散热模块的机构制造技术

本发明专利技术公开了一种散热模块的机构，至少包含：至少一风扇、一传导组件及一导流罩，其中该传导组件具有一受接面以供该风扇连接，且该传导组件系被该导流罩套合，该风扇具有一扇轮，且该扇轮的直径面积大于该传导组件的受接面面积，进而凸出该受接面外缘，该导流罩具一入口及一出口，该入口设有至少一承接部以受接由该凸出扇轮带动的流体，该出口套设于该传导组件上，藉由该导流罩以承受该接设于传导组件的受接面的风扇的凸出扇轮带动的流体，进而将该凸出扇轮带动的流体导引流向传导组件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热模块的机构，特别是一种风扇流道大于散热器对接面面积的风扇模块结构。
技术介绍
近年来半导体产业发展迅速，电子设备组件朝着小型化及高频化的趋势发展，在产生功能更为强大的电子组件同时，也随之因高功率产生高发热量问题，这些电子组件单位面积所散发出的高热量已成为不容忽视的热源，若无法快速且有效的将电子组件所散发出的热量移除，将会导致组件本身温度过高，影响电子组件的正常运作，进而造成系统不稳定，为了散去电子组件过多的热量，因此必须利用有效的冷却系统解决系统中不同层次上热量的问题。而为了使电子组件及机器能发挥最大的功能，充分散热是十分重要的，因此在有效的设计冷却系统上，需考虑的因素有1.组件发热量的大小；2.空间大小及重量限制；3.工作环境温度；4.冷却系统成本；5.冷却系统使用流体；随着工业技术与半导体制程的快速进步，电子组件及芯片的工作时钟不断提升，以一般计算机主机而言，主要热源来自于微处理机、主机板上的南北桥芯片、显示卡上的高效能芯片、硬盘机、光驱及电源供应器等等，而越高频的微处理器，其发热的瓦数甚至快接近于百瓦的高热量，而其所产生的高热量，相当于一块灼热的金属板，如此惊人的热量，在往后技术发展日新月异的日子，情形可能更为严重，当然，除了微处理机外，主机板的南北桥芯片、硬盘机或是现在功能日益强大的3D绘图的显示卡等，都可能有将热量提高许多，进而影响到整个系统的运作效能，因此，如何求得一个好的散热方法，将是一个非常重要的问题。然而对散热问题而言，空间是一个非常大的考虑因素，因在一个发热量极高的系统中，若热量无法散逸出去，则系统的温度将会一直升高，而如何利用在有限的空间内，能快又有效率的将热量散去，将是一门更加艰难的作业。而目前市面上的计算机由于其空间上的限制，因此多半利用小型风扇架于散热鳍片上，而再将此机构架于发热源上，以达到散热的效果。但如何有效提高散热的方法及技术，使得系统能快速又有效的运作，这正是现在产业界及学术界所共同研究的课题，而目前冷却的方式主要有自然对流冷却、强制对流冷却、液体间接或直接冷却或相变化冷却等。而其中又以强制对流冷却，为一般最常见的冷却方法，其中的原因在于空气是一种不会缺少也是最容易得到的的流体，不需成本及动力就能拥有，而通常又利用风扇搭配散热器为机构，以用来驱散高发热量机构的热量，通常风扇的作用在于驱动空气流体，以达到强制对流，而散热器则是以高热传导率，及与空气接触的表面积，使散热效果加强，因此散热器的材质通常选用好传导率的铝合金或铜，而与空气接触的表面积也越大越好。风扇也因构造简单、成本底廉、不易损坏及驱动能源低的优点，因此常拿来广泛使用，以轴流式风扇而言，其系利用引导气流沿叶片中心轴平行吹出，特点是静压小、风量大，多用于低阻力场所，而一般的散热系统，由于阻力不大，加上设计上的问题，因此多利用轴流式的风扇，因轴流式风扇适用于大空气流体及低压力的环境。如中国台湾专利公报公告号第527089号的“散热装置及散热装置的导流装置”，其包含一导流管，该导流管具有一前开口及一后开口，导流管内形成设有多个导流片，其中该前开口面积大于后开口面积，且该前开口连接一风扇的出风口，该后开口连接该散热片，以藉由风扇转动时使空气由该导流管的前开口进入导流管中，并经过该多个导流片由后开口送出，以对该散热片进行散热。但是，上述习知结构在实施上有其问题存在，由于风扇与散热片之间需藉由该导流装置得以将该风扇组设于该散热片上，即该风扇与散热片之间隔着该导流装置，进而加大风扇与散热片下方的发热源的距离，而影响散热效果，又因该导流装置的纵向高度成为风扇出口流出的流体所需经过的距离，进而造成流体的动能的消耗，另外由于流体的温度在出风口处最低，在通过该导流管时该流体的温度会递增，而到散热片时流体的温度不如出风口的温度低反而降低流体与散热片之间的热交换率，由于所述的种种问题的存在实对散热效果大打折扣。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种散热模块的机构，其导流罩套合于该传导组件外缘，藉以承接导引该大于且直接接设于该散传导组件受接面的风扇所带动的流体。本专利技术的散热模块的机构至少包含有至少一风扇、一传导组件及一导流罩，其中该传导组件具有一受接面以供该风扇连接，且该传导组件被该导流罩局部套合，该风扇具有一扇轮，且该扇轮的直径面积大于该传导组件的受接面面积，进而凸出该受接面外缘，该导流罩具一入口及一出口，且该入口设有至少一承接部，以受接由该凸出扇轮带动的流体，该出口套设于该传导组件上，藉由该导流罩以承受该接设于传导组件受接面的风扇的凸出扇轮带动的流体，进而将该凸出扇轮带动的流体导引流向传导组件。