性线路板包括第一区域和第二区域，以及连接于所述第一区域和所述第二区域之间的连接区，所述导电银层完全覆盖于所述第一区域和所述第二区域，且所述导电银层还以镂空的网格状覆盖于所述连接区。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，其特征在于，包括基材，以及依次层叠于所述基材上的导电银层、粘结层以及保护层，所述基材和所述保护层均采用热塑性聚氨酯弹性体橡胶制备，所述粘结层用于粘结所述基材与所述保护层，所述柔性线路板包括第一区域和第二区域，以及连接于所述第一区域和所述第二区域之间的连接区，所述导电银层完全覆盖于所述第一区域和所述第二区域，且所述导电银层还以镂空的网格状覆盖于所述连接区。


2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于，覆盖于所述连接区内的导电银层设有多个镂空区，所述多个镂空区大小相同且阵列排列，以使得所述导电银层以镂空的网格状覆盖于所述连接区内。


3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于，所述镂空区为正方形，所述第一区域和所述第二区域沿第一方向布置，正方形的所述镂空区的一条对角线与所述第一方向平行设置，以使得所述镂空区呈菱形排列。


4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，正方形的所述镂空区的边长为1-2mm。


5.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于，相邻两个所述镂空区之间的最小距离为0....

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳强，汪祥，于国华，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36