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本发明公开了柔性电路板、柔性芯片封装结构。具体的，本发明公开了一种柔性电路板，该柔性电路板包括：芯片区，所述芯片区用于设置柔性芯片；第一周边区，所述第一周边区环绕所述芯片区设置；第二周边区，所述第二周边区包括所述柔性电路板上除去所述芯片区和...
该专利属于浙江荷清柔性电子技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江荷清柔性电子技术有限公司授权不得商用。

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