一种电路板和带有该电路板的驱动电源制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板，包括基材采用绝缘材料的主板和至少一块金属基覆铜板，每块金属基覆铜板设有至少一个元器件以及与所述主板连接的引脚；本发明专利技术还公开了一种带有上述电路板的驱动电源；本发明专利技术的电路板和带有该电路板的驱动电源，结构简单制造成本低，便于自动化制造，可以将功率器件直接通过自动化设备贴装在金属基板上，让金属基板实现上述散热器的功能，提高了生产效率，减少了质量隐患；同时解决了金属基板的接地问题，避免引起EMC问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板和带有该电路板的驱动电源
本专利技术涉及驱动电源散热
，特别是一种电路板和带有该电路板的驱动电源。
技术介绍
现在电子产品的使用越来越广泛，电子产品的使用离不开电源，而要将电源提供给电子产品就必须使用驱动电源(开关电源)将电子产品与市电连接起来。驱动电源包括外壳以及装设于外壳内的PCB板，PCB板的下端面一般紧贴于外壳的内壁面，散热效果较差。为了解决上述问题，对于在工作过程中发热较严重的功率器件，传统的方法是给发热功率器件安装散热器，散热器和功率器件之间是通过螺丝或者绝缘导热垫等紧固在一起，该种方式一般是由人工实现的，存在可能损伤功率器件、生产效率低、使用人工多等缺陷。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种电路板和带有该电路板的驱动电源，以解决上述技术问题。一种电路板，包括基材采用绝缘材料的主板，还包括至少一块金属基覆铜板，每块金属基覆铜板设有至少一个元器件以及与所述主板连接的引脚。优选的，所述金属基覆铜板的金属基接地。优选的，所述金属基覆铜板包括铝基层、绝缘层和铜箔层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板(1000)，包括基材采用绝缘材料的主板(100)，其特征在于，还包括至少一块金属基覆铜板(200)，每块金属基覆铜板(200)设有至少一个元器件(300)以及与所述主板(100)连接的引脚(201)。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板(1000)，包括基材采用绝缘材料的主板(100)，其特征在于，还包括至少一块金属基覆铜板(200)，每块金属基覆铜板(200)设有至少一个元器件(300)以及与所述主板(100)连接的引脚(201)。


2.根据权利要求1所述的电路板(1000)，其特征在于，所述金属基覆铜板(200)的金属基接地。


3.根据权利要求1或2所述的电路板(1000)，其特征在于，所述金属基覆铜板(200)包括铝基层(202)、绝缘层(203)和铜箔层(204)。


4.根据权利要求3所述的电路板(1000)，其特征在于，所述金属基覆铜板(200)上设有通孔(205)，通孔(205)上设有可焊接的铆钉(206)，所述铆钉(206)一端和铝基层(202)之间...

【专利技术属性】
技术研发人员：乐再，章晟，童立洪，
申请(专利权)人：赛尔富电子有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33