降低电路板导体信号损失的结构制造技术

一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系由一外层线路板、或至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合而成；内层线路板在进行压合作业之前，以及外层线路板在进行绿漆作业或高分子材料涂布之前，其经由影像转移制程后完成线路而形成之导体线路，需进行粗化处理使其与树脂增加结合性；其中：在粗化后的导体线路表面，建构一或多个物理性或化学性的平滑通道，使平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体信号损失的功效增进。

【技术实现步骤摘要】
降低电路板导体信号损失的结构
本创作有关一种电路板，尤指在粗化的导体线路表面建构一或多个物理性的平滑通道，以减少电流通过产生阻抗之一种降低电路板导体信号损失的结构。
技术介绍
按，无处不在的电子产品，不论是电视机、手机、电脑等，其内部都有电路板的存在。电路板主要的功能是将电子零件连接在一起，而印刷电路板PCB(PrintedCircuitBoard)，是在不导电材料所制成的基板，利用其表面贴附的导电铜箔形成铜箔基板(CCL)；电路板其导体线路的制作，以物理方式如:刷磨、喷砂，化学方式如:微蚀等方法先将铜箔表面做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应(该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂)，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上，先以碱性水溶液如:碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用化学方式如:盐酸水溶液、或硫酸、双氧水混合溶液、或碱性水溶液，将裸露出来的铜箔腐蚀去除，以完成导体线路之线路制程。次按，由于电子产品多朝向快速与功能性的方向发展，因此单面电路板已演进到多层电路板的运用；一般多层电路板之结构如图3所示，由至少一片之外层线路板910与至少一片之内层线路板920所构成，各层线路板上分别具有导体线路930，以及连结各层导体线路930之导通孔940；其制作流程如图1所示，其将多片已完成内层导体线路制程901(含光阻压模、光阻曝光、光阻显影与线路蚀刻)的电路板，藉由一玻璃纤维树脂胶片置于各片之间以进行压合903；而在压合之前，该导体线路需先进行粗化处理902，使其在压合过程中得与该玻璃纤维树脂胶片产生良好的粘合性能。压合成一体之多片内层电路板即可进行包括导通孔(含埋孔、盲孔)、零件固定孔之钻孔作业904，续将该导通孔予以镀铜905，以完成层间电路的连通。接续则进行外层板的导体线路制程906(含光阻压模、光阻曝光、光阻显影与线路蚀刻)、与后续之绿漆908作业，其在导体线路上面披覆一绝缘树脂层以避免其氧化；而在绿漆908作业之前，该导体线路亦需进行粗化处理907，使其在绿漆、或是高分子材料涂布908过程中该导体线路得与该绝缘树脂层产生良好的结合性。经查，前述之内层电路板920与外层电路板910都经由粗化处理902/907，使其导体线路930形成粗化表面950，以提升其与树脂产生较佳的结合性；惟查，依据集肤效应(SkinEffect)原理及新竹工业技术研究院等单位的研究报告，金属在不同的频率下的集肤效应，当频率越高，电流越会往表面集中，且传输线在传输高频信号时，由于高斯定律，电场主要集中于内层，导致电流强耦合区域也在金属的内侧，由于高频有集肤效应，所以越高的频率，电流会越集中于金属表面，所以如果PCB的金属表面粗糙度越高，传输损号越高。是以，如图2所示导体线路930的表面粗化，将使得导体线路930表面的电子流速降低，并使通过该导体线路的电流阻抗增加，进而造成传输信号的速率低落。由于多层电路板应用层间电路以传输各种元件与设备的控制信号，而粗化流程却降低了传输信号的效率，因此如何改善粗化流程的负面效益乃成为本专利技术人所要思考改进的课题。
技术实现思路
缘是，本创作之主要目的，是在提供一种在内、外层电路板中完成粗化的导体线路表面，建构一物理性或化学性的平滑通道，以减少电流通过产生阻抗之一种降低电路板导体信号损失的结构。本创作应用集肤效应(Skineffect)的原理，使电流集中在导体的「皮肤」部分，以降低电流流通的阻抗；由于电场驱动电子运动，也就是电流，而电流流动时，便会在其周围形成一个磁场，依据安培右手定则，若姆指指着电流方向，磁场的方向为其余四指弯曲的方向，其强度在中心最强，离中心越远越弱(与距离的平方成反比)。当电流大小发生变化时，磁场强度也随之变化，这个变化的磁场又会形成一个反向电场(愣次定律)。同理，导体的中心磁场变化量最大，反向电场也最大。如此一来一往，使得导体中心的电场密度远小于外侧，即导体中心的电流密度远小于外侧，因而形成了集肤效应。