本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性将依据附图所示的较佳实施例予以说明。附图说明图1是本专利技术第一较佳实施例的立体分解示意图；图2是本专利技术第一较佳实施例的立体组合示意图；图3是本专利技术第一较佳实施例应用于发热组件的剖视示意图；图4是本专利技术第二较佳实施例的立体分解示意图；图5是本专利技术第二较佳实施例的立体组合示意图；图6是图5的俯视示意图；图7是本专利技术第二较佳实施例应用于发热组件的剖视示意图；图8是本专利技术第三较佳实施例的立体分解示意图；图9是本专利技术第三较佳实施例的立体组合示意图；图10是图9的俯视示意图；图11是本专利技术第三较佳实施例应用于发热组件的剖视示亦图；图12是本专利技术第三较佳实施例的框体另一种态样的俯视示意图； 图13是本专利技术第四较佳实施例的立体分解示意图；图14是本专利技术第四较佳实施例的立体组合示意图；图15是图13的俯视示意16是本专利技术第四较佳实施例应用于发热组件的剖视示意图；图17是本专利技术第五较佳实施例的立体分解示意图；图18是本专利技术第五较佳实施例的立体组合示意图；图19是本专利技术第五较佳实施例应用于发热组件的剖视示意图；图20a是本专利技术第五较佳实施例的凸部实施态样的剖视示意图；图20b是本专利技术第五较佳实施例的凸部另一实施态样的剖视示意图；图20c是本专利技术第五较佳实施例的凸部另一实施态样的剖视示意图；图20d是本专利技术第五较佳实施例的凸部另一实施态样的剖视示意图；图21是本专利技术第六较佳实施例的立体分解示意图；图22是本专利技术第六较佳实施例的立体组合示意图；图23是本专利技术第六较佳实施例的组合俯视示意图；图24是本专利技术第六较佳实施例应用于发热组件的剖视示意图；图25是本专利技术第七较佳实施例的组合俯视示意图；图26是本专利技术第七较佳实施例的应用于发热组件的剖视示意图；图27是本专利技术第七较佳实施例的导流罩另一实施态样的俯视示意图。附图标记说明11风扇；311框体；111基座；312流道；112扇轮；313扇轮座；113透孔；314支撑组件；114贯穿孔；315扇轮；115固定组件；316贯穿孔；12传导组件；317凸出区域；121散热鳍片；32传导组件；122流道；321散热鳍片；13导流罩；322流道；131入口；33导流罩；132出口；331入口；133承接部；332出口；14发热组件；333承接部；21风扇；434凸部；211框体；51风扇；212贯穿孔；511框体；213流道；513流道；214凸出区域；514凸出区域；215扇轮；515扇轮；31风扇；611长方形框体；72传导组件；83导流罩；721散热鳍片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热模块的机构，包含有至少一风扇、一传导组件及一导流罩，其中：该传导组件具有数个散热鳍片，该散热鳍片间形成有流道，且该散热鳍片与流道界定有一受接面以供该风扇组接，该传导组件局部与导流罩套设接合；所述的风扇具有一扇轮，该扇轮的直径面积大于该传导组件的受接面面积，进而凸出该传导组件界定的受接面边缘，该导流罩具一入口及一出口，该入口处设有至少一向外扩展的承接部，而该出口套合于该传导组件，通过该导流罩的承接部承受该凸出该受接面外缘的扇轮所带动的流体，进而导引该流体流向传导组件的流道。

【技术特征摘要】
1.一种散热模块的机构，包含有至少一风扇、一传导组件及一导流罩，其中该传导组件具有数个散热鳍片，该散热鳍片间形成有流道，且该散热鳍片与流道界定有一受接面以供该风扇组接，该传导组件局部与导流罩套设接合；所述的风扇具有一扇轮，该扇轮的直径面积大于该传导组件的受接面面积，进而凸出该传导组件界定的受接面边缘，该导流罩具一入口及一出口，该入口处设有至少一向外扩展的承接部，而该出口套合于该传导组件，通过该导流罩的承接部承受该凸出该受接面外缘的扇轮所带动的流体，进而导引该流体流向传导组件的流道。2.如权利要求1所述的散热模块的机构，其中，该风扇具一基座，该基座面积及形状等于该传导组件的受接面的面积及形状，且该基座具有一透孔，使该风扇的扇轮带动的流体通过。3.如权利要求1所述的散热模块的机构，其中，该风扇具一基座，该基座面积及形状小于该传导组件的受接面的面积及形状，且该基座具有一透孔，使该风扇的扇轮带动的流体通过。4.如权利要求1所述的散热模块的机构，其中，该风扇具有一框体，该框体内容设该扇轮，且该框体的内壁构成大于该传导组件的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文豪，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]