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一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系由一外层线路板、或至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合而成；内层线路板在进行压合作业之前，以及外层线路板在进行绿漆作业或高分子材料涂布之前，其经由影像转移制程后...
该专利属于蓝胜堃所有，仅供学习研究参考，未经过蓝胜堃授权不得商用。

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