为达上述目的，本创作所采用的技术手段，包含:该电路板将至少一外层线路板、至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合；且在压合之前，该内层线路板经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且其导体线路的表面采行粗化处理，使其在压合过程中得与该玻璃纤维树脂胶片产生粘合性能；该外层线路板在经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且在进行绿漆作业、或是以高分子材料涂布之前，其导体线路亦需进行粗化处理，使其与绿漆作业之绝缘树脂层、或是以高分子材料涂布当作绝缘层增加结合性；其特征在于：至少在该内、外层线路板其中之一，在其经粗化处理后的导体线路表面，建构一平滑通道，使该平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体的信号损失。依据前揭特征，本创作中该平滑通道更包括为矩形沟槽或其他几何形状之沟槽所构成。依据前揭特征，本创作中该平滑通道包括为单一沟槽所构成。依据前揭特征，本创作中该平滑通道包括为多条沟槽所构成。依据前揭特征，本创作中该平滑通道包括以物理性方式、化学性方式，或其二者的组合方式所成型。其包括以:激光切割、机械切割、影像转移的制造流程、电浆蚀刻其中任一或其组合式。藉助前揭特征，本创作「降低电路板导体信号损失的结构」具有如下之效益：本创作在内、外层线路板经粗化处理后的导体线路表面，建构一物理性或化学性的平滑通道，基于集肤效应的原理，电流将集中在导体「皮肤」部分的特性，则多条几何形状之沟槽，将使导体线路的「皮肤」平滑面积增大，更可以提升电子流在导体线路的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体信号损失的功效增进。附图说明图1：是现有技术中的一种现有多层电路板之制造流程图。图2：是现有技术中的导体线路表面粗化作业之示意图。图3：是现有技术中的一种现有多层电路板之结构示意图。图4：是多层电路板之结构示意图。图5：是本创作降低电路板导体信号损失结构之制造流程图。图6A：是导体线路表面粗化之结构示意图。图6B：是导体线路表面建构平滑通道之结构示意图。图7A：是导体线路表面粗化其电流流速降低之示意图。图7B：是导体线路建构平滑通道其电流流速提升之示意图。图8：是本创作建构一条矩形平滑通道之结构示意图。图9：是本创作建构二条矩形平滑通道之结构示意图。附图标记列表：10—内层线路板；20—外层线路板；30—基板；40—导体线路；50—粗化表面；501—山峰；502—山谷；60—平滑通道；80—玻璃纤维树脂胶片；101—内层导体线路制程；102—粗化处理；103—建构平滑通道；104—压合；105—钻孔；106—镀铜；107—外层导体线路制程；108—粗化处理；109—建构平滑通道；110—绿漆作业；本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系将至少一外层线路板、至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合；且在压合之前，该内层线路板经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且其导体线路的表面采行粗化处理，使其在压合过程中得与该玻璃纤维树脂胶片产生黏合性能；该外层线路板系在经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且在进行绿漆作业、或是以高分子材料涂布之前，其导体线路亦需进行粗化处理，使其与绿漆作业之绝缘树脂层、或是以高分子材料涂布当作绝缘层增加结合性；/n其特征在于：至少在该内、外层线路板其中之一，在其经粗化处理后的导体线路表面，建构一平滑通道，使该平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体的信号损失。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低电路板导体信号损失的结构，该电路板系将至少一外层线路板、至少一内层线路板、以及一个别置于各层线路板之间的玻璃纤维树脂胶片予以压合；且在压合之前，该内层线路板经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且其导体线路的表面采行粗化处理，使其在压合过程中得与该玻璃纤维树脂胶片产生黏合性能；该外层线路板系在经由影像转移制程后完成线路而形成导体线路，且在进行绿漆作业、或是以高分子材料涂布之前，其导体线路亦需进行粗化处理，使其与绿漆作业之绝缘树脂层、或是以高分子材料涂布当作绝缘层增加结合性；
其特征在于：至少在该内、外层线路板其中之一，在其经粗化处理后的导体线路表面，建构一平滑通道，使该平滑通道的周缘集中电子以提升电子流的流通速度，进而降低导体线路的阻抗，达到降低导体的信号损失。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蓝胜堃，
申请(专利权)人：蓝胜堃，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71