高功率计算和存储服务器叶片的高密度组装和冷却的方法技术

根据本发明专利技术，提供了一种用于从服务器叶片的机架里所密集组装的服务器叶片中除热的系统。所述系统包括液体分配管腔。另外，所述系统包括多个连到所述液体分配管腔的低温叶片，其中，液体通过所述液体分配管腔和所述低温叶片而被循环。而且，所述系统包括至少一个连到所述低温叶片中的每个的服务器叶片。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及计算机冷却系统，并且，更具体来说，涉及用于提供从服务器叶片(blade)的机架里所密集组装(package)的服务器叶片中除热的系统和方法。
技术介绍
作为满是叶片(未组装的印刷电路板)的机架而被实现的服务器由于其潜在地高的密度而正变得日益普遍。然而，通过强制空气冷却来从这种系统中除热的困难也作为一个非常显著的问题而出现了。其是如此严重，以至于在大多数实际的计算中心设施中，叶片服务器机架需要被保持为半空，因为，其不能通过标准的方法而被冷却。
技术实现思路
根据本专利技术，提供了一种用于从服务器叶片的机架里所密集组装的服务器叶片中除热的系统。所述系统包括液体分配歧管(manifold)。另外，所述系统包括多个连到所述液体分配歧管的低温叶片(coldblade)，其中，液体通过所述液体分配歧管和所述低温叶片而被循环。而且，所述系统包括至少一个连到所述低温叶片中的每个的服务器叶片。附图说明图1示出了用于冰叶片(iceblade)的机架的内部布局；图2示出了与水冷低温叶片紧密、直接热接触的两块冰叶片；图3示出了普通冰叶片的横截面； 图4示出了支撑盘的冰叶片的横截面；图5示出了包围低温叶片的一对冰叶片，一个无盘的和一个有盘的；图6示出了包围低温叶片的两个无盘冰叶片；图7示出了在一起支撑两个冰叶片过程中所使用的两个夹子的相对位置，其中所述冰叶片围着低温叶片；图8根据本专利技术的示例性实施例示出了在一起支撑两个冰叶片过程中所使用的夹箝机构的详细的图，其中所述冰叶片围着低温叶片；图9是根据本专利技术的示例性实施例而示出冰叶片如何与底板接触的图。具体实施例方式本专利技术描述了一种用于从服务器叶片的机架里所密集组装的服务器叶片中除热的系统和方法。图1示出了用于机架外壳10内的冰叶片的机架的内部布局。机架外壳10包括水分配歧管。所述水分配歧管包括水分配歧管柱14。多个低温叶片16可以被连到所述歧管柱14中的每个上。水通过低温叶片16水平地流动。所述低温叶片16可以从外壳10的前部进入。可以利用与所述低温叶片16平行的气流来去除不能够通过所述低温叶片而被去除的剩余热量。图2示出了与低温叶片16紧密热接触的两个冰叶片18。在一个实施例中，所述低温叶片16是水冷的。每个冰叶片18是电子部件的载体。每个低温叶片16由两个冰叶片18所紧紧包围。图3示出了冰叶片18的横截面。在一个实施例中，冰叶片18包括印刷电路板20以及导热金属板22。所述印刷电路板20上的主要发热电路(例如芯片24)是与铝板22直接热接触的。可以使用各种类型的散热方法来将热量从散热的电子元件传递到铝板22。在一个示例性的实施例中，印刷电路板20和铝板22之间的空间被填充导热聚合物26或其它材料，例如碎铜棉(crashed copper wool)。在另一个示例性实施例中，金属热垫片可以被使用以将热量从散热的电子元件传递给铝板22。再有，散热元件(例如，DIMMS)可以被安装在印刷电路板20的背部，在那里，其被暴露给气流。图4示出了支撑多个盘28的冰叶片18的横截面。铝板22的刚性表面使得可以刚性地安装盘28。相反，传统的叶片典型地是不能支撑多于一个或两个的盘28的。图5示出了现场可换单元(FRU)30的一个实施例，其包括包围低温叶片16的一对冰叶片18，一个无盘和一个有盘28。当插入时，夹箝机构自动地将所述两个冰叶片18夹到所述低温叶片16上。所述夹箝机构包括夹箝单元32。图6示出了现场可换单元(FRU)30的另一个实施例，包括包围低温叶片16的一对无盘冰叶片18。图7是示出了关于和低温叶片16一起插入和去除FRU 30的动作的图36。