柔性电路板、柔性芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本发明专利技术公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。由此，通过对柔性电路板上用于设置柔性芯片的芯片区以及芯片区周围的第一周边区的至少之一进行减薄，将柔性芯片封装在该柔性电路板上后，形成的柔性芯片封装结构具有良好的柔性，使用性能较佳。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、柔性芯片封装结构
本专利技术涉及芯片
，具体地，涉及柔性电路板、柔性芯片封装结构。
技术介绍
目前，随着技术水平和人们生活水平的提高，电子产品的柔性化、可穿戴以及可折叠等成为新的发展需求，柔性电子产品被广泛应用到电子通信、医疗以及军事等领域。传统的柔性电子器件是采用表面贴装技术将传统硬质封装芯片贴装于柔性电路板上，硬质封装芯片区域的线路板在表面贴装之后仍旧是刚性，因此，柔性电路板的优势往往不能完全体现出来，无法满足柔性产品的柔性需求。目前，随着半导体行业的快速发展，柔性芯片的诞生较好的解决了这一问题，柔性芯片自身具有柔性，因此，将柔性芯片贴装于柔性电路板上之后，贴装柔性芯片的区域也具有柔性，可以相对提高柔性电子产品的柔性。然而，由于目前的柔性电路板仍然是和传统的硬质封装芯片相匹配的，因此，将柔性芯片贴装到柔性电路板上形成柔性芯片封装结构后，其整体的柔性较为有限，较难实现大角度甚至任意角度的弯曲。因此，目前的柔性电路板以及柔性芯片封装结构仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术是基于专利技术人对于以下事本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：/n芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；/n第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；/n第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，/n所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；
第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；
第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和所述第一周边区之外的区域，其中，
所述芯片区和所述第一周边区的至少之一的厚度小于所述第二周边区的厚度。


2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括多个层叠设置的亚层，所述亚层分别为柔性膜亚层或导电亚层，其中，所述第二周边区包括N个所述亚层，N为大于等于2的正整数。


3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述芯片区包括至多(N-1)个所述亚层。


4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二周边区包括N个交替层叠设置的所述柔性膜亚层和所述导电亚层，所述芯片区由一个所述柔性膜亚层形成。


5.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈闯，喻源，李炳辉，王波，缪炳有，宋冬生，魏瑀，刘东亮，腾乙超，姚建，黄勤兵，
申请(专利权)人：浙江荷清柔性电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33