【技术实现步骤摘要】
降低电路板导体信号损失的结构
本专利技术系有关一种电路板，尤指在粗化的导体线路表面建构一或多个物理性的平滑通道，以减少电流通过产生阻抗之一种降低电路板导体信号损失的结构。
技术介绍
按，无处不在的电子产品，不论是电视机、手机、电脑等，其内部都有电路板的存在。电路板主要的功能是将电子零件连接在一起，而印刷电路板PCB(PrintedCircuitBoard)，是在不导电材料所制成的基板，利用其表面贴附的导电铜箔形成铜箔基板(CCL)；电路板其导体线路的制作，系以物理方式如:刷磨、喷砂，化学方式如:微蚀等方法先将铜箔表面做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上，先以碱性水溶液如:碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用化学方式如:盐酸水溶液、或硫酸、双氧水混合溶液、或碱性水溶液，将裸露出来的铜箔腐蚀去除，以...
【技术保护点】
1.一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系将至少一外层线路板、至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合；且在压合之前，该内层线路板经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且其导体线路的表面采行粗化处理，使其在压合过程中得与该玻璃纤维树脂胶片产生黏合性能；该外层线路板系在经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且在进行绿漆作业、或是以高分子材料涂布之前，其导体线路亦需进行粗化处理，使其与绿漆作业之绝缘树脂层、或是以高分子材料涂布当作绝缘层增加结合性；/n其特征在于：至少在该内、外层线路板其中之一，在其经粗化处理后的导体线路表面，建构一...
【技术特征摘要】
1.一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系将至少一外层线路板、至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合；且在压合之前，该内层线路板经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且其导体线路的表面采行粗化处理，使其在压合过程中得与该玻璃纤维树脂胶片产生黏合性能；该外层线路板系在经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且在进行绿漆作业、或是以高分子材料涂布之前，其导体线路亦需进行粗化处理，使其与绿漆作业之绝缘树脂层、或是以高分子材料涂布当作绝缘层增加结合性；
其特征在于：至少在该内、外层线路板其中之一，在其经粗化处理后的导体线路表面，建构一平滑通道，使该平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体的信号损失。
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