在图36中，FRU 30被显示有在FRU 30的顶部和底部所安装的夹箝单元32。在图36中，FRU 30从低温叶片16的前部向歧管柱14插入。图8示出了由FRU 30所使用的示例性夹箝单元32的细节。夹箝单元32包括自锁蜗轮40、DC马达42、轴44、钢螺母46。DC马达42通过轴44驱动蜗轮40。轴44的端部包括相反旋向(分别是左旋的和右旋的)的螺纹，以及与螺母46和螺母48啮合。螺母46和螺母48每个都嵌在冰叶片18中。将一个极性的DC电压施加到DC马达42上会同时将冰叶片18拉近低温叶片16。施加相反的极性会使冰叶片18分离。在DC马达42中，电流(current draw)和扭矩是几乎线性相关的。这个事实可以被用于测量所施加的扭矩，以及当达到预定量的扭矩和夹箝力时切断电源。蜗轮40是具有自锁设计的，其中，去除对所述DC马达42的电压将会导致所述夹箝力的松开。FRU 30中所包括的每个DC马达42的轴延伸到FRU 30的前部并且装有小柄。在DC马达42故障的情况下，所述小柄可以被用于松开FRU 30。图9示出了在冰叶片18和底板46之间的、机架外壳10中所使用的接触机构的一个实施例。垂直从底板46伸出两列接触点48。每个冰叶片18包括多个接触块50。接触块50穿透铝板22，以使得其略微突出铝板22的啮合面的平面。所述突出的接触块与相应的接触点48进行接触。夹箝单元32提供用于接触点48和接触块50之间的接触所需的力。在一个选择性的实施例中，也可以采用电容性的耦合机构。因此，描述了用以提供一种用于高功率计算和存储服务器叶片的冷却系统的一种系统、方法和装置。尽管本专利技术已经参考具体的示例性实施例而被描述，但是，可以看出，可以对这些实施例进行各种修改和改变，而不脱离本专利技术的广泛精神和范围。因此，本说明书和附图应当被认为是说明性的而非限制性的。权利要求1.一种用于从服务器叶片上除热的系统，包括液体分配歧管；连到所述液体分配歧管的多个低温叶片，其中，液体通过所述液体分配歧管和所述低温叶片而被循环；以及连到所述低温叶片中的每个上的至少一个服务器叶片。2.根据权利要求1的系统，其中，所述液体分配歧管包括基部；以及从所述基部向上的至少一个垂直导管。3.根据权利要求1的系统，其中，所述低温叶片在所述至少一个垂直导管处被连到所述液体分配歧管。4.根据权利要求3的系统，还包括用于通过所述基部、所述垂直导管以及被连到所述垂直导管的所述低温叶片中的每个低温叶片来循环所述液体的装置。5.根据权利要求1的系统，其中，所述服务器叶片包括印刷电路板。6.根据权利要求1的系统，其中，所述服务器叶片包括至少一个盘驱动器。7.根据权利要求1的系统，其中，所述服务器叶片包括基部，其中，所述基部是铝板，其中，所述基部面对所述低温叶片。8.根据权利要求7的系统，其中，所述服务器叶片中的发热元件是与所述基部直接热接触的。9.根据权利要求8的系统，其中，所述直接热接触是通过热垫片来实现的。10.根据权利要求8的系统，其中，所述直接热接触是借助于将通过所述铝板和所述发热元件的空间填充导热聚合物来实现的。11.根据权利要求1的系统，其中，发热元件被连到与面对所述低温叶片一侧相反的所述服务器叶片侧，其中，所述叶片服务器机架中的气流被利用以补充通过所述低温叶片所实现的散热。12.根据权利要求1的系统，其中，两个服务器叶片作为一对服务器叶片被连到所述低温叶片中的每个上。13.根据权利要求12的系统，其中，所述一对服务器叶片通过所述一对服务器叶片的顶部的夹箝单元和底部的夹箝单元而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于从服务器叶片上除热的系统，包括：液体分配歧管；连到所述液体分配歧管的多个低温叶片，其中，液体通过所述液体分配歧管和所述低温叶片而被循环；以及连到所述低温叶片中的每个上的至少一个服务器叶片。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特B加纳，温弗雷德维尔克，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]