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本发明提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构,散热结构包括相连的散热部和传热部,传热部通过导热垫与DMD封装结构接触,压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构,并通过电路板将所述DMD封装结...该专利属于深圳市安华光电技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市安华光电技术有限公司授权不得商用。
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本发明提供了一种DMD封装结构安装组件及电子设备。DMD封装结构安装组件包括散热结构和压紧结构,散热结构包括相连的散热部和传热部,传热部通过导热垫与DMD封装结构接触,压紧结构用于将电路板压紧于DMD封装结构,并通过电路板将所述DMD封装结...